【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及研磨液，更具体地说，涉及一种用于蓝宝石led芯片背减工艺的团聚研磨液加工方法。
技术介绍
1、蓝宝石led芯片背减工艺是指在生产蓝宝石基底的led芯片时，针对其背面进行处理的一种工艺，该工艺的主要目的是通过削薄蓝宝石基底，减小其厚度，从而提高光提取效率和降低材料成本；团聚研磨液是一种用于研磨和抛光材料的液体，特别是在半导体、光电子以及其他高精度制造领域中广泛应用，它的主要作用是通过悬浮磨料颗粒来实现材料表面的精细加工；在蓝宝石led芯片的背减工艺中，通常会使用类多晶研磨液和团聚研磨液。
2、蓝宝石衬底减薄常规工艺是铜盘搭配类多晶研磨液单面研磨，但铜盘存在受热变形大，磨损快，修整的时间无法生产等问题，使得蓝宝石衬底加工的成本无法继续降低，产能的提升也只能依赖增加设备和场地。
3、本专利技术的树脂蜂窝垫搭配团聚悬浮液，完美替代铜盘工艺，该工艺便捷，更换垫子时间短，帮助客户提升修铜盘的时间利用率，提高产能。特别的，单面磨团聚液中增加卡波姆，cmc等增稠剂，提高液体的悬浮性和粘度，保证在双面研磨过程中团聚磨料不甩出，提高去除率。
技术实现思路
1、本专利技术旨在于解决上述
技术介绍
提出的技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种用于蓝宝石led芯片背减工艺的团聚研磨液加工方法，包括以下步骤：
2、s1、配方准备：选择合适的磨料并进行预处理，添加增稠剂以提高液体的悬浮性和粘度；
3、s2、混合：将磨料、增稠剂和其他添加剂按照一定比例
4、s3、沉淀与澄清：让混合液静置一段时间，以去除气泡和不溶物，确保液体清澈；
5、s4、过滤纯化：对沉淀和澄清后的混合液进行过滤，以去除剩余的不溶物和杂质，确保得到足够纯度和均匀性的团聚研磨液；
6、s5、性能测试：对研磨液进行性能测试，包括磨料分布、粘度、ph值等指标，以确保其符合工艺要求；
7、s6、应用于研磨：将制备好的团聚研磨液应用于蓝宝石led芯片的背减工艺中，并采用树脂蜂窝垫搭配团聚悬浮液，完美替代铜盘工艺，该工艺便捷，更换垫子时间短，帮助客户提升修铜盘的时间利用率，提高产能。
8、在本专利技术的一个实施例中，在s1中，所述磨料选自氧化铝、碳化硅、立方氮化硼和金刚石团聚粉中的一种或多种。
9、在本专利技术的一个实施例中，在s1中，所述增稠剂选自卡波姆、羧甲基纤维素钠、黄原胶和聚乙烯醇中的一种或多种。
10、在本专利技术的一个实施例中，在s1中，准备步骤具体如下：
11、s1、按照所选磨料的性质进行干燥和筛分，确保颗粒均匀且无水分或杂质，将预处理好的磨料按所需比例称量备用；
12、s2、称取所需量的增稠剂，将增稠剂慢慢加入到预先准备的水相中，使用搅拌器保持均匀搅拌，防止结块，继续搅拌直至增稠剂完全溶解，形成均匀的粘稠液体。
13、在本专利技术的一个实施例中，在s2中，所述添加剂选自分散剂、防腐剂和抗氧化剂中的一种或多种。
14、在本专利技术的一个实施例中，在s2中，混合步骤具体如下：
15、s1、将预处理后的磨料逐步加入到增稠剂溶液中，边加边搅拌，确保磨料完全分散，根据需要调整粘度，可以适量增加增稠剂的用量，或添加水以达到理想的流动性；
16、s2、使用ph计检测研磨液的ph值，根据需要可加少量酸或碱进行调整，以获得最佳的稳定性和性能；
17、s3、最终混合：将混合物经过细致搅拌，确保所有成分均匀分布，得到混合液。
18、在本专利技术的一个实施例中，在s3中，沉淀步骤具体如下：
19、s1、将混合液倒入透明的容器中，放置在温度稳定、无振动的环境中，推荐的静置时间通常为30分钟至数小时；
20、s2、在静置过程中，定期检查混合液的上层是否出现气泡消失，以及底部是否有沉淀物的形成。
21、在本专利技术的一个实施例中，在s3中，澄清步骤具体如下：
22、s1、静置后，使用透明容器观察混合液的上层是否已经变得清澈，若发现仍有悬浮物，可考虑延长静置时间；
23、s2、如果混合液的上层已清澈，而底部有沉淀物，轻轻倾斜容器，尽量避免搅动沉淀，可以小心倒出清澈部分，留下沉淀物。
24、在本专利技术的一个实施例中，在s4中，过滤纯化步骤具体如下：
25、s1、将沉淀和澄清后的混合液缓慢倒入过滤设备中，确保液体均匀流动，以提高过滤效率；
26、s2、可以使用滤布、滤纸、或专用的过滤器进行过滤，将混合液通过过滤器，以确保去除所有不溶物；
27、s3、收集过滤后的液体，确保没有杂质残留在过滤介质上，再对滤液进行检查，确保其清澈且无杂质，如果有必要，可以重复过滤以进一步提高纯度。
28、在本专利技术的一个实施例中，在s5中，所述性能测试分别采用激光粒度仪检测粒度分布、使用粘度计测量粘度和ph计监测酸碱度。
29、有益效果
30、本专利技术的团聚研磨液在用于蓝宝石led芯片背减工艺中具有以下优点：
31、提高悬浮性和粘度：通过添加增稠剂（如卡波姆、cmc等），增强了液体的悬浮性，减少了磨料在研磨过程中的沉淀，确保了磨料的均匀分布；
32、便捷的工艺替代：该工艺使用树脂蜂窝垫搭配团聚悬浮液，取代了传统的铜盘工艺，降低了更换垫子的时间成本，提高了生产效率；
33、提升去除率：由于增稠剂的使用，磨料在研磨过程中不易甩出，从而提高了去除率，确保更有效的加工效果；
34、高纯度与均匀性：经过沉淀、澄清与过滤的步骤，确保了团聚研磨液的高纯度和均匀性，减少了杂质对研磨效果的影响；
35、性能可控：通过对粘度、ph值等性能指标的检测与调整，可以根据不同需求优化研磨液的性能，确保其满足特定的工艺要求；
36、减少气泡和沉淀：静置与澄清步骤可以有效去除气泡和不溶物，保证最终产品的质量；
37、环境友好：研磨液的成分可以选择环保型材料，有助于减少对环境的影响。
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1.一种用于蓝宝石LED芯片背减工艺的团聚研磨液加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种用于蓝宝石LED芯片背减工艺的团聚研磨液加工方法，其特征在于，在S1中，所述磨料选自氧化铝、碳化硅、立方氮化硼和金刚石团聚粉中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的一种用于蓝宝石LED芯片背减工艺的团聚研磨液加工方法，其特征在于，在S1中，所述增稠剂选自卡波姆、羧甲基纤维素钠、黄原胶和聚乙烯醇中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的一种用于蓝宝石LED芯片背减工艺的团聚研磨液加工方法，其特征在于，在S1中，准备步骤具体如下：
5.根据权利要求1所述的一种用于蓝宝石LED芯片背减工艺的团聚研磨液加工方法，其特征在于，在S2中，所述添加剂选自分散剂、防腐剂和抗氧化剂中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的一种用于蓝宝石LED芯片背减工艺的团聚研磨液加工方法，其特征在于，在S2中，混合步骤具体如下：
7.根据权利要求1所述的一种用于蓝宝石LED芯片背减工艺的团聚研磨液加工方法，其特征在于，在S3中
8.根据权利要求1所述的一种用于蓝宝石LED芯片背减工艺的团聚研磨液加工方法，其特征在于，在S3中，澄清步骤具体如下：
9.根据权利要求1所述的一种用于蓝宝石LED芯片背减工艺的团聚研磨液加工方法，其特征在于，在S4中，过滤纯化步骤具体如下：
10.根据权利要求1所述的一种用于蓝宝石LED芯片背减工艺的团聚研磨液加工方法，其特征在于，在S5中，所述性能测试分别采用激光粒度仪检测粒度分布、使用粘度计测量粘度和pH计监测酸碱度。
...【技术特征摘要】
1.一种用于蓝宝石led芯片背减工艺的团聚研磨液加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种用于蓝宝石led芯片背减工艺的团聚研磨液加工方法，其特征在于，在s1中，所述磨料选自氧化铝、碳化硅、立方氮化硼和金刚石团聚粉中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的一种用于蓝宝石led芯片背减工艺的团聚研磨液加工方法，其特征在于，在s1中，所述增稠剂选自卡波姆、羧甲基纤维素钠、黄原胶和聚乙烯醇中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的一种用于蓝宝石led芯片背减工艺的团聚研磨液加工方法，其特征在于，在s1中，准备步骤具体如下：
5.根据权利要求1所述的一种用于蓝宝石led芯片背减工艺的团聚研磨液加工方法，其特征在于，在s2中，所述添加剂选自分散剂、防腐剂和抗氧化剂中的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：李浩杰，陈斌，陶阳，袁高龙，李黎明，
申请(专利权)人：中机半导体材料深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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