【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体制备，具体涉及一种调度方法、调度设备及半导体工艺设备。
技术介绍
1、随着科技生产力的不断进步，整个社会信息化、智能化程度越来越高，对半导体的需求越来越旺盛。其中，在半导体制备过程中，如何兼顾加工工艺对象的安全与产能，对于提高半导体的制备效率和产品质量，有着重要意义。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请致力于提供一种调度方法、调度设备及半导体工艺设备，可以兼顾加工工艺对象的安全与产能，提高产品质量和产品制备效率。
2、本申请的第一方面提供一种调度方法，应用于半导体工艺设备，所述半导体工艺设备包括多个酸工艺槽和至少一个水工艺槽；所述方法包括：
3、基于工艺对象的第一调度序列，检测是否存在目标酸工艺槽；其中，所述第一调度序列包括：所述第一调度序列的启动时间、所述工艺对象对应的工艺路径中各工艺节点的调度顺序和调度时间，所述酸工艺槽的调度时间包括所述酸工艺槽的换酸时间及所述工艺对象在所述酸工艺槽的工艺时间；所述目标酸工艺槽为所述工艺对象在其中进行工艺的工艺时间与对应的换酸时间冲突的酸工艺槽；
4、响应于存在所述目标酸工艺槽，对所述第一调度序列的启动时间延迟一延迟时长，以使基于延迟后的所述第一调度序列对所述工艺对象进行调度时，所述目标酸工艺槽的换酸时间与所述工艺对象在所述酸工艺槽的工艺时间相互错开；
5、响应于延迟所述延迟时长的所述启动时间到期，基于更新后的所述第一调度序列调度所述工艺对象。
6、可选地，所述检测是否
7、基于所述第一调度序列，依次对所述工艺路径中的每一个酸工艺槽进行检测，以确认是否存在工艺时间与对应的换酸时间相冲突的酸工艺槽；
8、响应于存在工艺时间与对应的换酸时间冲突的酸工艺槽，确定存在所述目标酸工艺槽。
9、可选地，所述确认是否存在工艺时间与对应的换酸时间相冲突的酸工艺槽，具体包括：
10、基于所述第一调度序列，如判断所述工艺对象在一酸工艺槽内进行工艺的工艺时间与该酸工艺槽的换酸时间至少有部分重叠，则确认所述酸工艺槽为工艺时间与对应的换酸时间相冲突的酸工艺槽。
11、可选地，所述响应于存在所述目标酸工艺槽，对所述第一调度序列的启动时间延迟一延迟时长，具体包括：
12、响应于存在所述目标酸工艺槽，且基于所述第一调度序列确定所述工艺路径中不存在所述目标酸工艺槽的并行酸工艺槽，则对所述第一调度序列的启动时间延迟所述延迟时长。
13、可选地，还包括：
14、响应于存在所述目标酸工艺槽，且基于所述第一调度序列确定所述工艺路径中存在与所述目标酸工艺槽的并行酸工艺槽，判断所述工艺对象在所述并行酸工艺槽中进行工艺的工艺时间与所述并行酸工艺槽的换酸时间是否冲突；
15、响应于所述工艺对象在所述并行酸工艺槽中进行工艺的工艺时间与所述并行酸工艺槽的换酸时间相互错开，则更新第一调度序列，使得所述并行酸工艺槽代替所述目标工艺槽，作为工艺节点对所述工艺对象进行工艺。
16、可选地，还包括：
17、响应于所述工艺对象在所述并行酸工艺槽中进行工艺的工艺时间与所述并行酸工艺槽的换酸时间相冲突，分别计算使得换酸时间与对应的工艺时间相互错开所需的延迟时长，更新所述第一调度序列，在所述目标酸工艺槽和所述并行酸工艺槽中选择延迟时长值相对较小的酸工艺槽作为目标酸工艺槽；
18、对所述第一调度序列的启动时间延迟一延迟时长，包括：
19、对更新后的所述第一调度序列的启动时间延迟值相对较小的延迟时长。
20、可选地，还包括：
21、在基于所述第一调度序列调度所述工艺对象的过程中，响应于确定在所述工艺路径中位于当前工艺节点之后的、且距离当前工艺节点最近的酸工艺槽为所述目标酸工艺槽，则更新所述第一调度序列，使得所述目标酸工艺槽的换酸时间与所述工艺对象在所述目标酸工艺槽的工艺时间相互错开。
22、可选地，所述更新所述第一调度序列，包括：基于所述第一调度序列和当前工艺节点的驻留时长约束，若确定在不违反所述驻留时长约束的前提下，可以通过延长所述工艺对象在所述当前工艺节点的工艺时间使得所述目标酸工艺槽的换酸时间与所述工艺对象在所述目标酸工艺槽的工艺时间相互错开，则延长所述第一调度序列中的所述工艺对象在所述当前工艺节点的工艺时间，使得所述目标酸工艺槽的换酸时间与所述工艺对象在所述目标酸工艺槽的工艺时间相互错开，且所述工艺对象在所述当前工艺节点的工艺时间满足所述当前工艺节点的驻留时长约束。
23、可选地，所述更新所述第一调度序列，包括：
24、基于所述第一调度序列和当前工艺节点的驻留时长约束，若确定在不违反所述驻留时长约束的前提下，不能通过延长所述工艺对象在所述当前工艺节点的工艺时间使得所述目标酸工艺槽的换酸时间与所述工艺对象在所述目标酸工艺槽的工艺时间相互错开，则将所述调度序列中的所述目标酸工艺槽的换酸时间调整到所述工艺对象在所述目标酸工艺槽的工艺时间之后。
25、可选地，所述更新所述第一调度序列之前，还包括：
26、基于所述第一调度序列确定所述工艺路径中是否存在与所述目标酸工艺槽的并行酸工艺槽；
27、所述更新所述第一调度序列，具体包括：确定所述工艺路径中不存在所述目标酸工艺槽的并行酸工艺槽，则更新所述第一调度序列。
28、可选地，还包括：
29、响应于确定所述工艺路径中存在与所述目标酸工艺槽的并行酸工艺槽，判断所述工艺对象在所述并行酸工艺槽中进行工艺的工艺时间与所述并行酸工艺槽的换酸时间是否冲突；
30、所述更新所述第一调度序列，具体包括：响应于所述工艺对象在所述并行酸工艺槽中进行工艺的工艺时间与所述并行酸工艺槽的换酸时间相互错开，则更新第一调度序列，使得所述并行酸工艺槽代替所述目标酸工艺槽，作为工艺节点对所述工艺对象进行工艺。
31、可选地，所述换酸时间包括换酸开始时间和换酸结束时间；所述工艺时间包括工艺开始时间和工艺结束时间；
32、所述工艺对象在一酸工艺槽内进行工艺的工艺时间与该酸工艺槽的换酸时间至少有部分重叠，具体包括：
33、所述工艺对象在所述酸工艺槽内进行工艺的所述工艺结束时间晚于所述酸工艺槽的所述换酸开始时间，且所述酸工艺槽的换酸结束时间晚于所述工艺对象在所述酸工艺槽内进行工艺的工艺开始时间。
34、可选地，包括：
35、计算所述目标酸工艺槽的换酸结束时间和第一水工艺槽的工艺结束时间之间的间隔时长，并将所述间隔时长的值确定为所述延迟时长的最小取值；所述第一水工艺槽包括在所述工艺对象对应的工艺路径中，调度顺序位于所述目标酸工艺槽之前且距离所述目标酸工艺槽最近的水工艺槽。
36、本申请的第二方面提供了一种调度设备，包括：
37、处理器，以及与所述处理器相连接的存储器；
3本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种调度方法，其特征在于，应用于半导体工艺设备，所述半导体工艺设备包括多个酸工艺槽和至少一个水工艺槽；所述方法包括：
2.根据权利要求1任一项所述的方法，其特征在于，所述检测是否存在目标酸工艺槽，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述确认是否存在工艺时间与对应的换酸时间相冲突的酸工艺槽，具体包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述响应于存在所述目标酸工艺槽，对所述第一调度序列的启动时间延迟一延迟时长，具体包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，还包括：
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述更新所述第一调度序列，包括：基于所述第一调度序列和当前工艺节点的驻留时长约束，若确定在不违反所述驻留时长约束的前提下，可以通过延长所述工艺对象在所述当前工艺节点的工艺时间使得所述目标酸工艺槽的换酸时间与所述工艺对象在所述目标酸工艺槽的工艺时间相互错开，则延长
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述更新所述第一调度序列，包括：
10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，还包括：
12.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述换酸时间包括换酸开始时间和换酸结束时间；所述工艺时间包括工艺开始时间和工艺结束时间；
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，包括：
14.一种调度设备，其特征在于，包括：
15.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括多个酸工艺槽，至少一个水工艺槽，以及如权利要求14所述的调度设备。
...【技术特征摘要】
1.一种调度方法，其特征在于，应用于半导体工艺设备，所述半导体工艺设备包括多个酸工艺槽和至少一个水工艺槽；所述方法包括：
2.根据权利要求1任一项所述的方法，其特征在于，所述检测是否存在目标酸工艺槽，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述确认是否存在工艺时间与对应的换酸时间相冲突的酸工艺槽，具体包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述响应于存在所述目标酸工艺槽，对所述第一调度序列的启动时间延迟一延迟时长，具体包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，还包括：
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述更新所述第一调度序列，包括：基于所述第一调度序列和当前工艺节点的驻留时长约束，若确定在不违反所述驻留时长约束的前提下，可以通过延长所述工艺对象在所述当前工艺节点的工艺时间使...
【专利技术属性】
技术研发人员：付美涵，吴芳娜，雷林飞，李杰，张璐，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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