【技术实现步骤摘要】
本技术属于电路板，具体涉及一种便于分切的空白电路板。
技术介绍
1、电路板，又称印刷线路板，英文名称为pcb，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
2、电路板的主要组成部分包括：线路与图面(pattern)、介电层(dielectric)、孔(through hole/via)、防焊油墨(solder resistant/solder mask)、丝印(legend/marking/silk screen)、表面处理(surface finish)，pcb的优点包括：可高密度化、高可靠性、可设计性、可生产性、可测试性、可组装性、可维护性，电路板的制作过程包括：线路与图面(pattern)、介电层(dielectric)、孔(through hole/via)、防焊油墨(solderresistant/solder mask)、丝印(legend/marking/silk screen)、表面处理(surfacefinish)等。
3、现在对于电路板的分切手段分为刀割分板、钻孔分板、铣削分板、冲压分板、激光分板和v-cut等方法，而我们最为常见的放大就是分割分板与冲压分板，前一种手段可以适用于简单的电路板，但是可能会导致电路板的功能失调，后一种方法使用冲压工具在pcb板边缘或特定区域进行冲压操作，将板子分开。这种方式适用于简单形状的板子和大批量生产，但是大部分的电路板外侧的连接处分割线不够深刻，在对
4、因此，针对上述问题，本技术提供一种便于分切的空白电路板，来解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种便于分切的空白电路板，旨在解决现有技术中提出分刻不够彻底，电路板边沿分割不够均匀的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于分切的空白电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的顶端设置有电子元件，所述电路板本体的两侧设置有分割结构；
3、所述电路板本体的前后两端设置有连接条，所述连接条的一端设置有纵向连接圆点，所述电路板本体的底端设置有接孔，所述接孔的两侧设置有辅助结构。
4、为了实现减少电路板之间连接的硬度，作为本技术一种便于分切的空白电路板优选的，所述连接条与纵向连接圆点的材质为塑料材质，并且该材质硬质较小。
5、为了实现分割电路板时难易程度，作为本技术一种便于分切的空白电路板优选的，所述不同电路板本体两端之间的纵向连接圆点之间为粘黏连接。
6、为了实现规则形状切割电路板外侧连接处，作为本技术一种便于分切的空白电路板优选的，所述分割结构包括第一连接片、第二连接片、等份凸点接块与等份凹处接槽，所述电路板本体的两侧设置有第一连接片与第二连接片，所述第一连接片的一端设置有等份凹处接槽，所述第二连接片的一端设置有等份凸点接块，所述第一连接片、第二连接片、等份凸点接块与等份凸点接块的制作材料均为塑制材料，并且第一连接片、第二连接片、等份凸点接块、等份凹处接槽与电路板本体之间连接处硬质相同。
7、为了实现减少冲压施加的力度，作为本技术一种便于分切的空白电路板优选的，所述等份凹处接槽与等份凸点接块之间交互连接深度等于等份凹处接槽、等份凸点接块内侧长度的二分之一。
8、为了实现为非专业人员布线时提供标准线路分布，作为本技术一种便于分切的空白电路板优选的，所述辅助结构包括横向辅线、纵向辅线与外层贴条，所述接孔的两侧设置有横向辅线与纵向辅线，所述横向辅线与纵向辅线的外侧设置有外层贴条，所述外层贴条的材质为膜纸材料。
9、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
10、本技术通过第一连接片外侧的等份凹处接槽与第二连接片外侧的等份凸点接块相互熔接，并且第一连接片与第二连接片与电路板本体之间也为熔接处理，在对电路板本体进行分切时，只需要对等份凹处接槽、等份凸点接块之间施加较小的压力，即可使得第一连接片与第二连接片分离，并且第一连接片与第二连接片也可以通过较小的压力加压进而从电路板本体的外侧脱落，以此减少电路板本体被分切时需要的压力，也通过较为规则形状的分离结构减少电路板本体外侧被冲压时发生损坏的情况。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种便于分切的空白电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)的顶端设置有电子元件(2)，所述电路板本体(1)的两侧设置有分割结构(3)；
2.根据权利要求1所述的一种便于分切的空白电路板，其特征在于：所述连接条(5)与纵向连接圆点(4)的材质为塑料材质。
3.根据权利要求1所述的一种便于分切的空白电路板，其特征在于：所述电路板本体(1)两端之间的纵向连接圆点(4)之间为粘黏连接。
4.根据权利要求1所述的一种便于分切的空白电路板，其特征在于：所述分割结构(3)包括第一连接片(301)、第二连接片(302)、等份凸点接块(303)与等份凹处接槽(304)，所述电路板本体(1)的两侧设置有第一连接片(301)与第二连接片(302)，所述第一连接片(301)的一端设置有等份凹处接槽(304)，所述第二连接片(302)的一端设置有等份凸点接块(303)，所述第一连接片(301)、第二连接片(302)、等份凸点接块(303)与等份凸点接块(303)的制作材料均为塑制材料，并且第一连接片(301)、第二连接片(302)、等份凸点接块
5.根据权利要求4所述的一种便于分切的空白电路板，其特征在于：所述等份凹处接槽(304)与等份凸点接块(303)之间交互连接深度等于等份凹处接槽(304)、等份凸点接块(303)内侧长度的二分之一。
6.根据权利要求1所述的一种便于分切的空白电路板，其特征在于：所述辅助结构(7)包括横向辅线(701)、纵向辅线(702)与外层贴条(703)，所述接孔(6)的两侧设置有横向辅线(701)与纵向辅线(702)，所述横向辅线(701)与纵向辅线(702)的外侧设置有外层贴条(703)，所述外层贴条(703)的材质为膜纸材料。
...【技术特征摘要】
1.一种便于分切的空白电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)的顶端设置有电子元件(2)，所述电路板本体(1)的两侧设置有分割结构(3)；
2.根据权利要求1所述的一种便于分切的空白电路板，其特征在于：所述连接条(5)与纵向连接圆点(4)的材质为塑料材质。
3.根据权利要求1所述的一种便于分切的空白电路板，其特征在于：所述电路板本体(1)两端之间的纵向连接圆点(4)之间为粘黏连接。
4.根据权利要求1所述的一种便于分切的空白电路板，其特征在于：所述分割结构(3)包括第一连接片(301)、第二连接片(302)、等份凸点接块(303)与等份凹处接槽(304)，所述电路板本体(1)的两侧设置有第一连接片(301)与第二连接片(302)，所述第一连接片(301)的一端设置有等份凹处接槽(304)，所述第二连接片(302)的一端设置有等份凸点接块(3...
【专利技术属性】
技术研发人员：舒文红，
申请(专利权)人：东莞市玮孚电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。