【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路组件选配，尤其涉及一种电路组件选配方法、系统及介质。
技术介绍
1、电子电路的功能需求变得更加多样化和复杂化。这种趋势使得传统的选配方法难以满足高效、精准和定制化的需求。例如，不同的应用场景对电路组件的性能、体积、成本、功耗等要求千差万别，如何在满足特定需求的同时优化整体性能成为一项重大挑战。与此同时，电子元器件种类繁多、参数复杂，使得在选配过程中需要在大量可选组件中快速找到最合适的组合。此外，市场上元器件的更新迭代速度快，供应链问题日益突出，这也给电路组件的选配增加了难度。设计工程师必须考虑组件的兼容性、可获得性以及未来的可扩展性。例如，某些高性能组件短时间内无法采购，或者由于供应链中断而影响设计进度。再者，不同的元器件制造商会提供类似但参数略有差异的产品，这进一步增加了选配工作的复杂性。在技术层面，现代电路设计往往涉及多个学科的交叉应用，包括模拟和数字电路、电磁兼容设计、热管理以及机械结构设计等。这些多维度的需求促使选配方法需要综合考虑多种因素，而不是单一关注某一性能指标。同时，现代电子产品追求更高的集成度和更小的体积，这意味着在电路选配时还需严格关注组件的布局合理性和整体设计的可实现性。然而，传统的一种电路组件选配方法存在着对电路组件元件性能衰退识别能力差，以及电路组件元件选取误差大的问题。
技术实现思路
1、基于此，有必要提供一种电路组件选配方法、系统及介质，以解决至少一个上述技术问题。
2、为实现上述目的，一种电路组件选配方法，所述方法包括以
3、步骤s1：获取空白电路设计信息和待测试的电路组件信息；通过电路组件信息获取不同元件的额定电压和额定电流；采用空白电路设计信息建立空白电路仿真空间；
4、步骤s2：根据空白电路仿真空间对不同元件的额定电压和额定电流进行过载热密度量化，得到元件的过载热密度量化值；基于元件过载热密度量化值进行不同元件间的元件性能衰退对比，得到不同元件间的元件性能衰退比值；
5、步骤s3：基于元件性能衰退比值进行周期性性能衰退预测，得到不同元件间的周期性性能衰退预测报告；对周期性性能衰退预测报告进行稳定性检验，并以此进行电路元件选配。
6、本专利技术获取空白电路的设计信息，并结合待测试的电路组件的具体参数信息，如额定电压、额定电流等。通过对这些参数的深入分析，可以明确各个电路组件在工作过程中的性能要求和负载能力。此外，利用空白电路的设计信息，建立一个仿真空间，为后续的电路仿真和分析奠定基础。通过仿真空间的建立，能够更直观地评估各个元件在电路中的工作状态，并为后续步骤提供精准的输入数据。通过分析电路仿真空间，针对每个元件的额定电压和额定电流，进行过载热密度的量化计算。这一过程的目的是评估在不同工作条件下，元件因过载而产生的热量及其对元件寿命的影响。通过量化得到的过载热密度值，进一步进行不同元件之间的性能衰退对比，分析其相对性能退化的趋势。这一对比可以帮助明确哪些元件容易因过载而导致性能衰退，为电路设计优化和元件选配提供数据支持。根据步骤s2中得到的不同元件的性能衰退比值，进行周期性性能衰退预测。通过对衰退趋势的预测，可以预见各元件在长期使用过程中的性能变化，并评估其对整个电路系统稳定性产生的影响。在此基础上，进行稳定性检验，确保在不同工作环境下电路整体的稳定性和可靠性。通过这一过程，能够为电路元件的选配提供科学依据，选择那些在长期使用中具有较高稳定性的元件，避免因性能衰退导致电路系统失效或效率下降，从而提高电路设计的长远可靠性。因此，本专利技术是对传统的一种电路组件选配方法做出的优化处理，解决了传统的一种电路组件选配方法存在着对电路组件元件性能衰退识别能力差，以及电路组件元件选取误差大的问题，提高了对电路组件元件性能衰退识别的能力，降低了电路组件元件选取的误差。
7、优选地，所述空白电路设计信息包括电路拓扑结构、电路线路走向以及电路板层材料以及层数；所述电路元件信息包括电阻器、电容器、电感器、半导体器件元件类别、元件额定参数及热性能参数。
8、优选地，步骤s2包括以下步骤：
9、步骤s21：根据空白电路仿真空间对不同元件的额定电压和额定电流进行元件极限承载时序模拟，得到元件时序极限承载状态下的负荷电流-电压波动曲线；
10、步骤s22：对负荷电流-电压波动曲线进行平均时序电压和电流波动幅度识别，得到极限承载状态下的平均时序波动电压和平均时序波动电流；
11、步骤s23：根据平均时序波动电压和平均时序波动电流进行过载热密度量化，得到元件过载热密度量化值；
12、步骤s24：基于元件过载热密度量化值进行不同元件间的元件性能衰退对比，得到不同元件间的性能衰退比值。
13、本专利技术首先根据空白电路仿真空间，模拟不同元件在额定电压和额定电流下的极限承载状态。这一模拟旨在探讨电路中各元件在高负载情况下的工作表现，尤其是在出现过载和负载波动的情境下。通过模拟，得到各元件的负荷电流与电压波动曲线，从而准确描绘元件在极限负载条件下的动态响应和工作性能。此过程帮助确定元件在不同工作条件下的极限承载能力，为后续分析提供基础数据。基于步骤s21中生成的负荷电流-电压波动曲线，进行平均时序电压和电流波动幅度的识别。通过对波动曲线进行分析，提取出极限承载状态下的平均电压波动和电流波动幅度。这些波动幅度反映了元件在高负载情况下的工作稳定性及其电气性能的波动范围，为后续的过载热密度计算和性能评估提供了定量的波动指标。此步骤可以帮助识别哪些元件在高负载下表现出较大的波动，进而影响电路的整体可靠性。依据步骤s22中得到的平均时序波动电压和电流数据，对元件的过载热密度进行量化。过载热密度的计算通过考虑电流与电压波动所产生的热量积累来评估元件的热负荷。过载热密度是判断元件是否容易因过热导致性能衰退的重要指标。通过对这些波动幅度进行热量分析，可以确定哪些元件在承受高负荷时会遭遇过热问题，从而提前预警电路中的故障风险。基于步骤s23中得到的过载热密度量化值，进行不同元件之间的性能衰退对比。根据过载热密度对元件性能的影响，计算出各个元件之间的性能衰退比值。此比值代表了不同元件在长期使用中的衰退趋势，可以帮助设计人员评估和比较不同元件的可靠性和耐久性。通过对元件衰退比值的深入分析，能够发现哪些元件容易出现较大的性能衰退，进而为电路设计中元件的选型和优化提供依据，确保电路的长期稳定性和高效运行。
14、优选地，步骤s23包括以下步骤：
15、步骤s231：对平均时序波动电压和平均时序波动电流进行波动极值区间提取，得到波动电压极值区间和波动电流极值区间；
16、步骤s222：根据波动电压极值区间和波动电流极值区间进行元件升温速率分析，得到元件升温速率；
17、步骤s223：基于元件升温速率进行升温扩散范围识别，得到升温扩散范围；
18、步骤s224：基于升温扩散范围进行不同元件间的升温范围重叠识别，得到升温范围重叠数据；本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电路组件选配方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的电路组件选配方法，其特征在于，所述空白电路设计信息包括电路拓扑结构、电路线路走向以及电路板层材料以及层数；所述电路元件信息包括电阻器、电容器、电感器、半导体器件元件类别、元件额定参数及热性能参数。
3.根据权利要求1所述的电路组件选配方法，其特征在于，步骤S2包括以下步骤：
4.根据权利要求2所述的电路组件选配方法，其特征在于，步骤S23包括以下步骤：
5.根据权利要求3所述的电路组件选配方法，其特征在于，步骤S225包括以下步骤：
6.根据权利要求2所述的电路组件选配方法，其特征在于，步骤S24包括以下步骤：
7.根据权利要求1所述的电路组件选配方法，其特征在于，基于元件性能衰退比值进行周期性性能衰退预测包括以下步骤：
8.根据权利要求1所述的电路组件选配方法，其特征在于，对周期性性能衰退预测报告进行稳定性检验包括以下步骤：
9.一种电路组件选配系统，其特征在于，用于执行如权利要求1所述的电路组件选配方法，
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被执行时实现如权利要求1-8中任意一项所述的电路组件选配方法。
...【技术特征摘要】
1.一种电路组件选配方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的电路组件选配方法，其特征在于，所述空白电路设计信息包括电路拓扑结构、电路线路走向以及电路板层材料以及层数；所述电路元件信息包括电阻器、电容器、电感器、半导体器件元件类别、元件额定参数及热性能参数。
3.根据权利要求1所述的电路组件选配方法，其特征在于，步骤s2包括以下步骤：
4.根据权利要求2所述的电路组件选配方法，其特征在于，步骤s23包括以下步骤：
5.根据权利要求3所述的电路组件选配方法，其特征在于，步骤s225包括以下步骤：
6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈峰，陈斌，凌柏伟，潘明春，
申请(专利权)人：深圳市宇盛光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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