【技术实现步骤摘要】
本技术属于微槽加工，涉及微槽的加工刀具，尤其涉及一种半导体机台部件气体分配盘端面均匀深窄微槽的加工刀具。
技术介绍
1、在半导体制造中常用到化学气相沉积技术，即，含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质、在衬底表面上进行化学反应生成薄膜。这种工艺是化学气相沉积(chemicalvapor deposition，cvd)中的一种，其原理是通过化学反应的方式，利用加热、等离子激励或光辐射等各种能源，在反应器内使气态或蒸汽状态的化学物质在气相或气固界面上经化学反应形成固态沉积物的技术。
2、在cvd在镀膜过程中，晶圆在气体分配盘下方。在cvd化学气象沉积过程中，气体分配盘需保证良好的压力分布性，从而保证沉积过程的稳定性，如果尺寸加工不准确会导致镀膜不均匀，影响芯片使用。
3、现有技术方案公开了一种加工阶梯孔的刀具，包括刀头架和固定架，还包括两片刀头甲、两片刀头乙和四片刀头丙，刀头甲、刀头乙和刀头丙都沿刀头固定体的母线方向固定在和刀头固定体端面垂直的四个固定面上。
4、现有技术方案还公开了一种组合式刀具，包括主刀杆、两个副刀杆、两个刀片，主刀杆的前部设置两个轴线与主刀杆轴线相垂直的螺纹孔，两个螺纹孔的前端面与主刀杆的轴线相平行，副刀杆的一端带有外螺纹，副刀杆的另一端设有安装刀片的端面，副刀杆安装刀片的端面上设有螺纹孔，两个副刀杆分别利用外螺纹装在主刀杆前部的两个螺纹孔上并用螺母固紧，两个刀片分别用螺丝锁紧在两个副刀杆的刀片安装端面上；两个螺纹孔的前端面可呈阶梯形。
5、现有技术方案还公开了
6、目前，现有技术涉及到气体分配盘的微槽的加工刀具的结构设计较少，还存在无法针对微槽进行精加工的技术缺陷，因此，亟需设计开发一种微槽的加工刀具，克服现有技术缺陷，以满足实际应用需求。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种微槽的加工刀具，在本技术中，通过加工刀具上第一凸台和第二凸台的具体结构设计和参数设计，针对气体分配盘上微槽的加工精度更高，能够稳定生产出满足使用要求的微槽，降低产品的残次率，提高了加工效率，结构简单，适合推广。
2、为达此目的，本技术采用以下技术方案：
3、本技术提供了一种微槽的加工刀具，所述加工刀具包括刀柄，以及设置于所述刀柄一端的刀头，所述刀头包括第一凸台和第二凸台，所述第一凸台的一侧连接所述第二凸台的一侧，所述第一凸台的一端和所述第二凸台的一端均固定连接在所述刀柄的一端；且所述第一凸台的高度大于所述第二凸台的高度，所述第一凸台沿垂直于所述刀柄轴向方向的横截面为三角形。
4、在本技术中，通过加工刀具上第一凸台和第二凸台的具体结构设计和参数设计，针对气体分配盘上微槽的加工精度更高，能够稳定生产出满足使用要求的微槽，降低产品的残次率，提高了加工效率，结构简单，适合推广。
5、作为本技术一种优选的技术方案，所述刀柄的宽度为8～10mm，例如可以是8mm、8.2mm、8.4mm、8.6mm、8.8mm、9mm、9.2mm、9.4mm、9.6mm、9.8mm、10mm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
6、需要说明的是，本技术中刀柄的宽度指的是刀柄在垂直于刀头方向的宽度，即刀柄的径向宽度。
7、作为本技术一种优选的技术方案，所述刀头的宽度为4～5mm，例如可以是4mm、4.1mm、4.2mm、4.3mm、4.4mm、4.5mm、4.6mm、4.7mm、4.8mm、4.9mm、5mm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
8、需要说明的是，本技术中刀头的宽度指的是刀头在垂直于刀柄长度方向的宽度，即刀头的径向宽度。
9、本技术中刀头的宽度为4～5mm，是因为在此范围内使得刀具的加工效果最好，若不在此范围内会导致微槽开设不达标。
10、作为本技术一种优选的技术方案，所述第一凸台的高度为8～9mm，例如可以是8mm、8.1mm、8.2mm、8.3mm、8.4mm、8.5mm、8.6mm、8.7mm、8.8mm、8.9mm、9mm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
11、作为本技术一种优选的技术方案，所述第一凸台的宽度为0.8～0.9mm，例如可以是0.8mm、0.81mm、0.82mm、0.83mm、0.84mm、0.85mm、0.86mm、0.87mm、0.88mm、0.89mm、0.9mm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
12、需要说明的是，本技术中第一凸台的高度指的是沿平行于刀柄长度方向的高度，宽度指的是沿垂直于刀柄长度方向的宽度。
13、本技术中第一凸台的高度为8～9mm以及宽度为0.8～0.9mm，是因为在此范围内使得刀具的加工效果最好，若不在此范围内会导致微槽开设不达标。
14、作为本技术一种优选的技术方案，所述第二凸台的高度为2～3mm，例如可以是2mm、2.1mm、2.2mm、2.3mm、2.4mm、2.5mm、2.6mm、2.7mm、2.8mm、2.9mm、3mm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
15、作为本技术一种优选的技术方案，所述第二凸台的宽度为3.1～4.2mm，例如可以是3.1mm、3.2mm、3.3mm、3.4mm、3.5mm、3.6mm、3.7mm、3.8mm、3.9mm、4mm、4.1mm、4.2mm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
16、需要说明的是，本技术中第二凸台的高度指的是沿平行于刀柄长度方向的高度，宽度指的是沿垂直于刀柄长度方向的宽度。
17、本技术中第二凸台的高度为2～3mm以及宽度为3.1～4.2mm，是因为在此范围内使得刀具的加工效果最好，若不在此范围内会导致微槽开设不达标。
18、作为本技术一种优选的技术方案，所述第一凸台远离所述刀柄的一端为斜面，所述斜面沿远离所述第二凸台的方向倾斜。
19、作为本技术一种优选的技术方案，所述斜面的倾斜角度为10～11°，例如可以是10°、10.1°、10.2°、10.3°、10.4°、10.5°、10.6°、10.7°、10.8°、10.9°、11°等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
20、作为本技术一种优选的技术方案，所本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种微槽的加工刀具，其特征在于，所述加工刀具包括刀柄，以及设置于所述刀柄一端的刀头，所述刀头包括第一凸台和第二凸台，所述第一凸台的一侧连接所述第二凸台的一侧，所述第一凸台的一端和所述第二凸台的一端均固定连接在所述刀柄的一端；
2.根据权利要求1所述的微槽的加工刀具，其特征在于，所述刀柄的宽度为8～10mm。
3.根据权利要求1所述的微槽的加工刀具，其特征在于，所述刀头的宽度为4～5mm。
4.根据权利要求1所述的微槽的加工刀具，其特征在于，所述第一凸台的高度为8～9mm。
5.根据权利要求1所述的微槽的加工刀具，其特征在于，所述第一凸台的宽度为0.8～0.9mm。
6.根据权利要求1所述的微槽的加工刀具，其特征在于，所述第二凸台的高度为2～3mm。
7.根据权利要求1所述的微槽的加工刀具，其特征在于，所述第二凸台的宽度为3.1～4.2mm。
8.根据权利要求1所述的微槽的加工刀具，其特征在于，所述第一凸台远离所述刀柄的一端为斜面，所述斜面沿远离所述第二凸台的方向倾斜。
9.根据权利
10.根据权利要求1所述的微槽的加工刀具，其特征在于，所述三角形中的最小角度为8～9°，且所述最小角度位于所述第一凸台的最高点。
...【技术特征摘要】
1.一种微槽的加工刀具，其特征在于，所述加工刀具包括刀柄，以及设置于所述刀柄一端的刀头，所述刀头包括第一凸台和第二凸台，所述第一凸台的一侧连接所述第二凸台的一侧，所述第一凸台的一端和所述第二凸台的一端均固定连接在所述刀柄的一端；
2.根据权利要求1所述的微槽的加工刀具，其特征在于，所述刀柄的宽度为8～10mm。
3.根据权利要求1所述的微槽的加工刀具，其特征在于，所述刀头的宽度为4～5mm。
4.根据权利要求1所述的微槽的加工刀具，其特征在于，所述第一凸台的高度为8～9mm。
5.根据权利要求1所述的微槽的加工刀具，其特征在于，所述第一凸台的宽度为0....
【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，边逸军，朱锦程，
申请(专利权)人：宁波江丰芯创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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