本发明专利技术公开了一种胶液，其包含有以下重量份的组分：聚氨酯改性环氧树脂30‑50份，苯并噁嗪树脂40‑100份，含磷环氧树脂60‑90份，改性酚醛环氧树脂30‑50份，多官能环氧树脂30‑50份，无机填料30‑60份，固化剂5‑10份，催化剂0.5‑5份、助剂3‑8份和有机溶剂50‑80份。本发明专利技术的胶液，具有较好的耐热性、韧性、玻璃化转变温度、阻燃性能、力学性能、耐热冲击效果及热膨胀系数。本发明专利技术还公开了一种胶液制备方法及制造无卤高Tg覆铜板的方法。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及覆铜板制造技术，特别涉及一种胶液、胶液制备方法及制造无卤高tg覆铜板的方法。
技术介绍
1、覆铜板(copper clad laminate，ccl)是制造印制电路板(pcb)的主要材料，因此也是任何电子产品不可缺少的基础电子材料。随着pcb行业的飞速发展，高性能覆铜板的市场需求日益增加，在无铅化时代全面发展至今，对产品的耐热性、玻璃化转变温度(tg)值、热胀系数(cte值)、pcb加工性等性能格外受到大家的重点关注，覆铜板基材性能的均衡性发展成为开发新型覆铜板材料的重要的发展趋势。
2、现今电子产品轻、薄、短、小和数字化的需求，小型化、多功能、高性能与高可靠度成了主流发展方向，因此pcb设计朝向高多层化、精细图形、高密度，在pcb行业生产中的线宽、线距、孔径、孔壁等工艺的要求也渐向着高集成、高密度、高多层方向发展。例如主流的高密度互联积层板(hdi)就要求其微导孔孔径在6mil以下，微导孔环环径在0.35mm以下，接点密度在130in/m2以上，布线密度在117in/m2以上，线宽/线距在0.1mm/0.1mm以下，而高阶hdi(十二层以上)则需承受高阶多次热压等特殊工艺和更加精准细致的工艺制程要求。随着高密度安装技术的发展，尤其是无铅化的全面推行及表面贴装技术(smt)的飞速发展，在pcb加工与整机配件安装中，材料反复承受热冲击的次数与温度都比以往传统要求更高，这一切都终转化为高性能覆铜板可靠性能的巨大挑战。
3、现有覆铜板综合性能不佳，耐热性不足，导致其无法适应高端市场需求。
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br/>技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是提供一种胶液，具有较好的耐热性、韧性、玻璃化转变温度、阻燃性能、力学性能、耐热冲击效果及热膨胀系数。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供的胶液，其包含有以下重量份的组分：聚氨酯改性环氧树脂30-50份，苯并噁嗪树脂40-100份，含磷环氧树脂60-90份，改性酚醛环氧树脂30-50份，多官能环氧树脂30-50份，无机填料30-60份，固化剂5-10份，催化剂0.5-5份、助剂3-8份和有机溶剂50-80份。
3、较佳的，所胶液包含有以下重量份的组分：聚氨酯改性环氧树脂30-50份，苯并噁嗪树脂50-80份，含磷改性环氧树脂60-80份，改性酚醛环氧树脂30-50份，多官能环氧树脂30-50份，无机填料30-60份，固化剂5-10份，催化剂0.5-5份，助剂3-8份和有机溶剂50-80份。
4、较佳的，所述胶液包含有以下重量份的组分：聚氨酯改性环氧树脂30份，苯并噁嗪树脂70份，含磷改性环氧树脂60份，改性酚醛环氧树脂45份，多官能环氧树脂30份，无机填料55份，固化剂8份，催化剂1.5份，助剂3份和有机溶剂60份。
5、较佳的，所述胶液包含有以下重量份的组分：聚氨酯改性环氧树脂40份，苯并噁嗪树脂65份，含磷改性环氧树脂65份，改性酚醛环氧树脂30份，多官能环氧树脂35份，无机填料40份，固化剂8份，催化剂0.9份，助剂4份和有机溶剂70份。
6、较佳的，所述胶液包含有以下重量份的组分：聚氨酯改性环氧树脂45份，苯并噁嗪树脂55份，含磷改性环氧树脂60份，改性酚醛环氧树脂40份，多官能环氧树脂30份，无机填料55份，固化剂7份，催化剂1.2份，助剂5份和有机溶剂65份。
7、较佳的，所述有机溶剂为dmf、丙酮、丁酮、甲基丁酮、环己酮、丙二醇甲醚、甲苯、二甲苯、乙二醇甲醚、乙二醇乙醚、乙二醇丁醚、甲醇、异丙醇、环氧丙烷、环己烷中的任意一种或多种的混合物；
8、所述改性苯并噁嗪树脂为苯基甲烷改性苯并噁嗪树脂、双键改性苯并噁嗪树脂、双酚a型环氧改性苯并噁嗪树脂中的任意一种或多种的混合物；
9、所述含磷环氧树脂为dopo型改性环氧树脂、dopo-hq型改性环氧树脂、dopo-nq型改性环氧树脂等中的任意一种或多种的混合物；
10、所述改性酚醛环氧树脂为双酚a酚醛环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、bpa酚醛环氧树脂中的任意一种或多种的混合物；
11、所述多官能环氧树脂为三官能团环氧树脂、四官能团环氧树脂中的任意一种或多种的混合物；
12、所述无机填料为硅微粉、氧化铝、氧化锌、氢氧化镁、氢氧化铝、硫酸钡、氮化硅和氮化硼、滑石粉中的两种或两种以上的混合物；
13、所述助剂为有机硅烷偶联剂、钛酸酯、铝酸酯类偶联剂中的任意一种或多种的混合物；
14、所述固化剂为4,4’-二氧基二苯基砜、双氰胺、含磷酚醛固化剂中的任意一种或多种的混合物；
15、所述催化剂为咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-苯基咪唑、硼酸中的任意一种或多种的混合物。
16、为解决上述技术问题，本专利技术提供的所述胶液的制备方法，包括以下步骤：
17、s1.将有机溶剂、聚氨酯改性环氧树脂、苯并噁嗪树脂、含磷改性环氧树脂、改性酚醛环氧树脂及多官能团环氧树脂，搅拌2-3h至环氧树脂完全溶解于有机溶剂中；
18、s2.加入无机填料和助剂，并经过均质机，均质乳化2-4h，使填料充分分散至树脂溶液中；
19、s3.最后加入固化剂和催化剂，并循环搅拌2-3h，制得所述胶液。
20、采用所述的胶液制造无卤高tg覆铜板的方法，包括以下步骤：
21、一.通过垂直上胶机将胶液浸渍于电子级玻璃纤维布上，并经过高温烘烤，烘烤温度为100～200℃，烘烤时间为8～15min，形成连续化的半固化片；
22、二.将所制得的半固化片上下面覆上铜箔，通过热压机热压成型，制得高耐热性的无卤高tg覆铜板。
23、本专利技术的胶液，通过加入聚氨酯改性环氧树脂，可以有效提升材料的耐热性及韧性，使材料性能可以适应复杂且苛刻的pcb无铅制程要求；同时配合含磷改性环氧树脂、改性酚醛环氧树脂、多官能环氧树脂等混合改性树脂，能更好的提升材料的玻璃化转变温度、阻燃性能、力学性能；加入无机填料，可以进一步提升材料的的耐热冲击效果及热膨胀系数。
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【技术保护点】
1.一种胶液，其特征在于，其包含有以下重量份的组分：聚氨酯改性环氧树脂30-50份，苯并噁嗪树脂40-100份，含磷环氧树脂60-90份，改性酚醛环氧树脂30-50份，多官能环氧树脂30-50份，无机填料30-60份，固化剂5-10份，催化剂0.5-5份、助剂3-8份和有机溶剂50-80份。
2.根权利要求1所述的胶液，其特征在于，
3.根权利要求1所述的胶液，其特征在于，
4.根权利要求1所述的胶液，其特征在于，
5.根权利要求1所述的胶液，其特征在于，
6.根权利要求1所述的胶液，其特征在于，
7.权利要求1到6任一项所述胶液的制备方法，包括以下步骤：
8.采用权利要求1所述的胶液制造无卤高Tg覆铜板的方法，包括以下步骤：
【技术特征摘要】
1.一种胶液，其特征在于，其包含有以下重量份的组分：聚氨酯改性环氧树脂30-50份，苯并噁嗪树脂40-100份，含磷环氧树脂60-90份，改性酚醛环氧树脂30-50份，多官能环氧树脂30-50份，无机填料30-60份，固化剂5-10份，催化剂0.5-5份、助剂3-8份和有机溶剂50-80份。
2.根权利要求1所述的胶液，其特征在于，
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【专利技术属性】
技术研发人员：孙贵宝，袁强，贺江奇，
申请(专利权)人：宁波甬强科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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