【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子产品散热，尤其涉及一种液冷散热装置及电子产品。
技术介绍
1、随着游戏型笔记本电脑的解热功耗逐年增加，超高k值散热界面材料纯液态金属导热膏(液金)被应用在高功耗的芯片上。高性能液金带来好处的同时，也存在着问题，即由于散热界面材料是液态的，系统的一些物理震动、摇摆、倾斜或跌落等动作可能会造成芯片表面部分或全部液金流失，液金流失会破坏芯片的主要散热通道，导致芯片过温，使芯片的性能降低。
2、针对上述问题，目前主要的解决方法为：使用泡棉将液金围挡在芯片的基底上。但是，此方法并不能将大量的液金进行有效的围挡，只能完全依靠液金自身的张力使芯片上残留液金，进而降低液金的导热效率，使得芯片仍存在过温、性能降低的情况。
技术实现思路
1、为解决现有技术中存在的至少以上技术问题，本技术提供了一种液冷散热装置及电子产品。
2、本技术一方面提供一种液冷散热装置，包括围挡结构、液态散热材料和散热模组；所述围挡结构包括中空且呈环形的围挡件，所述围挡件的材质为相变材料，所述相变材料到达相变温度范围时，由固态转化为熔融态；所述液态散热材料设于所述围挡件的中空结构内，用于与发热元件换热；所述散热模组叠加设于所述围挡结构和所述液态散热材料表面，并与所述围挡结构和所述液态散热材料接触换热。
3、在一些实施例中，还包括散热泡棉，所述散热泡棉的中部设有中空孔；所述围挡结构和所述液态散热材料设于所述中空孔内，并且所述散热泡棉、所述围挡结构和所述液态散热材料位于同一平面；所述
4、在一些实施例中，所述散热泡棉的中空孔与所述围挡件的截面形状相同，并且所述围挡件的外端面，与所述散热泡棉的中空孔的内壁间设有间隔。
5、在一些实施例中，所述散热模组的贴合面上设有限位结构；所述限位结构凸出于所述散热模组的贴合面，并且所述限位结构伸入所述间隔，所述围挡件的外端面与所述限位结构抵接。
6、在一些实施例中，所述限位结构呈环形，所述限位结构围设在所述围挡件的外围。
7、在一些实施例中，所述散热模组包括导热块、传热金属片及辅助散热组件；所述限位结构设于所述导热块上，所述导热块和所述辅助散热组件通过所述传热金属片连接，所述传热金属片吸收并传递所述导热块上的热量，所述辅助散热组件对所述传热金属片进行辅助散热。
8、在一些实施例中，所述相变材料的相变温度范围为40摄氏度至50摄氏度。
9、本技术实施例另一方面还提供一种电子产品，包括上述液冷散热装置。
10、在一些实施例中，所述围挡件的中空结构的截面形状与待散热电子元件的截面形状相同。
11、在一些实施例中，所述围挡件的面积大于待散热的电子元件的面积，并且部分所述围挡件与所述待散热电子元件重叠。
12、本技术提供的一种液冷散热装置及电子产品，相变材料围设在液态散热材料的外围，对液态散热材料具有围挡作用，可防止其随意流动，其中，在相变材料未达到相变温度时，相变材料为固态，此时，电子元件可能未运行或低功耗运行，相变材料主要起到对液态散热材料的围挡作用，随着电子元件的运行，其温度逐渐升高，达到相变温度后，相变材料呈熔融态，此时，相变材料用于散热及围挡作用。
13、本技术技术方案中，利用液态散热材料对电子元件进行有效散热，并利用相变材料对液态散热材料进行围挡，其中，相变材料为固态时，电子产品一般处于运输或携带的状态，整体发生倾斜、晃动的几率大，因此，固态的相变材料具有更好的围挡效果；而相变材料为熔融态时，电子产品正在被使用，一般处于静止状态，因此，熔融态的相变材料可进行围挡，且具有导热作用。由此可知，采用液态散热材料与相变材料组合的方式，既满足了对发热的电子元件的有效散热，还避免液态散热材料的流失。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种液冷散热装置，其特征在于，包括围挡结构(10)、液态散热材料(20)和散热模组(30)；
2.根据权利要求1所述的液冷散热装置，其特征在于，还包括散热泡棉(40)，所述散热泡棉(40)的中部设有中空孔(41)；
3.根据权利要求2所述的液冷散热装置，其特征在于，所述散热泡棉(40)的所述中空孔(41)与所述围挡件(11)的截面形状相同，并且所述围挡件(11)的外端面，与所述散热泡棉(40)的所述中空孔(41)的内壁间设有间隔。
4.根据权利要求3所述的液冷散热装置，其特征在于，所述散热模组(30)的贴合面上设有限位结构(311)；
5.根据权利要求4所述的液冷散热装置，其特征在于，所述限位结构(311)呈环形，所述限位结构(311)围设在所述围挡件(11)的外围。
6.根据权利要求4所述的液冷散热装置，其特征在于，所述散热模组(30)包括导热块(31)、传热金属片(32)及辅助散热组件(33)；
7.根据权利要求6所述的液冷散热装置，其特征在于，所述相变材料的相变温度范围为40摄氏度至50摄氏度。p>
8.一种电子产品，其特征在于，包括如权利要求1至7中任一项所述的液冷散热装置。
9.根据权利要求8所述的电子产品，其特征在于，所述围挡件(11)的中空结构的截面形状与待散热发热元件(50)的截面形状相同。
10.根据权利要求9所述的电子产品，其特征在于，所述围挡件(11)的面积大于待散热的所述发热元件(50)的面积，并且部分所述围挡件(11)与所述发热元件(50)重叠。
...【技术特征摘要】
1.一种液冷散热装置，其特征在于，包括围挡结构(10)、液态散热材料(20)和散热模组(30)；
2.根据权利要求1所述的液冷散热装置，其特征在于，还包括散热泡棉(40)，所述散热泡棉(40)的中部设有中空孔(41)；
3.根据权利要求2所述的液冷散热装置，其特征在于，所述散热泡棉(40)的所述中空孔(41)与所述围挡件(11)的截面形状相同，并且所述围挡件(11)的外端面，与所述散热泡棉(40)的所述中空孔(41)的内壁间设有间隔。
4.根据权利要求3所述的液冷散热装置，其特征在于，所述散热模组(30)的贴合面上设有限位结构(311)；
5.根据权利要求4所述的液冷散热装置，其特征在于，所述限位结构(311)呈环形，所述限位结构(311)围设...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷刚，刘钟平，宋子豪，李宇，
申请(专利权)人：合肥联宝信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。