【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及半导体制造，尤其涉及晶圆加工装置和晶圆加工方法。
技术介绍
1、化学机械抛光（chemical mechanical polishing, cmp）是一种全局平坦化的超精密表面加工技术，可以使晶圆在化学和机械的共同作用下完成晶圆的化学机械抛光，化学机械抛光后的晶圆表面会残留大量的颗粒物，因此在对晶圆进行化学机械抛光后，需要通过晶圆加工装置对晶圆进行清洗处理。晶圆加工装置中通常设置有承载件，以通过承载件承载待清洗的晶圆。但是，相关技术中，在向承载件上放置晶圆时，往往难以准确控制晶圆的放置位置，容易在放置晶圆时对承载件造成损伤。
2、更具体而言，承载件一般为支撑轮，支撑轮中包括垫圈，垫圈的材料一般为特殊橡胶材料，且需要同时满足各种条件：在持续接触用于清洗晶圆的化学液时呈现惰性，性质稳定；不易沾染污染物，避免污染物回沾至晶圆上；不会引入其他污染物如金属离子等；能够与晶圆进行稳定接触并提供缓冲，带动晶圆旋转，不会导致晶圆边缘破裂。此外，对垫圈的硬度、弹性系数等也存在较高要求。上述这些原因导致垫圈的成本极高。
3、因此，如何提高单个垫圈的使用寿命，降低垫圈更换频率，是本领域的技术人员亟需解决的技术问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请实施例提供晶圆加工装置和晶圆加工方法，以至少部分解决上述问题。
2、本申请实施例提供了一种晶圆加工装置，包括：清洗箱；多个用于承载晶圆的支撑轮，所述支撑轮位于所述清洗箱内，并且，多个所述支撑轮中包括检测轮，
3、本申请实施例还提供了一种晶圆加工方法，用于晶圆加工装置，所述晶圆加工装置包括多个用于承载晶圆的支撑轮，并且，多个所述支撑轮中包括检测轮，所述方法包括：在所述晶圆被放置于所述支撑轮的放置阶段，检测晶圆与所述检测轮之间的作用力；根据所述力传感器检测到的所述作用力，确定所述晶圆相对于所述检测轮的相对位置，并在所述晶圆的相对位置满足给定的位置条件时，将当前所述晶圆的位置确定为放置所述晶圆的终点位置，以结束所述晶圆的放置；对所述晶圆进行清洗。
4、本申请实施例还提供了一种晶圆清洗装置，用于晶圆加工装置，所述晶圆加工装置包括多个用于承载晶圆的支撑轮，并且，多个所述支撑轮中包括检测轮，所述装置包括：检测模块，用于在所述晶圆被放置于所述支撑轮的放置阶段，检测晶圆与所述检测轮之间的作用力；放置模块，用于根据所述力传感器检测到的所述作用力，确定所述晶圆相对于所述检测轮的相对位置，并在所述晶圆的相对位置满足给定的位置条件时，将当前所述晶圆的位置确定为放置所述晶圆的终点位置，以结束所述晶圆的放置；清洗模块，用于对所述晶圆进行清洗。
5、本申请实施例还提供了一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如上面任一实施例所述的方法。
6、本申请实施例中，晶圆加工装置的清洗箱内可以设置有多个用于承载晶圆的支撑轮，并且多个所述支撑轮中包括检测轮，所述检测轮中设置有用于检测晶圆与所述检测轮之间的作用力的力传感器，从而可以在所述晶圆被放置于所述支撑轮的放置阶段，通过力传感器检测晶圆与检测轮之间的作用力。通过控制器在所述晶圆被放置于所述支撑轮的放置阶段，根据所述力传感器检测到的所述作用力，确定所述晶圆相对于所述检测轮的相对位置，并在所述晶圆的相对位置满足给定的位置条件时，将当前所述晶圆的位置确定为放置所述晶圆的终点位置，以结束所述晶圆的放置，可以根据晶圆相对于所述检测轮的相对位置，准确控制晶圆的放置位置，在所述晶圆的相对位置满足给定的位置条件时，将当前该晶圆的位置作为晶圆放置的终点，及时结束所述晶圆的放置，避免放置晶圆时对作为晶圆承载件的支撑轮造成损伤，尤其减小了对支撑轮中的垫圈造成的损伤，极大提高了垫圈的使用寿命。
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1.一种晶圆加工装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆加工装置，其特征在于，所述控制器用于根据所述力传感器检测到的所述作用力，确定所述晶圆的圆心与所述检测轮中心的连线与竖直方向的夹角，并根据所述连线的长度、所述夹角，确定所述晶圆相对于所述检测轮的相对位置。
3.根据权利要求1或2所述的晶圆加工装置，其特征在于，所述检测轮包括第一轮盖、第二轮盖、安装轮座和垫圈；所述安装轮座设置于所述第一轮盖和所述第二轮盖之间，所述垫圈套设于所述安装轮座外，所述力传感器设置于所述安装轮座内；
4.根据权利要求3所述的晶圆加工装置，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的晶圆加工装置，其特征在于，所述安装轮座的形状为跑道形。
6.根据权利要求1或2所述的晶圆加工装置，其特征在于，所述晶圆加工装置还包括驱动电机，所述驱动电机与至少一个所述检测轮相连。
7.一种晶圆加工方法，用于晶圆加工装置，其特征在于，所述晶圆加工装置包括多个用于承载晶圆的支撑轮，并且，多个所述支撑轮中包括检测轮，所述方法包括：
8.根据权
9.根据权利要求8所述的晶圆加工方法，其特征在于，在结束所述晶圆的放置之后，所述方法还包括：
10.根据权利要求9所述的晶圆加工方法，其特征在于，所述方法还包括：根据所述偏移量计算所述支撑轮中垫圈的损耗厚度，根据所述损耗厚度判断所述垫圈的使用寿命。
11.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求7至10任一项所述的晶圆加工方法的步骤。
12.一种计算机程序产品，其特征在于，包括计算机指令，所述计算机指令指示计算设备执行如权利要求7至10任一项所述的方法。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆加工装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆加工装置，其特征在于，所述控制器用于根据所述力传感器检测到的所述作用力，确定所述晶圆的圆心与所述检测轮中心的连线与竖直方向的夹角，并根据所述连线的长度、所述夹角，确定所述晶圆相对于所述检测轮的相对位置。
3.根据权利要求1或2所述的晶圆加工装置，其特征在于，所述检测轮包括第一轮盖、第二轮盖、安装轮座和垫圈；所述安装轮座设置于所述第一轮盖和所述第二轮盖之间，所述垫圈套设于所述安装轮座外，所述力传感器设置于所述安装轮座内；
4.根据权利要求3所述的晶圆加工装置，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的晶圆加工装置，其特征在于，所述安装轮座的形状为跑道形。
6.根据权利要求1或2所述的晶圆加工装置，其特征在于，所述晶圆加工装置还包括驱动电机，所述驱动电机与至少一个所述检测轮相连。
7.一种晶圆加工方法，用...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙传恽，李长坤，许振杰，张海鹏，
申请(专利权)人：华海清科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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