【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种界面卡装置，特别涉及一种有助于降低回弹力的界面卡装置及其散热模块。
技术介绍
1、近年来，界面卡装置上需进行散热的对象不再只是核心晶片(cpu/gpu)，界面卡装置上周遭的相关零件(如存储器、mos、电感等等)也需要进行相关的散热手段。一般而言，界面卡装置(如显示卡)多半是利用风扇、散热膏、导热垫、散热片或/及散热鳍片等方式，以降低上述零件的工作温度。
2、然而，若在界面卡装置上贴附导热垫时，由于导热垫具有一定回弹力，所述回弹力难免会影响导热垫对于界面卡装置的散热效率，从而提高界面卡装置因过热而无法运行的风险。
技术实现思路
1、本技术提出一种界面卡装置及其散热模块，用以解决现有技术的问题。
2、依据本技术的一实施方式，一种界面卡装置包含一界面卡单元、一散热模块及一导热垫。界面卡单元具有一电路板与至少一发热元件。发热元件固设于电路板的一面。散热模块包含一散热块与至少一凹凸结构。散热块结合至电路板上，且凹凸结构凸设于散热块面向电路板的一面。导热垫具有柔性，夹合于凹凸结构与发热元件之间，且热连接散热块与发热元件。
3、依据本技术的一或多个实施例，在上述界面卡装置中，凹凸结构一体成型地形成于散热块上。
4、依据本技术的一或多个实施例，在上述界面卡装置中，凹凸结构能拆卸地安装于散热块上。
5、依据本技术的一或多个实施例，在上述界面卡装置中，凹凸结构呈线条状、网点状与织网状其中之一。
6、依据本技术的一或多
7、依据本技术的一或多个实施例，在上述界面卡装置中，散热模块还包含一鳍片组、一热管及一风扇装置。鳍片组固定连接至散热块背对电路板的一面。热管分别固定连接散热块与鳍片组。风扇装置位于鳍片组相对散热块的一面，用以产生气流并带走界面卡单元的热量。
8、依据本技术的一或多个实施例，在上述界面卡装置中，散热块背对电路板的此面还包含多个鳍片槽。鳍片组包括多个鳍片，这些鳍片彼此间隔配置，且分别卡设于这些鳍片槽内。
9、依据本技术的一或多个实施例，上述界面卡装置还包含多个锁迫元件。每个锁迫元件包含一衬垫、一螺栓及一弹簧。衬垫覆盖于电路板背对发热元件的一面。螺栓穿过衬垫及电路板，并连接至散热块上。弹簧环绕螺栓，且分别抵靠衬垫及螺栓的头部，用以紧密结合散热模块与界面卡单元。
10、依据本技术的一实施方式，一种散热模块用于安装至一界面卡单元上，且散热模块包含一散热块及至少一凹凸结构。凹凸结构凸设于散热块的一面。故，当散热块结合至界面卡单元的电路板上，且让一导热垫直接夹合于凹凸结构与电路板的发热元件之间，使得导热垫热连接散热块与发热元件。
11、依据本技术的一或多个实施例，在上述散热模块中，凹凸结构一体成型地形成于散热块上。
12、依据本技术的一或多个实施例，在上述散热模块中，凹凸结构能拆卸地安装于散热块上。
13、依据本技术的一或多个实施例，在上述散热模块中，凹凸结构呈线条状、网点状与织网状其中之一。
14、依据本技术的一或多个实施例，在上述散热模块中，凹凸结构包含多个凸部与多个凹部，这些凸部彼此间隔分布，这些凹部与这些凸部彼此交错配置。
15、依据本技术的一或多个实施例，在上述散热模块中，散热模块还包含一鳍片组、一热管及一风扇装置。鳍片组固定连接至散热块的另一面。热管分别固定连接散热块与鳍片组。风扇装置位于鳍片组相对散热块的一面，用以产生气流并带走界面卡单元的热量。
16、依据本技术的一或多个实施例，在上述散热模块中，散热块背对电路板的此面还包含多个鳍片槽。鳍片组包括多个鳍片，这些鳍片彼此间隔配置，且分别卡设于这些鳍片槽内。
17、如此，通过以上架构，本技术的界面卡装置及其散热模块能够有助于降低回弹力，提升导热垫对于界面卡装置的散热效率，从而降低界面卡装置因过热而无法运行的风险。
18、以上所述仅是用以阐述本技术所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的技术效果等等，本技术的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。
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1.一种界面卡装置，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的界面卡装置，其特征在于，所述凹凸结构一体成型地形成于该散热块上。
3.如权利要求1所述的界面卡装置，其特征在于，所述凹凸结构能拆卸地安装于该散热块上。
4.如权利要求1所述的界面卡装置，其特征在于，所述凹凸结构呈线条状、网点状与织网状其中之一。
5.如权利要求1所述的界面卡装置，其特征在于，所述凹凸结构包含多个凸部与多个凹部，所述多个凸部彼此间隔分布，所述多个凹部与所述多个凸部彼此交错配置，
6.如权利要求1所述的界面卡装置，其特征在于，该散热模块还包含：
7.如权利要求6所述的界面卡装置，其特征在于，该散热块背对该电路板的该面还包含多个鳍片槽；以及
8.如权利要求1所述的界面卡装置，其特征在于，还包含多个锁迫元件，所述多个锁迫元件中每一者包含：
9.一种散热模块，其特征在于，用于安装至一界面卡单元上，包含：
10.如权利要求9所述的散热模块，其特征在于，所述凹凸结构一体成型地形成于该散热块上。
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12.如权利要求9所述的散热模块，其特征在于，所述凹凸结构呈线条状、网点状与织网状其中之一。
13.如权利要求9所述的散热模块，其特征在于，所述凹凸结构包含多个凸部与多个凹部，所述多个凸部彼此间隔分布，所述多个凹部与所述多个凸部彼此交错配置。
14.如权利要求9所述的散热模块，其特征在于，还包含：
15.如权利要求14所述的散热模块，其特征在于，该散热块的该另一面还包含多个鳍片槽；以及
...【技术特征摘要】
1.一种界面卡装置，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的界面卡装置，其特征在于，所述凹凸结构一体成型地形成于该散热块上。
3.如权利要求1所述的界面卡装置，其特征在于，所述凹凸结构能拆卸地安装于该散热块上。
4.如权利要求1所述的界面卡装置，其特征在于，所述凹凸结构呈线条状、网点状与织网状其中之一。
5.如权利要求1所述的界面卡装置，其特征在于，所述凹凸结构包含多个凸部与多个凹部，所述多个凸部彼此间隔分布，所述多个凹部与所述多个凸部彼此交错配置，
6.如权利要求1所述的界面卡装置，其特征在于，该散热模块还包含：
7.如权利要求6所述的界面卡装置，其特征在于，该散热块背对该电路板的该面还包含多个鳍片槽；以及
8.如权利要求1所述的界面卡装置，其特征在于，还包含...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏建志，余星保，
申请(专利权)人：泽鸿广州电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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