一种I2C烧录读写的电平转换的隔离保护电路制造技术

本技术公开了一种I2C烧录读写的电平转换的隔离保护电路，属于隔离保护电路技术领域，包括I2C数据线电平隔离电路、IO控制电路、降压电路、开关电路、第一接口电路和第二接口电路，所述I2C数据线电平隔离电路，所述降压电路的输出端与I2C数据线电平隔离电路的输入端连接，所述I2C数据线电平隔离电路的输出端与开关电路的输入端连接，所述开关电路的输出端与I2C数据线电平隔离电路的输入端连接；本技术，通过外部设备IO指令进行实时控制，并通过IO控制电路、开关电路、I2C数据线隔离电路和降压电路将外部和烧录模块的高电压进行隔离，使得烧录读写对配置I2C协议芯片的电路板工作电平不受外部电源和烧录模块的电平差而过压损坏。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于隔离保护电路，具体涉及一种i2c烧录读写的电平转换的隔离保护电路。

技术介绍

1、目前对i2c协议类型的芯片读写时，需要经过数据线或经过pcb布线，将烧录模块接口和装配i2c协议的芯片的电路板的i2c端口或测试点直接连接，然后在电路板上对i2c协议的芯片进行读写作业。

2、但是因不同的i2c协议芯片工作电源有不同，有1.8v的、有2.5v的、有3.3v的、有5v的工作电压，而烧录模块为通用所有工作电源芯片，将i2c端口数据线（sda/scl/wp）读写工作时电压为固定为最高电平（5v），而在对低工作电源的芯片也是采用最高电平的数据线进行读取，对此高电平数据线对低电平的芯片和芯片的相关电路容易造成过压损坏，为防止烧录模块的高电平过压损坏低电平芯片和芯片的相关电路，因此需要一种i2c烧录读写的电平转换的隔离保护电路来解决上述问题。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种i2c烧录读写的电平转换的隔离保护电路，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种i2c烧录读写的电平转换的隔离保护电路，包括i2c数据线电平隔离电路、io控制电路、降压电路、开关电路、第一接口电路和第二接口电路，所述i2c数据线电平隔离电路，所述降压电路的输出端与i2c数据线电平隔离电路的输入端连接，所述i2c数据线电平隔离电路的输出端与开关电路的输入端连接，所述开关电路的输出端与i2c数据线电平隔离电路的输入端连接，所述io控制电路的输出端与开关电路的输入端连接。

3、作为一种优选的实施方式，所述i2c数据线电平隔离电路的输入端通过i2c数据线与烧录模块io指令连接。

4、作为一种优选的实施方式，所述io控制电路的输入端与烧录模块io指令中的烧录模块电源连接，所述io控制电路的输入端与烧录模块io指令中的多路io控制端口连接。

5、作为一种优选的实施方式，所述降压电路包括ic24芯片、ic25芯片和ic26芯片，所述ic24芯片、ic25芯片和ic26芯片的引脚1均接地，所述ic24芯片、ic25芯片和ic26芯片的引脚2均与占位符连接，所述ic24芯片的引脚3与c26的引脚1、c27的引脚1和vdd_io连接，所述ic24芯片的引脚4分别与c23的引脚1、c24的引脚1、c25的引脚1和o3v3连接，所述c23、c24、c25、c26和c27分别设为10u_16v5x5r、10u_16v5x5r、1u_16v3x7r、10u_16v5x5r和1u_16v3x7r，所述c23、c24、c25、c26和c27的引脚2均接地，所述ic25芯片的引脚3与c31的引脚1、c32的引脚1和vdd_io连接，所述ic25芯片的引脚4分别与c28的引脚1、c29的引脚1、c30的引脚1和o1v8连接，所述c28、c29、c30、c31和c32分别设为10u_16v5x5r、10u_16v5x5r、1u_16v3x7r、10u_16v5x5r和1u_16v3x7r，所述c28、c29、c30、c31和c32的引脚2均接地，所述ic26芯片的引脚3与c36的引脚1、c37的引脚1和vcc连接，所述ic26芯片的引脚4分别与c33的引脚1、c34的引脚1、c35的引脚1和o2v5连接，所述c33、c34、c35、c36和c37分别设为10u_16v5x5r、10u_16v5x5r、1u_16v3x7r、10u_16v5x5r和1u_16v3x7r，所述c28、c29、c30、c31和c32的引脚2均接地，所述降压电路的输入端与烧录模块io指令中的烧录模块电源连接。

6、作为一种优选的实施方式，所述开关电路包括ic27芯片、ic28芯片、ic29芯片和ic30芯片，所述ic27芯片的引脚1、引脚2和引脚3分别与r21、c38和r22的引脚1连接，所述ic27芯片的引脚4与c39的引脚1、c49的引脚1和vcc_o连接，所述r21和r22的引脚2分别与vdd_o和3v3连接，所述c38、c39和c49的引脚2均接地，所述r21、r22、c38、c39和c49分别设为47or_2j2、4k7r_2j2、1u_16v3x7r、1u_16v3x7r和1ou_16v5x5r，所述ic28芯片的引脚1、引脚2和引脚3分别与r23、c40和r29的引脚1连接，所述ic28芯片的引脚4与c50的引脚1、c51的引脚1和wp_o连接，所述r23的引脚2与vdd_io连接，所述r29的引脚2接地，所述c40、c50和c51的引脚2均接地，所述r23、r29、c40、c50和c51分别设为47or_2j2、or_5f4、1u_16v3x7r、1ou_16v5x5r和1u_16v3x7r，所述ic29芯片的引脚1、引脚2和引脚3分别与r25、c42和r26的引脚1连接，所述ic29芯片的引脚4与c54的引脚1、c55的引脚1和scl_o连接，所述r25和r26的引脚2分别与vdd_io和1v8连接，所述c42、c54和c55的引脚2均接地，所述r25、r26、c42、c54和c55分别设为47or_2j2、4k7r_2j2、1u_16v3x7r、1ou_16v5x5r和1u_16v3x7r，所述ic30芯片的引脚1、引脚2和引脚3分别与r27、c44和r28的引脚1连接，所述ic30芯片的引脚4与c52的引脚1、c53的引脚1和sda_o连接，所述r27和r28的引脚2分别与vdd_io和1v8连接，所述c44、c52和c53的引脚2均接地，所述r27、r28、c44、c52和c53分别设为47or_2j2、4k7r_2j2、1u_16v3x7r、1ou_16v5x5r和1u_16v3x7r，所述开关电路的输出端通过i2c数据线输出与配置i2c协议芯片的电路板连接，i2c数据线输入和i2c数据线输出均设为sda、scl和wp。

7、作为一种优选的实施方式，所述ic24芯片、ic25芯片和ic26芯片均设为ldo1芯片。

8、作为一种优选的实施方式，所述ic27芯片、ic28芯片、ic29芯片和ic30芯片均设为kaqy212芯片。

9、作为一种优选的实施方式，所述io控制电路包括ic23芯片和f1，所述f1的引脚1分别与vcc_io_in和dt1的引脚z连接，所述dt1的引脚p接地，所述f1的引脚2分别与c58的引脚1、c59的引脚1、c60的引脚1和vcc_io连接，所述c58、c59和c60的引脚2均接地，所述c58、c59和c60分别设为1ou_16v5x5r、1ou_16v5x5r和1u_16v3x7r，所述ic23芯片的引脚1、2、3、4、5、6、7和8分别与io1、io2、io3、io4、io5、io6、io7和io8连接，所述ic23芯片的引脚10与c56的引脚1、c57的引脚1和vdd_io连接，所述c56的引脚2和c57的引脚2均接地，所述ic23芯片的引脚11、12、13、14和15均与占位符连接，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种I2C烧录读写的电平转换的隔离保护电路，包括I2C数据线电平隔离电路、IO控制电路、降压电路、开关电路、第一接口电路和第二接口电路，其特征在于：所述I2C数据线电平隔离电路，所述降压电路的输出端与I2C数据线电平隔离电路的输入端连接，所述I2C数据线电平隔离电路的输出端与开关电路的输入端连接，所述开关电路的输出端与I2C数据线电平隔离电路的输入端连接，所述IO控制电路的输出端与开关电路的输入端连接。

2.根据权利要求1所述的一种I2C烧录读写的电平转换的隔离保护电路，其特征在于：所述I2C数据线电平隔离电路的输入端通过I2C数据线与烧录模块IO指令连接。

3.根据权利要求1所述的一种I2C烧录读写的电平转换的隔离保护电路，其特征在于：所述IO控制电路的输入端与烧录模块IO指令中的烧录模块电源连接，所述IO控制电路的输入端与烧录模块IO指令中的多路IO控制端口连接。

4.根据权利要求1所述的一种I2C烧录读写的电平转换的隔离保护电路，其特征在于：所述降压电路包括IC24芯片、IC25芯片和IC26芯片，所述IC24芯片、IC25芯片和IC26芯片的引脚1均接地，所述IC24芯片、IC25芯片和IC26芯片的引脚2均与占位符连接，所述IC24芯片的引脚3与C26的引脚1、C27的引脚1和VDD_IO连接，所述IC24芯片的引脚4分别与C23的引脚1、C24的引脚1、C25的引脚1和O3V3连接，所述C23、C24、C25、C26和C27分别设为10U_16V5X5R、10U_16V5X5R、1U_16V3X7R、10U_16V5X5R和1U_16V3X7R，所述C23、C24、C25、C26和C27的引脚2均接地，所述IC25芯片的引脚3与C31的引脚1、C32的引脚1和VDD_IO连接，所述IC25芯片的引脚4分别与C28的引脚1、C29的引脚1、C30的引脚1和O1V8连接，所述C28、C29、C30、C31和C32分别设为10U_16V5X5R、10U_16V5X5R、1U_16V3X7R、10U_16V5X5R和1U_16V3X7R，所述C28、C29、C30、C31和C32的引脚2均接地，所述IC26芯片的引脚3与C36的引脚1、C37的引脚1和VCC连接，所述IC26芯片的引脚4分别与C33的引脚1、C34的引脚1、C35的引脚1和O2V5连接，所述C33、C34、C35、C36和C37分别设为10U_16V5X5R、10U_16V5X5R、1U_16V3X7R、10U_16V5X5R和1U_16V3X7R，所述C28、C29、C30、C31和C32的引脚2均接地，所述降压电路的输入端与烧录模块IO指令中的烧录模块电源连接。

5.根据权利要求1所述的一种I2C烧录读写的电平转换的隔离保护电路，其特征在于：所述开关电路包括IC27芯片、IC28芯片、IC29芯片和IC30芯片，所述IC27芯片的引脚1、引脚2和引脚3分别与R21、C38和R22的引脚1连接，所述IC27芯片的引脚4与C39的引脚1、C49的引脚1和VCC_O连接，所述R21和R22的引脚2分别与VDD_O和3V3连接，所述C38、C39和C49的引脚2均接地，所述R21、R22、C38、C39和C49分别设为47OR_2J2、4K7R_2J2、1U_16V3X7R、1U_16V3X7R和1OU_16V5X5R，所述IC28芯片的引脚1、引脚2和引脚3分别与R23、C40和R29的引脚1连接，所述IC28芯片的引脚4与C50的引脚1、C51的引脚1和WP_O连接，所述R23的引脚2与VDD_IO连接，所述R29的引脚2接地，所述C40、C50和C51的引脚2均接地，所述R23、R29、C40、C50和C51分别设为47OR_2J2、OR_5F4、1U_16V3X7R、1OU_16V5X5R和1U_16V3X7R，所述IC29芯片的引脚1、引脚2和引脚3分别与R25、C42和R26的引脚1连接，所述IC29芯片的引脚4与C54的引脚1、C55的引脚1和SCL_O连接，所述R25和R26的引脚2分别与VDD_IO和1V8连接，所述C42、C54和C55的引脚2均接地，所述R25、R26、C42、C54和C55分别设为47OR_2J2、4K7R_2J2、1U_16V3X7R、1OU_16V5X5R和1U_16V3X7R，所述IC30芯片的引脚1、引脚2和引脚3分别与R27、C44和R28的引脚1连接，所述IC30芯片的引脚4与C52的引脚1、C53的引脚1和SDA_O连接，所述R27和R28的引脚2分别与VDD_IO和1V8连接，所述C44、C52和C53的引脚2均接地，所述R27、R28、C44、C...

【技术特征摘要】

1.一种i2c烧录读写的电平转换的隔离保护电路，包括i2c数据线电平隔离电路、io控制电路、降压电路、开关电路、第一接口电路和第二接口电路，其特征在于：所述i2c数据线电平隔离电路，所述降压电路的输出端与i2c数据线电平隔离电路的输入端连接，所述i2c数据线电平隔离电路的输出端与开关电路的输入端连接，所述开关电路的输出端与i2c数据线电平隔离电路的输入端连接，所述io控制电路的输出端与开关电路的输入端连接。

2.根据权利要求1所述的一种i2c烧录读写的电平转换的隔离保护电路，其特征在于：所述i2c数据线电平隔离电路的输入端通过i2c数据线与烧录模块io指令连接。

3.根据权利要求1所述的一种i2c烧录读写的电平转换的隔离保护电路，其特征在于：所述io控制电路的输入端与烧录模块io指令中的烧录模块电源连接，所述io控制电路的输入端与烧录模块io指令中的多路io控制端口连接。

4.根据权利要求1所述的一种i2c烧录读写的电平转换的隔离保护电路，其特征在于：所述降压电路包括ic24芯片、ic25芯片和ic26芯片，所述ic24芯片、ic25芯片和ic26芯片的引脚1均接地，所述ic24芯片、ic25芯片和ic26芯片的引脚2均与占位符连接，所述ic24芯片的引脚3与c26的引脚1、c27的引脚1和vdd_io连接，所述ic24芯片的引脚4分别与c23的引脚1、c24的引脚1、c25的引脚1和o3v3连接，所述c23、c24、c25、c26和c27分别设为10u_16v5x5r、10u_16v5x5r、1u_16v3x7r、10u_16v5x5r和1u_16v3x7r，所述c23、c24、c25、c26和c27的引脚2均接地，所述ic25芯片的引脚3与c31的引脚1、c32的引脚1和vdd_io连接，所述ic25芯片的引脚4分别与c28的引脚1、c29的引脚1、c30的引脚1和o1v8连接，所述c28、c29、c30、c31和c32分别设为10u_16v5x5r、10u_16v5x5r、1u_16v3x7r、10u_16v5x5r和1u_16v3x7r，所述c28、c29、c30、c31和c32的引脚2均接地，所述ic26芯片的引脚3与c36的引脚1、c37的引脚1和vcc连接，所述ic26芯片的引脚4分别与c33的引脚1、c34的引脚1、c35的引脚1和o2v5连接，所述c33、c34、c35、c36和c37分别设为10u_16v5x5r、10u_16v5x5r、1u_16v3x7r、10u_16v5x5r和1u_16v3x7r，所述c28、c29、c30、c31和c32的引脚2均接地，所述降压电路的输入端与烧录模块io指令中的烧录模块电源连接。

5.根据权利要求1所述的一种i2c烧录读写的电平转换的隔离保护电路，其特征在于：所述开关电路包括ic27芯片、ic28芯片、ic29芯片和ic30芯片，所述ic27芯片的引脚1、引脚2和引脚3分别与r21、c38和r22的引脚1连接，所述ic27芯片的引脚4与c39的引脚1、c49的引脚1和vcc_o连接，所述r21和r22的引脚2分别与vdd_o和3v3连接，所述c38、c39和c49的引脚2均接地，所述r21、r22、c38、c39和c49分别设为47or_2j2、4k7r_2j2、1u_16v3x7r、1u_16v3x7r和1ou_16v5x5r，所述ic28芯片的引脚1、引脚2和引脚3分别与r23、c40和r29的引脚1连接，所述ic28芯片的引脚4与c50的引脚1、c51的引脚1和wp_o连接，所述r23的引脚2与vdd_io连接，所述r29的引脚2接地，所述c40、c50和c51的引脚2均接地，所述r23、r29、c40、c50和c51分别设为47or_2j2、or_5f4、1u_16v3x7r、1ou_16v5x5r和1u_16v3x7r，所述ic29芯片的引脚1、引脚2和引脚3分别与r25、c42和r26的引脚1连接，所述ic29芯片的引脚4与c54的引脚1、c55的引脚1和scl_o连接，所述r25和r26的引脚2分别与vdd_io和1v8连接，所述c42、c54和c55的引脚2均接地，所述r25、r26、c42、c54和c55分别设为47or_2j2、4k7r_2j2、1u_16v3x7r、1...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐建伟，王耀辉，
申请(专利权)人：重庆宇隆光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：