【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及树脂材料的，尤其是涉及一种纳米纤维填充树脂组合物及其制备方法、应用。
技术介绍
1、印刷线路板(pcb)在现代电子设备中扮演着至关重要的角色，它不仅是电子元器件的支撑体，而且还是实现元器件之间电气连接的桥梁。随着电子设备向高性能、小型化方向发展，印刷线路板(pcb)的热性能变得尤为重要。
2、高导热性能可确保热量有效传导，保持电子元件的工作温度在安全范围内，从而延长设备的使用寿命。同时，低热膨胀系数也是至关重要的，可减少因温度变化引起的材料尺寸变化，保证pcb在温度波动环境中的稳定性和可靠性。此外，高弹性模量能提供更好的机械稳定性，使pcb在受到外力作用时不易变形，确保元器件之间的精确连接。因此，开发具有高导热性能、低热膨胀系数以及高弹性模量的pcb材料，对于提高电子产品的性能和可靠性具有重要意义。
3、有鉴于此，特提出本专利技术。
技术实现思路
1、本专利技术的目的之一在于提供一种纳米纤维填充树脂组合物，不仅具有优异的耐冲击性和出色的拉伸强度等机械特性，而且还具有高导热性能、低热膨胀系数以及高弹性模量等优势。
2、本专利技术的目的之二在于提供一种纳米纤维填充树脂组合物的制备方法，工艺简单、高效，适合工业化批量生产。
3、本专利技术的目的之三在于提供一种纳米纤维填充树脂组合物的应用，有利于提高覆金属箔层压板的耐冲击性和拉伸强度等机械特性，同时还有利于赋予覆金属板高导热性能、低热膨胀系数以及高弹性模量等优点。
5、第一方面，一种纳米纤维填充树脂组合物，包括按重量份数计的如下组分：
6、无机纳米纤维50份-200份、树脂组合物60份-120份、交联剂15份-25份，以及引发剂0.2份-3份；
7、所述无机纳米纤维的平均直径为1nm-8nm，平均长度为0.5um-15um。
8、进一步的，所述无机纳米纤维包括氧化铝纳米纤维、氮化铝纳米纤维以及氮化硼纳米纤维中的至少一种；
9、优选地，所述无机纳米纤维的平均体积粒径为400nm3-7.5×105nm3。
10、进一步的，所述树脂组合物包括双马来酰亚胺树脂和氰酸酯树脂中的至少一种。
11、进一步的，所述双马来酰亚胺树脂具有式(ⅰ)所示的结构：
12、
13、r1选自以下结构中的任意一种或两种及其以上的组合：
14、
15、r2选自以下结构中的任意一种或两种及其以上的组合：
16、
17、进一步的，所述氰酸酯树脂包括酚醛清漆型氰酸酯树脂、双酚a型氰酸酯树脂以及四甲基双酚f型氰酸酯树脂中的至少一种。
18、进一步的，所述交联剂包括二烯类化合物、苊烯化合物、三烯基异氰脲酸酯化合物、多官能丙烯酸酯化合物、多官能甲基丙烯酸酯化合物、多官能乙烯基化合物以及二乙烯基苯化合物中的至少一种；
19、优选地，所述引发剂包括过氧化二异丙苯、过氧化二叔丁基、过氧化苯甲酰、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化二碳酸二环己酯、异丙苯过氧化氢以及偶氮二异丁腈中的至少一种。
20、进一步的，所述组分还包括阻燃剂和增韧剂中的至少一种；
21、优选地，所述阻燃剂的重量份数为10份-30份；
22、优选地，所述增韧剂的重量份数为5份-12份；
23、优选地，所述阻燃剂包括十溴二苯乙烷、十溴二苯醚、八溴二苯醚、亚乙基双四溴邻苯二甲酰亚胺以及三(三溴苯基)异氰脲酸酯中的至少一种；
24、优选地，所述增韧剂包括苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物以及马来酸酐接枝苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚弹性体中的至少一种。
25、第二方面，一种上述任一项所述的纳米纤维填充树脂组合物的制备方法，包括以下步骤：
26、各组分按比例混合，得到所述纳米纤维填充树脂组合物。
27、进一步的，所述无机纳米纤维的制备方法包括以下步骤：
28、将前驱体溶胶进行纺丝，得到成型纤维，取所述成型纤维进行煅烧处理，得到所述无机纳米纤维；
29、优选地，所述纺丝的方式包括离心纺丝；
30、优选地，所述纺丝之后还包括进行干燥的步骤；
31、优选地，所述煅烧处理包括以下步骤：
32、先在100℃-200℃的温度下煅烧，再在400℃-600℃的温度下煅烧，之后在1000℃-1200℃的温度下煅烧。
33、第三方面，一种上述任一项所述的纳米纤维填充树脂组合物在制备印刷线路板用覆金属箔层压板中的应用。
34、与现有技术相比，本专利技术至少具有如下有益效果：
35、本专利技术提供的纳米纤维填充树脂组合物，通过高长径比的无机纳米纤维(作为填充剂)对有机树脂进行改性，从而显著提高复合材料的整体性能，具体的，平均直径1nm-8nm且平均长度0.5um-15um的无机纳米纤维均匀地分散在有机树脂中，经引发剂和交联剂固化后，在各组分及其重量配比的协同配合下，所得的复合材料不仅具有优异的耐冲击性和出色的拉伸强度等机械特性，而且还具有高导热性能、低热膨胀系数以及高弹性模量等优势。
36、本专利技术提供的纳米纤维填充树脂组合物的制备方法，工艺简单、高效，适合工业化批量生产。
37、本专利技术提供的纳米纤维填充树脂组合物的应用，有利于提高覆金属箔层压板的耐冲击性和拉伸强度等机械特性，同时还有利于赋予覆金属板高导热性能、低热膨胀系数以及高弹性模量等优点。
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1.一种纳米纤维填充树脂组合物，其特征在于，包括按重量份数计的如下组分：
2.根据权利要求1所述的纳米纤维填充树脂组合物，其特征在于，所述无机纳米纤维包括氧化铝纳米纤维、氮化铝纳米纤维以及氮化硼纳米纤维中的至少一种；
3.根据权利要求1所述的纳米纤维填充树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括双马来酰亚胺树脂和氰酸酯树脂中的至少一种。
4.根据权利要求3所述的纳米纤维填充树脂组合物，其特征在于，所述双马来酰亚胺树脂具有式(Ⅰ)所示的结构：
5.根据权利要求3所述的纳米纤维填充树脂组合物，其特征在于，所述氰酸酯树脂包括酚醛清漆型氰酸酯树脂、双酚A型氰酸酯树脂以及四甲基双酚F型氰酸酯树脂中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的纳米纤维填充树脂组合物，其特征在于，所述交联剂包括二烯类化合物、苊烯化合物、三烯基异氰脲酸酯化合物、多官能丙烯酸酯化合物、多官能甲基丙烯酸酯化合物、多官能乙烯基化合物以及二乙烯基苯化合物中的至少一种；
7.根据权利要求1所述的纳米纤维填充树脂组合物，其特征在于，所述组分还包括阻燃剂和增韧剂
8.一种权利要求1-7任一项所述的纳米纤维填充树脂组合物的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述无机纳米纤维的制备方法包括以下步骤：
10.一种权利要求1-7任一项所述的纳米纤维填充树脂组合物在制备印刷线路板用覆金属箔层压板中的应用。
...【技术特征摘要】
1.一种纳米纤维填充树脂组合物，其特征在于，包括按重量份数计的如下组分：
2.根据权利要求1所述的纳米纤维填充树脂组合物，其特征在于，所述无机纳米纤维包括氧化铝纳米纤维、氮化铝纳米纤维以及氮化硼纳米纤维中的至少一种；
3.根据权利要求1所述的纳米纤维填充树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括双马来酰亚胺树脂和氰酸酯树脂中的至少一种。
4.根据权利要求3所述的纳米纤维填充树脂组合物，其特征在于，所述双马来酰亚胺树脂具有式(ⅰ)所示的结构：
5.根据权利要求3所述的纳米纤维填充树脂组合物，其特征在于，所述氰酸酯树脂包括酚醛清漆型氰酸酯树脂、双酚a型氰酸酯树脂以及四甲基双酚f型氰酸酯树脂中的至少一种。
【专利技术属性】
技术研发人员：李兵兵，张卓凡，席奎东，粟俊华，
申请(专利权)人：南亚新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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