【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开大体上涉及用于将晶锭切片成晶片的线锯机，且更明确来说，涉及用于控制线锯机中经切片的半导体晶片的表面轮廓的系统及方法。
技术介绍
1、半导体晶片，例如硅晶片，通常使用线锯机从晶锭切片。这些晶锭通常由硅或其它半导体或太阳能级材料制成。在操作中，晶锭由线锯中的轴承及滚柱上张紧的移动线网接触，线锯将晶锭切片成多个晶片。由已知锯切割的晶片可具有表面缺陷，所述表面缺陷引起晶片具有偏离设定标准的纳米拓扑结构。为了改善偏离的纳米拓扑结构，此类晶片可经受额外的处理步骤。这些步骤耗时且成本高。
2、切割晶锭期间形成的表面缺陷可至少部分由于线锯组件的热变形而发生。支撑滚柱的侧壁在切割过程期间可变形或膨胀，导致张紧的线(钢丝)的相对移动。切割过程可需要数个小时来完成，导致温度随时间的推移而升高，最大的温度升高发生在切割操作的最初几个小时。在切割操作期间控制侧壁的变形可减少切割晶片中的表面缺陷。
3、此外，已知的线锯机无法操作以调整由机器从晶锭切割的晶片表面的形状及/或变形。因此，需要一种更高效及有效的系统来控制在线锯机中切割的晶片的纳米拓扑结构。
4、本章节希望向读者介绍可与下文描述及/或主张的本公开的各个方面相关的所属领域的各个方面。相信此讨论有助于向读者提供背景信息，以便于更好地了解本专利技术的各个方面。因此，这些陈述应由此角度来阅读，而非作为对现有技术的承认。
技术实现思路
1、一方面，公开一种用于控制在线锯中从晶锭切片的晶片的表面轮廓的系统。所述系统包含线
2、另一方面为一种用于控制通过线锯从晶锭切割的晶片的切割表面轮廓的系统。所述系统包含附接到线锯基座的固定轴承侧壁的温度调节系统，用于控制所述固定轴承侧壁的热变形。用于控制所述固定轴承侧壁的所述温度的控制系统包含用于测量所述固定轴承侧壁的所述温度的温度传感器及用于测量所述固定轴承壁的热变形的位移传感器。处理器连接到所述温度调节系统及所述控制系统，所述处理器经配置以通过激活所述温度调节系统来将所述固定轴承侧壁的所述温度控制在期望温度。
3、另一方面，公开使用线锯将晶锭切片成晶片的方法。所述方法包含接收来自用户的输入，所述输入包含对应于线锯基座的固定轴承侧壁的温度设定点的期望晶片表面轮廓；激活附接到所述固定轴承侧壁的温度调节系统，用于控制所述固定轴承侧壁的热变形，所述固定轴承侧壁的所述热变形对应于所述期望晶片表面轮廓；及启动切片操作，使得由线引导组合件支撑的线从所述晶锭切割晶片，所述线引导组合件包含具有连接到所述固定轴承侧壁的第一端及由所述线锯基座的自由轴承侧壁支撑的第二端的滚柱，其中所述线引导件在轴承上旋转，其中所述固定轴承侧壁从第一状态到二状态的热变形对应于切割晶片的切割表面轮廓从第一切割表面轮廓到第二切割表面轮廓的变化。
4、存在与前述方面相关的所述特征的各种精细改进。进一步特征还可并入前述方面中。这些精细改进及额外特征可单独或以任何组合存在。例如，下文关于任何所说明实施例所讨论的各种特征可单独地或以任何组合并入任何上述方面中。
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1.一种用于控制在线锯中从晶锭经切片的晶片的表面轮廓的系统，其包括：
2.根据权利要求1所述的系统，其中所述处理器经配置以将所述固定轴承侧壁的温度维持在第一期望温度，所述第一期望温度对应于所述切割晶片的所述第一切割表面轮廓。
3.根据权利要求1所述的系统，其中所述处理器经配置以将固定轴承外壳的温度升高到第二期望温度，所述第二期望温度对应于所述切割晶片的所述第二切割表面轮廓。
4.根据权利要求1所述的系统，其中所述处理器经配置以将所述固定轴承外壳的温度降低到第三期望温度，所述第三期望温度对应于所述切割晶片的第三切割表面轮廓。
5.根据权利要求1所述的系统，其中所述控制系统进一步包括用于存储温度分布的存储器，每一温度分布与切割表面轮廓相关联且界定用于所述固定轴承侧壁的温度设定点，所述处理器经配置以从所述存储器检索所述相关联的温度设定点，所述处理器经配置用于向所述控制系统传达指令以控制所述温度调节系统。
6.根据权利要求1所述的系统，其中所述温度调节系统包含流体通道及与所述流体通道流体连接的阀，所述处理器连接到所述阀，所述处理
7.根据权利要求6所述的系统，其中所述流体通道在所述固定轴承侧壁的内部。
8.根据权利要求7所述的系统，其中所述流体通道在所述固定轴承侧壁的内表面上。
9.根据权利要求6所述的系统，其中所述流体通道在所述固定轴承侧壁的外表面上。
10.根据权利要求1所述的系统，其中所述温度调节系统包含热交换器，所述处理器通信连接到所述热交换器，所述处理器经配置以通过激活所述热交换器来将所述固定轴承侧壁的温度维持在期望温度。
11.根据权利要求1所述的系统，其进一步包括连接到所述固定轴承侧壁用于测量所述固定轴承侧壁的热位移的传感器。
12.根据权利要求1所述的系统，其中所述控制系统连接到所述温度调节系统的阀，用于控制所述温度调节系统的流体的流速。
13.一种用于控制通过线锯从晶锭切割的晶片的切割表面轮廓的系统，所述系统包括：
14.一种使用线锯将晶锭切片成晶片的方法，所述方法包括：
15.根据权利要求14所述的方法，其进一步包括将所述固定轴承侧壁的温度维持在第一期望温度，所述第一期望温度对应于所述切割晶片的所述第一切割表面轮廓。
16.根据权利要求14所述的方法，其进一步包括将固定轴承外壳的温度升高到第二期望温度，所述第二期望温度对应于所述切割晶片的所述第二切割表面轮廓。
17.根据权利要求14所述的方法，其进一步包括将所述固定轴承外壳的温度降低到第三期望温度，所述第三期望温度对应于所述切割晶片的第三切割表面轮廓。
18.根据权利要求14所述的方法，其中将晶片表面轮廓存储在连接到处理器的存储器中，所述处理器连接到所述温度调节系统，所述晶片表面轮廓中的每一者与所述固定轴承侧壁的温度设定点相关联。
19.根据权利要求18所述的方法，其进一步包括由所述处理器从所述存储器检索晶片表面轮廓，其中所述处理器经配置以将指令传达到控制系统以控制所述温度调节系统。
20.根据权利要求14所述的方法，其进一步包括激活所述温度调节系统的阀用于控制所述固定轴承侧壁的温度。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于控制在线锯中从晶锭经切片的晶片的表面轮廓的系统，其包括：
2.根据权利要求1所述的系统，其中所述处理器经配置以将所述固定轴承侧壁的温度维持在第一期望温度，所述第一期望温度对应于所述切割晶片的所述第一切割表面轮廓。
3.根据权利要求1所述的系统，其中所述处理器经配置以将固定轴承外壳的温度升高到第二期望温度，所述第二期望温度对应于所述切割晶片的所述第二切割表面轮廓。
4.根据权利要求1所述的系统，其中所述处理器经配置以将所述固定轴承外壳的温度降低到第三期望温度，所述第三期望温度对应于所述切割晶片的第三切割表面轮廓。
5.根据权利要求1所述的系统，其中所述控制系统进一步包括用于存储温度分布的存储器，每一温度分布与切割表面轮廓相关联且界定用于所述固定轴承侧壁的温度设定点，所述处理器经配置以从所述存储器检索所述相关联的温度设定点，所述处理器经配置用于向所述控制系统传达指令以控制所述温度调节系统。
6.根据权利要求1所述的系统，其中所述温度调节系统包含流体通道及与所述流体通道流体连接的阀，所述处理器连接到所述阀，所述处理器经配置以通过激活所述阀来将所述固定轴承侧壁的温度维持在期望。
7.根据权利要求6所述的系统，其中所述流体通道在所述固定轴承侧壁的内部。
8.根据权利要求7所述的系统，其中所述流体通道在所述固定轴承侧壁的内表面上。
9.根据权利要求6所述的系统，其中所述流体通道在所述固定轴承侧壁的外表面上。
10.根据权利要求1所述的系统，其中所述温度调节系统包含热交换器，所述处理器通信连接到所述热交换器，所述处...
【专利技术属性】
技术研发人员：S·S·巴加瓦特，C·扎瓦塔里，P·D·阿尔布雷克特，W·L·卢特尔，
申请(专利权)人：环球晶圆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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