【技术实现步骤摘要】
本申请属于轴承结构，具体涉及一种用于轴承的除尘结构、轴承系统及清洗设备。
技术介绍
1、清洗是指半导体工艺中氧化、光刻、外延、扩散等工序前，采用物理或化学方法去除表面的杂质或自身氧化物，以得到符合清洁度要求的表面。目前对于半导体晶片的清洗主要分为手工清洗和单片清洗机清洗。使用单片清洗机清洗要将晶片放置在清洗盘上，药水喷到晶片表面，清洗盘带动晶片旋转清洗，通过旋转产生的离心力让药水通过晶片表面并甩出达到清洗效果。单片清洗机中的清洗盘通过轴承和转轴实现转动，轴承在转动的过程中会与转轴之间摩擦，从而产生磨损颗粒，磨损颗粒会污染晶片。
技术实现思路
1、本申请要解决的技术问题在于：现有的清洗机中轴承和转轴之间摩擦产生污染晶片的磨损颗粒，提供一种能够去除磨损颗粒，避免污染晶片的用于轴承的除尘结构、轴承系统及清洗设备。
2、本申请提出的技术方案为：
3、一种用于轴承的除尘结构，转轴支撑于所述轴承，所述除尘结构包括：
4、轴承座，具有安装空间及与所述安装空间连通的贯穿孔和开口，所述轴承装设于所述安装空间内，所述转轴通过所述贯穿孔伸入所述安装空间并从所述开口伸出；
5、轴承盖，连接于所述轴承座的所述开口处，且所述轴承盖与所述转轴之间形成有与所述安装空间连通的间隙，所述轴承盖开设有相互独立的第一通道及输入槽，所述第一通道与所述安装空间连通，所述输入槽与所述间隙连通；
6、负压组件，与所述第一通道连通；
7、供给组件，与所述输入槽
8、进一步地，所述轴承座开设有与所述第一通道连通的第二通道，所述第二通道贯穿所述轴承座，以与所述负压组件连通。
9、进一步地，所述轴承盖还开设有多个与所述第一通道连通的第一连通孔，所述第一连通孔贯穿所述轴承盖并与所述安装空间连通，且多个所述第一连通孔沿所述转轴的周向间隔布设。
10、进一步地，所述轴承盖还开设有均匀通道及多个第二连通孔，所述均匀通道位于所述第一通道远离所述转轴的外侧，所述均匀通道与所述负压组件连通，每一所述第二连通孔均与所述均匀通道及所述第一通道连通，且多个所述第二连通孔沿所述转轴的周向间隔布设。
11、进一步地，所述轴承盖还开设有输入孔，所述输入孔与所述输入槽连通，且贯穿所述轴承盖，以与所述供给组件连通。
12、进一步地，所述除尘结构还包括连接接头，所述连接接头与所述第一通道连通，所述负压组件与所述连接接头连接。
13、进一步地，所述除尘结构还包括锁紧件，所述锁紧件贯穿所述轴承盖并连接于所述轴承座。
14、一种轴承系统，包括转轴、轴承及如上所述的用于轴承的除尘结构。
15、一种清洗设备，包括如上所述的轴承系统。
16、进一步地，所述转轴中空设置，且所述转轴内部设有喷液管。
17、采用上述的除尘结构，负压组件在第一通道内产生负压，第一通道与安装空间连通，从而将安装空间内轴承与转轴之间摩擦产生的磨损颗粒吸走，避免磨损颗粒污染晶片。另外，供给组件能够往输入槽内提供密封介质，密封介质通过间隙及安装空间流入第一通道，从而实现对安装空间进行介质密封，进一步地避免磨损颗粒从间隙排出，也可以避免外界杂质进入安装空间导致轴承磨损。
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1.一种用于轴承的除尘结构，转轴支撑于所述轴承，其特征在于，所述除尘结构包括：
2.根据权利要求1所述的用于轴承的除尘结构，其特征在于，所述轴承座开设有与所述第一通道连通的第二通道，所述第二通道贯穿所述轴承座，以与所述负压组件连通。
3.根据权利要求1所述的用于轴承的除尘结构，其特征在于，所述轴承盖还开设有多个与所述第一通道连通的第一连通孔，所述第一连通孔贯穿所述轴承盖并与所述安装空间连通，且多个所述第一连通孔沿所述转轴的周向间隔布设。
4.根据权利要求3所述的用于轴承的除尘结构，其特征在于，所述轴承盖还开设有均匀通道及多个第二连通孔，所述均匀通道位于所述第一通道远离所述转轴的外侧，所述均匀通道与所述负压组件连通，每一所述第二连通孔均与所述均匀通道及所述第一通道连通，且多个所述第二连通孔沿所述转轴的周向间隔布设。
5.根据权利要求1所述的用于轴承的除尘结构，其特征在于，所述轴承盖还开设有输入孔，所述输入孔与所述输入槽连通，且贯穿所述轴承盖，以与所述供给组件连通。
6.根据权利要求1所述的用于轴承的除尘结构，其特征在于，所
7.根据权利要求1所述的用于轴承的除尘结构，其特征在于，所述除尘结构还包括锁紧件，所述锁紧件贯穿所述轴承盖并连接于所述轴承座。
8.一种轴承系统，其特征在于，包括转轴、轴承及权利要求1-7任一项所述的用于轴承的除尘结构。
9.一种清洗设备，其特征在于，包括权利要求8所述的轴承系统。
10.根据权利要求9所述的清洗设备，其特征在于，所述转轴中空设置，且所述转轴内部设有喷液管。
...【技术特征摘要】
1.一种用于轴承的除尘结构，转轴支撑于所述轴承，其特征在于，所述除尘结构包括：
2.根据权利要求1所述的用于轴承的除尘结构，其特征在于，所述轴承座开设有与所述第一通道连通的第二通道，所述第二通道贯穿所述轴承座，以与所述负压组件连通。
3.根据权利要求1所述的用于轴承的除尘结构，其特征在于，所述轴承盖还开设有多个与所述第一通道连通的第一连通孔，所述第一连通孔贯穿所述轴承盖并与所述安装空间连通，且多个所述第一连通孔沿所述转轴的周向间隔布设。
4.根据权利要求3所述的用于轴承的除尘结构，其特征在于，所述轴承盖还开设有均匀通道及多个第二连通孔，所述均匀通道位于所述第一通道远离所述转轴的外侧，所述均匀通道与所述负压组件连通，每一所述第二连通孔均与所述均匀通道及所述第一通道连通，且多个所述第二连通孔沿所述转轴的周向间隔布设...
【专利技术属性】
技术研发人员：王滔，周铁军，毕宏岩，崔国维，罗利强，周正财，
申请(专利权)人：广东先导微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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