【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装领域，尤其涉及一种芯片封装结构。
技术介绍
1、随着半导体行业的快速发展，出现了小芯片(chiplet)技术新的设计方式，将不同功能的小芯片封装在一起，形成异构集成芯片封装结构，随着芯片的输入和输出密度越来越高，集成在单个封装件内的数量显著增加。现有的2.5d封装技术是把多颗小芯片封装到一个封装中，作为多芯片封装方案来连接单个封装件内的相邻芯片焊盘线路，提升其封装集成度。
2、但是现有的2.5d封装主要是基于基板上进行封装的，引线框架由于其互联的密度较低使得其在2.5d封装中的应用较少。因此，如何提供基于引线框架的封装的集成度，以满足更多的封装单元集成需求以及应用场景的扩展，是当前亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是如何提供基于引线框架的封装的集成度，以满足更多的封装单元集成需求以及应用场景的扩展，提供一种芯片封装结构。
2、为了解决上述问题，本技术提供了一种芯片封装结构，包括：第一引线框架，包括环绕设置的多个第一引脚以及多个第二引脚；多个第一芯片，包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面倒装于所述第一引线框架的所述第一引脚表面；第二引线框架，包括相对设置的第三表面及第四表面，所述第二引线框架进一步包括一主基岛及设置在所述主基岛外围的多个副基岛，所述主基岛与所述副基岛通过连接杆连接，所述主基岛与所述第一引线框架同层且被所述第一引脚及所述第二引脚环绕，每一所述副基岛的第三表面设置于一所述第一芯片的第二表面；
3、在一些实施例中，所述副基岛在所述第一引线框架表面的投影与所述第一芯片在所述第一引线框架表面的投影全部或部分重叠。
4、在一些实施例中，所述第一引线框架具有分布在相对四侧的四组引脚阵列，相邻两组所述引脚阵列相互垂直，每一所述引脚阵列包括多个所述第二引脚及位于多个所述第二引脚两侧的多个所述第一引脚。
5、在一些实施例中，所述第一引脚的长度小于或等于所述第二引脚的长度，且所述第一引脚的长度沿靠近所述引脚阵列的交汇处的方向依次减小。
6、在一些实施例中，所述第一芯片设置于所述引脚阵列的交汇处。
7、在一些实施例中，所述第一芯片的第一表面通过焊料凸块倒装于所述第一引脚表面。
8、在一些实施例中，所述第二芯片的第五表面通过粘合剂正装于所述主基岛的第四表面。
9、在一些实施例中，所述第二芯片的所述第六表面包括多个导电焊垫，每一所述导电焊垫通过一所述焊线连接至一所述第二引脚。
10、在一些实施例中，还包括一封装体，包覆所述第一引线框架、所述第一芯片、所述第二芯片、所述第二引线框架以及所述焊线，所述第一引脚及所述第二引脚远离所述第一芯片的表面以及所述主基岛的第三表面暴露于所述封装体。
11、上述技术方案通过在第一引线框架及第二引线框架之间设置多个倒装的第一芯片，再把第二引线框架作为基岛来贴装正装的第二芯片，第二引线框架能够实现第一芯片与第二芯片背面互联，满足更多的封装单元集成需求以及应用场景的扩展；第二引线框架还可以把第一芯片与第二芯片的热量同时从封装结构的背面散出，从而提高整个封装的散热能力。
12、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。
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1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述副基岛在所述第一引线框架表面的投影与所述第一芯片在所述第一引线框架表面的投影全部或部分重叠。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一引线框架具有分布在相对四侧的四组引脚阵列，相邻两组所述引脚阵列相互垂直，每一所述引脚阵列包括多个所述第二引脚及位于多个所述第二引脚两侧的多个所述第一引脚。
4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一引脚的长度小于或等于所述第二引脚的长度，且所述第一引脚的长度沿靠近所述引脚阵列的交汇处的方向依次减小。
5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片设置于所述引脚阵列的交汇处。
6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片的第一表面通过焊料凸块倒装于所述第一引脚表面。
7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二芯片的第五表面通过粘合剂正装于所述主基岛的第四表面。
8.根据权利要求1所述的芯片封
9.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括一封装体，包覆所述第一引线框架、所述第一芯片、所述第二芯片、所述第二引线框架以及所述焊线，所述第一引脚及所述第二引脚远离所述第一芯片的表面以及所述主基岛的第三表面暴露于所述封装体。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述副基岛在所述第一引线框架表面的投影与所述第一芯片在所述第一引线框架表面的投影全部或部分重叠。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一引线框架具有分布在相对四侧的四组引脚阵列，相邻两组所述引脚阵列相互垂直，每一所述引脚阵列包括多个所述第二引脚及位于多个所述第二引脚两侧的多个所述第一引脚。
4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一引脚的长度小于或等于所述第二引脚的长度，且所述第一引脚的长度沿靠近所述引脚阵列的交汇处的方向依次减小。
5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘恺，
申请(专利权)人：长电科技管理有限公司，
类型：新型
国别省市：
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