【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种应用于半导体测试仪失效分析探针台测试的探针，属于测试探针。
技术介绍
1、目前，随着汽车智能化时代的到来，电子元器件应用也越来越多，其中电子元器件的失效分析也受到了越来越多的关注。很多电子元器件需对其开封后进行裸晶片电性测试，其中半导体测试仪是一种能支持电子元器件各性能参数测量与跟踪的设备。在测试过程中，需要搭配探针台，通过探针台探针与器件引脚或晶圆焊盘的接触实现电连接，测试各引脚的性能参数。
2、现有的技术中，探针使用较多的是头部为针状型，身部为直线型。该种类探针针对焊盘表面光滑的晶圆个体测试无异常。在失效分析中，由于器件已经过打线，开封后，晶片焊盘表面不平整，存在焊点干扰，影响探针和焊盘的接触从而影响电性测试结果；同时，由于晶圆处于器件封装壳体的底部，直线型形状探针在定位过程中，经常受到晶圆外部封装壳体的干扰，出现移位、探针头变形、寿命短等问题。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题是，克服现有技术的不足，提供一种应用于半导体测试仪失效分析探针台测试的探针，适用于开封后的器件裸晶片焊盘测试，能够减少封装壳体的干扰，保持失效样品完整性，增加探针寿命，当晶片焊盘表面不平整时，能够增加探针和焊盘之间的接触有效性。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：
3、本专利技术提供一种应用于半导体测试仪失效分析探针台测试的探针，它包括探针和探针头；
4、所述探针包括主体和尾部，所述主体和尾部的连接处设置有夹
5、所述探针头的内部设置有多个探针接触体，所述探针接触体的外周套设有弹簧，所述探针接触体通过弹簧固定在探针头的内部；
6、所述探针头底部设置有多个均匀分布的圆孔，所述探针接触体设置在圆孔中。
7、进一步，所述探针的主体为圆柱形。
8、进一步，所述探针的尾部为圆锥形。
9、进一步，所述探针的主体与尾部之间的夹角θ为120°～180°。
10、进一步，所述探针接触体的顶部通过第一焊点与弹簧的顶部连接，所述弹簧的底部分别通过第二焊点和第三焊点与圆孔的边缘处连接，所述探针接触体的底部从圆孔中伸出。
11、进一步，所述圆孔均匀分布在探针头顶部的圆心上以及所述圆心的同心圆上。
12、进一步，所述探针接触体为圆柱形，所述探针接触体的底部与晶片焊盘接触的部分为半球形。
13、采用了上述技术方案，本专利技术通过在探针的主体和尾部之间设置夹角，减少测试时电子元器件封装干扰、增加探针寿命。通过设置多个探针接触体穿过探针头顶部的圆孔，当晶片焊盘表面不平整时，能够增加探针和焊盘之间的接触有效性。另外，探针接触体采用弹性连接，在与晶片焊盘表面接触时形成缓冲，防止接触时损坏晶片焊盘的表面，可以用于电子元器件性能参数测量与跟踪。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种应用于半导体测试仪失效分析探针台测试的探针，其特征在于，它包括探针（2）和探针头（1）；
2.根据权利要求1所述的应用于半导体测试仪失效分析探针台测试的探针，其特征在于，所述探针（2）的主体（21）为圆柱形。
3.根据权利要求1所述的应用于半导体测试仪失效分析探针台测试的探针，其特征在于，所述探针（2）的尾部（22）为圆锥形。
4.根据权利要求1所述的应用于半导体测试仪失效分析探针台测试的探针，其特征在于，所述探针（2）的主体（21）与尾部（22）之间的夹角θ为120°～180°。
5.根据权利要求1所述的应用于半导体测试仪失效分析探针台测试的探针，其特征在于，所述探针接触体（7）的顶部通过第一焊点（3）与弹簧（4）的顶部连接，所述弹簧（4）的底部分别通过第二焊点（5）和第三焊点（6）与圆孔（8）的边缘处连接，所述探针接触体（7）的底部从圆孔（8）中伸出。
6.根据权利要求5所述的应用于半导体测试仪失效分析探针台测试的探针，其特征在于，所述圆孔（8）均匀分布在探针头（1）顶部的圆心上以及所述圆心的同心圆上。>
7.根据权利要求6所述的应用于半导体测试仪失效分析探针台测试的探针，其特征在于，所述探针接触体（7）为圆柱形，所述探针接触体（7）的底部与晶片焊盘接触的部分为半球形。
...【技术特征摘要】
1.一种应用于半导体测试仪失效分析探针台测试的探针，其特征在于，它包括探针（2）和探针头（1）；
2.根据权利要求1所述的应用于半导体测试仪失效分析探针台测试的探针，其特征在于，所述探针（2）的主体（21）为圆柱形。
3.根据权利要求1所述的应用于半导体测试仪失效分析探针台测试的探针，其特征在于，所述探针（2）的尾部（22）为圆锥形。
4.根据权利要求1所述的应用于半导体测试仪失效分析探针台测试的探针，其特征在于，所述探针（2）的主体（21）与尾部（22）之间的夹角θ为120°～180°。
5.根据权利要求1所述的应用于半导体测试...
【专利技术属性】
技术研发人员：李玉清，方涛，邵桢威，潘锦涛，
申请(专利权)人：常州星宇车灯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。