【技术实现步骤摘要】
本申请涉及通信，具体地涉及一种第一芯片、芯片组件、可更换配件及通信方法。
技术介绍
1、为了丰富主机设备的特性，主机设备往往结合一些外围的可更换配件来使用。可更换配件用到主机设备上时，主机设备往往需要对可更换配件的来源进行认证。在可更换配件上，往往包括用于进行身份认证的芯片，在芯片中，存储有认证信息。此外，在芯片中，还存储有可更换配件的使用历史或者使用寿命等信息。主机设备可以为图像形成装置、移动终端、计算机等设备，而对应地，可更换配件可以是耗材盒、耳机、电池、外设等包含芯片的模块。
2、出于环保以及经济性的考虑，市场上希望能够重复利用那些用过的、但是还没有完全报废的可更换配件。比如更换可更换配件中的易耗件，从而修复这些用过了的可更换配件。若芯片中记录的使用寿命信息无法修改时，则往往需要同步更换可更换配件上用过的芯片(旧芯片)。但是旧芯片并非完全不能使用，若直接更换并抛弃旧芯片，对环境并不友好；若直接使用旧芯片，由于旧芯片中部分数据可能已经不能被主机设备识别，导致可更换配件异常。
3、基于此，相关技术中提供了一种旧芯片和补丁芯片相结合的方案，由旧芯片和补丁芯片组成的芯片组件对主机设备发送的指令进行响应。具体地，补丁芯片与主机设备直接通信连接，旧芯片通过补丁芯片与主机设备间接通信连接。当主机设备发送第一指令(需要补丁芯片进行响应的指令)时，补丁芯片直接对第一指令进行处理，并向主机设备发送第一响应数据，无需旧芯片参与。当主机设备发送第二指令(需要旧芯片进行响应的指令)时，补丁芯片将第二指令转发至旧芯片，旧芯片对
4、但是，补丁芯片作为旧芯片的主机，接收到来自旧芯片的第二响应数据后，需要对第二响应数据进行协议转换的处理，再作为主机设备的从机，将经过处理的第二响应数据发送至主机设备，协议转换的处理过程会耗用比较多的时间，芯片组件的整体响应比较慢。在一些对芯片响应速度要求较高的主机设备中，现有的芯片组件难以满足主机设备的响应速度要求。
5、需要指出的是，公开于本申请
技术介绍
部分的信息仅仅旨在加深对本申请的一般
技术介绍
的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成己为本领域技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
1、本申请提供了一种第一芯片、芯片组件、可更换配件及通信方法，以利于解决现有技术中加入补丁芯片后的芯片组件无法满足一些主机设备对可更换配件的响应速度要求的问题。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种第一芯片，所述第一芯片用于分别与主机设备和第二芯片通信连接，所述主机设备用于发送任务指令，所述任务指令包括第一指令和第二指令，所述第一芯片用于：当接收到所述主机设备发送的第一指令时，停止向所述第二芯片发送第一控制信号，使得所述第二芯片处于非正常工作状态，由所述第一芯片对所述第一指令进行响应；当接收到所述主机设备发送的第二指令时，向所述第二芯片发送第一控制信号，使得所述第二芯片处于正常工作状态，由所述第二芯片对所述第二指令进行响应；其中，在所述非正常工作状态下，所述第二芯片不能对所述主机设备发送的任务指令进行响应。
3、在一种可能的实现方式中，所述非正常工作状态为低压状态，所述低压状态的工作电压值低于所述正常工作状态的工作电压值。
4、在一种可能的实现方式中，所述非正常工作状态为断电状态。
5、在一种可能的实现方式中，所述第一芯片还用于：当接收到所述主机设备发送的第二指令时，由第一功耗状态切换至第二功耗状态，所述第一功耗状态的功耗在至少部分时间区间大于所述第二功耗状态的功耗。
6、在一种可能的实现方式中，所述第一芯片还用于：当再次接收到所述主机设备发送的第二指令时，维持所述第二功耗状态；当接收到所述主机设备发送的第一指令时，由所述第二功耗状态切换至所述第一功耗状态。
7、在一种可能的实现方式中，所述由所述第一芯片对所述第一指令进行响应，包括：由所述第一芯片向所述主机设备发送第一响应数据，所述第一响应数据为所述第一芯片中存储的重置数据，所述重置数据与所述第二芯片中的无效数据相对应，所述重置数据为对所述第二芯片中的无效数据进行重置后的数据，所述重置数据处于有效状态。
8、在一种可能的实现方式中，所述第一响应数据包括剩余使用寿命数据。
9、在一种可能的实现方式中，所述由所述第二芯片对所述第二指令进行响应，包括：由所述第二芯片向所述主机设备发送第二响应数据，所述第二响应数据为所述第二芯片中存储用于认证和/或加密的数据。
10、第二方面，本申请实施例提供了一种芯片组件，包括：第一方面任一项所述的第一芯片；第二芯片；其中，所述第一芯片和所述第二芯片通信连接。
11、第三方面，本申请实施例提供了一种可更换配件，所述可更换配件用于可拆卸地安装于主机设备，所述可更换配件包括：第二方面所述的芯片组件。
12、第四方面，本申请实施例提供了一种通信方法，应用于第一芯片，所述第一芯片用于分别与主机设备和第二芯片通信连接，所述主机设备用于发送任务指令，所述任务指令包括第一指令和第二指令，所述方法包括：当接收到所述主机设备发送的第一指令时，停止向所述第二芯片发送第一控制信号，使得所述第二芯片处于非正常工作状态，由所述第一芯片对所述第一指令进行响应；当接收到所述主机设备发送的第二指令时，向所述第二芯片发送第一控制信号，使得所述第二芯片处于正常工作状态，由所述第二芯片对所述第二指令进行响应；其中，在所述非正常工作状态下，所述第二芯片不能对所述主机设备发送的任务指令进行响应。
13、在本申请实施例中，当主机设备发送的任务指令为第一指令时，控制所述第二芯片和所述主机设备之间的响应通道断开，由所述第一芯片对所述第一指令进行响应；当所述主机设备发送的任务指令为第二指令时，控制所述第二芯片和所述主机设备之间的响应通道导通，由所述第二芯片对所述第二指令进行响应。由于第二芯片可以直接对第二指令进行响应，无需第一芯片进行转发，也就无需第一芯片进行协议转换等相关操作，因此，可以提高芯片组件的响应速度。
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1.一种第一芯片，所述第一芯片用于分别与主机设备和第二芯片通信连接，所述主机设备用于发送任务指令，所述任务指令包括第一指令和第二指令，其特征在于，所述第一芯片用于：
2.根据权利要求1所述的第一芯片，其特征在于，所述非正常工作状态为低压状态，所述低压状态的工作电压值低于所述正常工作状态的工作电压值。
3.根据权利要求2所述的第一芯片，其特征在于，所述非正常工作状态为断电状态。
4.根据权利要求1所述的第一芯片，其特征在于，所述第一芯片还用于：
5.根据权利要求4所述的第一芯片，其特征在于，所述第一芯片还用于：
6.根据权利要求1-5任一项所述的第一芯片，其特征在于，所述由所述第一芯片对所述第一指令进行响应，包括：
7.根据权利要求6所述的第一芯片，其特征在于，所述第一响应数据包括剩余使用寿命数据。
8.根据权利要求1-5任一项所述的第一芯片，其特征在于，所述由所述第二芯片对所述第二指令进行响应，包括：
9.一种芯片组件，其特征在于，包括：
10.一种可更换配件，所述可更换配
11.一种通信方法，应用于第一芯片，所述第一芯片用于分别与主机设备和第二芯片通信连接，所述主机设备用于发送任务指令，所述任务指令包括第一指令和第二指令，其特征在于，所述方法包括：
...【技术特征摘要】
1.一种第一芯片，所述第一芯片用于分别与主机设备和第二芯片通信连接，所述主机设备用于发送任务指令，所述任务指令包括第一指令和第二指令，其特征在于，所述第一芯片用于：
2.根据权利要求1所述的第一芯片，其特征在于，所述非正常工作状态为低压状态，所述低压状态的工作电压值低于所述正常工作状态的工作电压值。
3.根据权利要求2所述的第一芯片，其特征在于，所述非正常工作状态为断电状态。
4.根据权利要求1所述的第一芯片，其特征在于，所述第一芯片还用于：
5.根据权利要求4所述的第一芯片，其特征在于，所述第一芯片还用于：
6.根据权利要求1-5任一项所述的第一芯片，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：何雪峰，
申请(专利权)人：极海微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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