System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 金属箔表面的电镀前处理方法及电镀方法技术_技高网

金属箔表面的电镀前处理方法及电镀方法技术

技术编号:44199715 阅读:18 留言:0更新日期:2025-02-06 18:36
本申请涉及电镀技术领域,特别是涉及一种金属箔表面的电镀前处理方法及电镀方法。在本申请的实施例中,使用清洁剂对所述金属箔的表面进行清洁可以初步去除金属箔表面的污物和氧化层。在对金属箔表面进行清洁处理后,对金属箔进行电解活化处理。在电解活化处理的过程中,电极反应式如下:阳极:4OH<supgt;‑</supgt;‑4e<supgt;‑</supgt;→O<subgt;2</subgt;↑+2H<subgt;2</subgt;O;阴极:2H<supgt;+</supgt;+2e<supgt;‑</supgt;→H<subgt;2</subgt;↑。在对金属箔进行电解活化处理的过程中,阴极的初生态氢气使得金属箔表面的钝化膜更容易受到破坏,从而使金属箔获得活化洁净的表面,以进一步提高金属箔的表面与电镀层之间的结合力。

【技术实现步骤摘要】

本申请实施例涉及电镀,尤其是涉及一种金属箔表面的电镀前处理方法及电镀方法


技术介绍

1、金属箔电阻具有体积小、功耗低、电阻温度系数小和长期稳定性高等优势,广泛应用于国防军工、移动通信和汽车等行业。金属箔可用于制备箔式应变片和贴片式电阻等。目前,金属箔电阻的材料主要有康铜、锰白铜和镍铬改良型合金等。镍铬改良型合金箔具有电阻率高、电阻温度系数低等的优势,是目前较优的金属箔电阻。

2、在镍铬改良型合金箔的实际使用过程中,需要对其进行镀膜,便于产品更好地进行焊锡。但因为铬和其他微量元素的存在,镍铬改良型合金箔表面存在一层光滑且致密的氧化层,导致其表面与金属镀层的结合力极差。


技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种金属箔表面的电镀前处理方法及电镀方法,能够增强通过对镍铬改良型合金箔的表面进行处理来增强镍铬改良型合金箔的表面与金属镀层之间的结合力。

2、在本申请的第一方面,提供了一种金属箔表面的电镀前处理方法,所述金属箔的材料为镍铬改良型合金,所述方法包括:使用清洁剂对所述金属箔的表面进行清洁;以所述金属箔为阴极,以惰性电极为阳极,对所述金属箔进行电解活化处理;其中,所述电解活化处理所使用的电解液包括第一无机酸和第一金属缓蚀剂,所述第一金属缓蚀剂用于阻止或减缓所述稀硫酸腐蚀所述金属箔。

3、在本申请的实施例中,使用清洁剂对所述金属箔的表面进行清洁可以初步去除金属箔表面的污物和氧化层。在对金属箔表面进行清洁处理后,对金属箔进行电解活化处理。在电解活化处理的过程中,电极反应式如下:

4、阳极:4oh--4e-→o2↑+2h2o

5、阴极:2h++2e-→h2↑

6、在对金属箔进行电解活化处理的过程中,阴极的初生态氢气使得金属箔表面的钝化膜更容易受到破坏,从而使金属箔获得活化洁净的表面,以进一步提高金属箔的表面与电镀层之间的结合力。

7、在一些实施例中,所述第一无机酸包括硫酸和/或磷酸;所述第一金属缓蚀剂包括柠檬酸、双氧水、尿素和磷酸氢二钠饱和溶液中的至少一种。

8、在一些实施例中,在所述稀硫酸中,所述第一无机酸包括硫酸,所述硫酸的体积占所述电解液总体积的10%-15%。

9、在一些实施例中,所述电解活化处理的时间为0~10min;以及,在进行所述电解活化处理的过程中,所述阳极的电流密度为1a/dm2~5a/dm2。

10、在一些实施例中,所述方法还包括:在进行电解活化处理的过程中,对所述电解液进行搅拌。

11、在一些实施例中,所述清洁剂包括碱性溶液,所述使用清洁剂对所述金属箔的表面进行清洁,包括:在25℃~80℃的温度条件下,将所述金属箔置于碱性溶液中浸泡5min~30min,以对所述金属箔的表面进行清洁;其中,所述碱性溶液包括氢氧化钠、磷酸钠、碳酸钠和烷基磺酸盐中的至少一种。

12、在一些实施例中,所述清洁剂还包括烃类有机溶剂,所述使用清洁剂对所述金属箔的表面进行清洁,还包括:使用烃类有机溶剂浸泡、擦拭或冲洗所述金属箔,以对所述金属箔的表面进行清洁;其中,所述烃类有机溶剂包括丙酮、甲苯、氯乙烯、四氯乙烯、三氯乙烯和四氯化碳中的至少一种。

13、在一些实施例中,所述清洁剂还包括酸性溶液,所述使用清洁剂对所述金属箔的表面进行清洁,还包括:将所述金属箔置于所述酸性溶液浸泡0min~30min;其中,所述酸性溶液包括第二无机酸和第二金属缓蚀剂,所述第二金属缓蚀剂用于阻止或减缓所述无机酸腐蚀所述金属箔。

14、在一些实施例中,所述第二无机酸包括盐酸、硫酸、硝酸、磷酸、铬酐和氢氟酸中的至少一种;所述第二金属缓蚀剂包括二邻甲苯硫脲、六次甲基四胺、硫脲和尿素中的至少一种。

15、在本申请的第二方面,还提供了一种金属箔表面的电镀方法,所述方法包括:根据第一方面所述的方法对金属箔的表面进行电镀前处理;在经过所述电镀前处理后的所述金属箔的表面进行电镀。

16、应当理解,
技术实现思路
部分中所描述的内容并非旨在限定本公开的关键或重要特征,亦非用于限制本公开的范围。本公开的其他特征通过以下的描述将变得容易理解。

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【技术保护点】

1.一种金属箔表面的电镀前处理方法,其特征在于,所述金属箔的材料为镍铬改良型合金,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一无机酸包括硫酸和/或磷酸;

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述第一无机酸包括硫酸,所述硫酸的体积占所述电解液总体积的10%-15%。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述电解活化处理的时间为0~10min;以及,

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

6.根据权利要求1-5任一项所述的方法,其特征在于,所述清洁剂包括碱性溶液,所述使用清洁剂对所述金属箔的表面进行清洁,包括:

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述清洁剂还包括烃类有机溶剂,所述使用清洁剂对所述金属箔的表面进行清洁,还包括:

8.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述清洁剂还包括酸性溶液,所述使用清洁剂对所述金属箔的表面进行清洁,还包括:

9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述第二无机酸包括盐酸、硫酸、硝酸、磷酸、铬酐和氢氟酸中的至少一种;

10.一种金属箔表面的电镀方法,其特征在于,所述方法包括:

...

【技术特征摘要】

1.一种金属箔表面的电镀前处理方法,其特征在于,所述金属箔的材料为镍铬改良型合金,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一无机酸包括硫酸和/或磷酸;

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述第一无机酸包括硫酸,所述硫酸的体积占所述电解液总体积的10%-15%。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述电解活化处理的时间为0~10min;以及,

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

6.根据权利要求1-5任一项所述的方法,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱凯征王钦黄丽静虞成城
申请(专利权)人:深圳市信维通信股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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