用于real RGB的阳极基体及发光器件制造技术

本技术公开了一种用于real RGB的阳极基体及发光器件，涉及发光器件制作技术领域，用于real RGB的阳极基体包括：切断结构、隔离结构以及具有阳极结构的基板，至少部分所述隔离结构设置于相邻两个所述阳极结构之间的所述基板上，所述阳极结构上用于设置基色膜层，所述隔离结构远离所述基板的端面上设置有切断结构，所述切断结构的边沿延伸至超过所述隔离结构，所述隔离结构对应于阴极的部分由导电材料制作而成，所述切断结构为透明状。本技术还提供了一种发光器件，本技术提供的方案无需FMM即可实现发光器件的制作，因此，本技术能够降低生产成本，提高产品质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及发光器件制作，特别是涉及一种用于real rgb的阳极基体及发光器件。

技术介绍

1、oled显示的彩色化主要采用彩色滤光片技术实现，这种技术利用白光oled结合彩色滤光片，首先制备发白光oled的器件，然后通过彩色滤光片得到三基色，再组合三基色实现彩色显示，但使用彩色滤光片会严重影响发光效率及亮度；还可以采用rgb像素独立发光的方式，这种方式在蒸镀过程中采用精细金属掩膜板，即fmm，然而fmm的生产成本太高，不适合批量生产；第二是fmm要求的精度太高了，容易引起偏差，导致制作出的芯片的质量差。

技术实现思路

1、本技术的目的是提供一种用于real rgb的阳极基体及发光器件，以解决上述现有技术存在的问题，降低生产成本，提高产品质量。

2、为实现上述目的，本技术提供了如下方案：

3、本技术提供一种用于real rgb的阳极基体，包括：切断结构、隔离结构以及具有阳极结构的基板，至少部分所述隔离结构设置于相邻两个所述阳极结构之间的所述基板上，所述阳极结构上用于设置基色膜层，所述隔离结构远离所述基板的端面上设置有切断结构，所述切断结构的边沿延伸至超过所述隔离结构，所述隔离结构对应于阴极的部分由导电材料制作而成，所述切断结构为透明状。

4、优选的，所述切断结构为台体结构，大端与所述隔离结构顶面连接。

5、优选的，所述隔离结构沿着远离所述基板的方向依次包括pdl层、无机物层以及金属层；所述pdl层将自身周侧的所述阳极结构的边缘包覆。</p>

6、本技术还提供了一种发光器件，包括：如上所述的用于real rgb的阳极基体；以及依次设置于所述阳极结构上的基色膜层、阴极层和封装膜。

7、本技术相对于现有技术取得了以下技术效果：

8、本技术提供的用于real rgb的阳极基体，在进行材料层的沉积时，其上的切断结构能够使得沉积后的基色膜层不连续，这就便于利用光刻工艺来对多余的材料进行去除，因此，本技术提供的方案无需fmm即可实现发光器件的制作，因此，本技术能够降低生产成本，提高产品质量。

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【技术保护点】

1.一种用于real RGB的阳极基体，其特征在于：包括：切断结构、隔离结构以及具有阳极结构的基板，至少部分所述隔离结构设置于相邻两个所述阳极结构之间的所述基板上，所述阳极结构上用于设置基色膜层，所述隔离结构远离所述基板的端面上设置有切断结构，所述切断结构的边沿延伸至超过所述隔离结构，所述隔离结构对应于阴极的部分由导电材料制作而成，所述切断结构为透明状。

2.根据权利要求1所述的用于real RGB的阳极基体，其特征在于：所述切断结构为台体结构，大端与所述隔离结构顶面连接。

3.根据权利要求1所述的用于real RGB的阳极基体，其特征在于：所述隔离结构沿着远离所述基板的方向依次包括PDL层、无机物层以及金属层；所述PDL层将自身周侧的所述阳极结构的边缘包覆。

4.一种发光器件，其特征在于：包括：权利要求1～3任意一项所述的用于real RGB的阳极基体；以及

【技术特征摘要】

1.一种用于real rgb的阳极基体，其特征在于：包括：切断结构、隔离结构以及具有阳极结构的基板，至少部分所述隔离结构设置于相邻两个所述阳极结构之间的所述基板上，所述阳极结构上用于设置基色膜层，所述隔离结构远离所述基板的端面上设置有切断结构，所述切断结构的边沿延伸至超过所述隔离结构，所述隔离结构对应于阴极的部分由导电材料制作而成，所述切断结构为透明状。

2.根据权利要求1所述的用于rea...

【专利技术属性】
技术研发人员：李阳，吴迪，吴远武，李培丞，陈小童，
申请(专利权)人：湖畔光芯半导体江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：