【技术实现步骤摘要】
本申请涉及高密度电路板，且更为具体地，涉及一种基于电镀日蚀工艺的高密度电路板及方法。
技术介绍
1、在电子工业中，随着电子产品向小型化、高性能化的方向发展，对印刷电路板（pcb）的要求也越来越高。传统pcb制造技术已经难以满足现代电子设备对于更高密度、更小尺寸以及更复杂功能的需求。因此，开发出新的制造技术成为了必然趋势。
2、传统的pcb制造方法主要依赖于减成法（subtractive process），即先在整个基板上覆盖一层铜箔，然后通过光刻技术将电路图案转移到铜箔上，接着用化学蚀刻液去除不需要的铜箔部分，留下电路图案。然而，这种方法在制造高密度电路板时存在一些问题：由于蚀刻精度受到化学蚀刻液和光刻技术分辨率的影响，难以实现非常细的线路宽度。大量的铜材料在蚀刻过程中被去除，造成资源浪费。此外，蚀刻液含有有害物质，处理不当会对环境造成污染。
3、因此，期望一种优化的高密度电路板制造方案。
技术实现思路
1、本申请提供一种基于电镀日蚀工艺的高密度电路板及方法，其通过自动化图像处理技术，可以更为智能化地对电路板上的缺陷进行识别和检测，进而有助于提高检测效率和准确性。同时，采用深度学习模型能够学习并识别多种类型的缺陷，能够提高检测应用场景的泛化能力，从而减少误判和漏检的可能性。也就是说，这种方法能够适应不同类型的电路板和复杂的图案设计，提高检测的灵活性和适应性。
2、第一方面，提供了一种基于电镀日蚀工艺的高密度电路板的方法，包括：
3、提
4、在所述基板上覆盖一层铜层，并在所述铜层的上方涂覆一层光敏性干膜；
5、使用曝光设备将预设的电路图案转移到所述光敏性干膜上以得到曝光处理后的电路板基板；
6、对所述曝光处理后的电路板基板进行显影处理以去除未被曝光部分的所述光敏性干膜以得到显影处理后的电路板基板；
7、对所述显影处理后的电路板基板进行电镀以得到电镀处理后的电路板基板；
8、去除所有残留的所述光敏性干膜和位于所述光敏性干膜的下方的所述铜层以得到剥离处理后的电路板基板；
9、对所述剥离处理后的电路板基板进行表面处理以得到表面处理后的电路板基板；
10、对所述表面处理后的电路板基板进行钻孔处理以得到基于电镀日蚀工艺的高密度电路板。
11、在一种可能的实现方式中，对所述曝光处理后的电路板基板进行显影处理以去除未被曝光部分的所述光敏性干膜以得到显影处理后的电路板基板，包括：
12、获取由工业相机采集的电路图案图像；
13、从数据库提取电路图案设计图像；
14、对所述电路图案图像和所述电路图案设计图像进行电路图案特征提取以得到电路图案检测特征图和电路图案设计特征图；
15、对所述电路图案检测特征图和所述电路图案设计特征图进行显著交互融合以得到电路图案检测-设计显著稀疏交互融合特征，包括：对所述电路图案检测特征图和所述电路图案设计特征图进行内核关联稀疏掩码以得到电路图案检测-设计内核特征间关联稀疏权重矩阵；对所述电路图案检测特征图和所述电路图案设计特征图进行逐位置关联交互融合以得到电路图案检测-设计逐位置交互融合特征图；基于所述电路图案检测-设计内核特征间关联稀疏权重矩阵，对所述电路图案检测-设计逐位置交互融合特征图进行特征显著稀疏调制以得到电路图案检测-设计显著稀疏交互融合特征图作为所述电路图案检测-设计显著稀疏交互融合特征；
16、基于所述电路图案检测-设计显著稀疏交互融合特征，确定电路图案图像的识别结果。
17、在一种可能的实现方式中，对所述电路图案图像和所述电路图案设计图像进行电路图案特征提取以得到电路图案检测特征图和电路图案设计特征图，包括：
18、将所述电路图案图像和所述电路图案设计图像输入包含第一电路图案图像特征提取器和第二电路图案图像特征提取器的电路图案孪生检测模型以得到所述电路图案检测特征图和所述电路图案设计特征图。
19、在一种可能的实现方式中，对所述电路图案检测特征图和所述电路图案设计特征图进行内核关联稀疏掩码以得到电路图案检测-设计内核特征间关联稀疏权重矩阵，包括：
20、将所述电路图案检测特征图和所述电路图案设计特征图分别输入内核特征蒸馏网络以得到电路图案检测内核特征向量和电路图案设计内核特征向量；
21、对所述电路图案检测内核特征向量和所述电路图案设计内核特征向量进行全域关联编码以得到电路图案检测-设计内核特征间全域编码矩阵；
22、将所述电路图案检测-设计内核特征间全域编码矩阵输入稀疏掩码单元以得到所述电路图案检测-设计内核特征间关联稀疏权重矩阵。
23、第二方面，提供了一种基于电镀日蚀工艺的高密度电路板，所述基于电镀日蚀工艺的高密度电路板由第一方面所述的基于电镀日蚀工艺的高密度电路板的方法制得。
24、本申请提供的一种基于电镀日蚀工艺的高密度电路板及方法，其获取由工业相机采集的电路图案图像，并从数据库提取电路图案设计图像，然后，采用基于深度学习的图像分析和处理技术分别对电路图案图像和电路图案设计图像进行特征提取并进行显著交互融合以得到电路图案检测-设计显著稀疏交互融合特征，最后，基于所述电路图案检测-设计显著稀疏交互融合特征以自动检测电路图案是否存在缺陷。这样，通过自动化图像处理技术，可以更为智能化地对电路板上的缺陷进行识别和检测，进而有助于提高检测效率和准确性。同时，采用深度学习模型能够学习并识别多种类型的缺陷，能够提高检测应用场景的泛化能力，从而减少误判和漏检的可能性。也就是说，这种方法能够适应不同类型的电路板和复杂的图案设计，提高检测的灵活性和适应性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种基于电镀日蚀工艺的高密度电路板的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于电镀日蚀工艺的高密度电路板的方法，其特征在于，对所述曝光处理后的电路板基板进行显影处理以去除未被曝光部分的所述光敏性干膜以得到显影处理后的电路板基板，包括：
3.根据权利要求2所述的基于电镀日蚀工艺的高密度电路板的方法，其特征在于，对所述电路图案图像和所述电路图案设计图像进行电路图案特征提取以得到电路图案检测特征图和电路图案设计特征图，包括：
4.根据权利要求3所述的基于电镀日蚀工艺的高密度电路板的方法，其特征在于，对所述电路图案检测特征图和所述电路图案设计特征图进行内核关联稀疏掩码以得到电路图案检测-设计内核特征间关联稀疏权重矩阵，包括：
5.根据权利要求4所述的基于电镀日蚀工艺的高密度电路板的方法，其特征在于，将所述电路图案检测特征图和所述电路图案设计特征图分别输入内核特征蒸馏网络以得到电路图案检测内核特征向量和电路图案设计内核特征向量，包括：
6.根据权利要求5所述的基于电镀日蚀工艺的高密度电路板的方法，其特征在于，对所述
7.根据权利要求6所述的基于电镀日蚀工艺的高密度电路板的方法，其特征在于，将所述电路图案检测-设计内核特征间全域编码矩阵输入稀疏掩码单元以得到电路图案检测-设计内核特征间关联稀疏权重矩阵，包括：
8.根据权利要求7所述的基于电镀日蚀工艺的高密度电路板的方法，其特征在于，将所述电路图案检测-设计内核特征间全域编码矩阵的各个特征值分别与所述第一阈值、所述第二阈值进行比较，并对比较后的电路图案检测-设计内核特征间全域编码矩阵的各个特征值进行放缩以得到电路图案检测-设计内核特征间关联稀疏权重矩阵，包括：
9.根据权利要求8所述的基于电镀日蚀工艺的高密度电路板的方法，其特征在于，基于所述电路图案检测-设计显著稀疏交互融合特征图，确定电路图案图像的识别结果，包括：
10.一种基于电镀日蚀工艺的高密度电路板，其特征在于，所述基于电镀日蚀工艺的高密度电路板由如权利要求1-9任一所述的基于电镀日蚀工艺的高密度电路板的方法制得。
...【技术特征摘要】
1.一种基于电镀日蚀工艺的高密度电路板的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于电镀日蚀工艺的高密度电路板的方法，其特征在于，对所述曝光处理后的电路板基板进行显影处理以去除未被曝光部分的所述光敏性干膜以得到显影处理后的电路板基板，包括：
3.根据权利要求2所述的基于电镀日蚀工艺的高密度电路板的方法，其特征在于，对所述电路图案图像和所述电路图案设计图像进行电路图案特征提取以得到电路图案检测特征图和电路图案设计特征图，包括：
4.根据权利要求3所述的基于电镀日蚀工艺的高密度电路板的方法，其特征在于，对所述电路图案检测特征图和所述电路图案设计特征图进行内核关联稀疏掩码以得到电路图案检测-设计内核特征间关联稀疏权重矩阵，包括：
5.根据权利要求4所述的基于电镀日蚀工艺的高密度电路板的方法，其特征在于，将所述电路图案检测特征图和所述电路图案设计特征图分别输入内核特征蒸馏网络以得到电路图案检测内核特征向量和电路图案设计内核特征向量，包括：
6.根据权利要求5所述的基于电镀日蚀工艺的高密度电路板的方法，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘绚，文伟峰，郭达文，刘长松，曾龙，吴清清，周小三，
申请(专利权)人：江西红板科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。