【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于计算机，具体涉及一种基于3d模型的表贴类封装与3d模型的交叉检查方法及系统。
技术介绍
1、目前，厂商在检查3d模型以及插件封装的检查时，通过人工的方式，手工从eda建模软件中测量出封装模型的尺寸数据，手工从cad建模软件中测量出3d模型的尺寸数据。然后将测量出来的相关尺寸数据进行比对，通过手工比对的结果来决定数据是否正确。所以现有的这种检查封装模型与3d模型的方法存在以下的缺陷：(1)手工获取封装模型的尺寸数据容易出错；(2)手工获取3d模型的尺寸数据容易出错；(3)手工比对封装模型的尺寸数据及3d模型的尺寸数据容易出错；(4)手工处理效率低，耗时长。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种基于3d模型的表贴类封装与3d模型的交叉检查方法，以解决现有技术中手工比对封装模型效率过低的问题。
2、本专利技术其中一个实施例提供了一种基于3d模型的表贴类封装与3d模型的交叉检查方法,包括以下步骤：接收3d模型，将xy平面向z轴正方向拉伸一定的数值，形成立方体，将该立方体与3d模型取交集，输出预处理3d模型；接收表贴类封装文件，将表贴类封装的表铜层的图形的几何信息提取，将所述提取后的几何信息绘制成dxf图形，将dxf图形向z轴正方向拉伸一定的数值，输出表贴类封装预处理3d模型；将所述预处理3d模型与所述表贴类封装预处理3d模型比对，输出比对结果。
3、在其中一个实施例中，所述预处理3d模型生成还包括以下步骤：生成预处理3d模型；根
4、在其中一个实施例中，据封装设计规范设置拉伸高度；执行拉伸操作，将dxf图形沿着z轴正方向拉伸指定的数值，形成三维实体，输出表贴类封装预处理3d模型。
5、在其中一个实施例中，还包括：将3d模型文件(step)输入表贴类3d模型图形预处理模块；在一个cad环境中，将xy平面向z轴正方向拉伸指定数值形成立方体stepxy；判断3d模型文件(step)的z轴坐标范围是否大于等于0，且包含0；若3d模型文件(step)的z轴坐标范围是否大于等于0，且包含0，则不处理3d模型；若3d模型文件(step)的z轴坐标范围不满足大于等于0或包含0，则向移动3d模型，使之与xy平面相交，更新step；将输入的3d模型文件(step)或者更新step与stepxy进行布尔运算，取交集，形成预处理3d模型stepun。
6、在其中一个实施例中，还包括以下步骤：将stepun、stepdxf、[squarec]、[squared]、[arrcxy]、[arrdxy]、输，将封装文件(kicad_mod)输入表贴类封装图形预处理模块；从封装的表铜层提取出图形，如矩形、圆形、椭圆形、多边形等，并将提取出来的图形输出二维图形文件如dxf；将二维图形文件dxf向z轴正方向拉伸一定数值；形成3d模型(如stepdxf)。
7、在其中一个实施例中，所述预处理3d模型与所述表贴类封装预处理3d模型比对步骤还包括：将stepun、stepdxf、输入表贴类封装图形与3d模型图形对比模块；将输入的stepun记为3dmodela、将输入的stepdxf记为3dmodelb，将3dmodela与3dmodelb做布尔运算，取交集，得到3dmodelc；计算3dmodelc的体积，记为3dvolumec；计算3dmodela的体积，记为3dvolumea；判断3dvolumea与3dvolumec的差值是否小于输入值(初始值0.0001)，若3dvolumea与3dvolume的差值大于输入值(初始值0.0001)，则表贴类封装图形与3d模型图形对比模块输出fail结果；判断3dvolumea与3dvolumec的差值是否小于输入值(初始值0.0001)，若3dvolumea与3dvolume的差值小于输入值(初始值0.0001)，则表贴类封装图形与3d模型图形对比模块输出pass结果。
8、本专利技术还提供一个实施例包括一种基于3d模型的表贴类封装与3d模型的交叉检查系统，应用任一一种基于3d模型的表贴类封装与3d模型的交叉检查方法，包括表贴类3d模型图形预处理模块、表贴类封装图形预处理模块、表贴类封装图形与3d模型图形对比模块，所述表贴类3d模型图形预处理模块接收3d模型，将xy平面向z轴正方向拉伸一定的数值，形成立方体，将该立方体与3d模型取交集，输出预处理3d模型；所述表贴类封装图形预处理模块包括接收表贴类封装文件，将表贴类封装的表铜层的图形的几何信息提取，将所述提取后的几何信息绘制成dxf图形，将dxf图形向z轴正方向拉伸一定的数值，输出表贴类封装预处理3d模型；所述表贴类封装图形与3d模型图形对比模块包括将将所述预处理3d模型与所述表贴类封装预处理3d模型比对，输出比对结果。
9、在其中一个实施例中，所述表贴类3d模型图形预处理模块还执行布尔差集操作步骤，移除立方体超出原始3d模型的部分。
10、在其中一个实施例中所述表贴类封装图形预处理模块还包括步骤：将stepun、stepdxf、[squarec]、[squared]、[arrcxy]、[arrdxy]、输，将封装文件(kicad_mod)输入表贴类封装图形预处理模块；从封装的表铜层提取出图形，如矩形、圆形、椭圆形、多边形等，并将提取出来的图形输出二维图形文件如dxf；将二维图形文件dxf向z轴正方向拉伸一定数值；形成3d模型(如stepdxf)。
11、在其中一个实施例中，所述表贴类封装图形与3d模型图形对比模块还包括步骤：将stepun、stepdxf、输入表贴类封装图形与3d模型图形对比模块；将输入的stepun记为3dmodela、将输入的stepdxf记为3dmodelb，将3dmodela与3dmodelb做布尔运算，取交集，得到3dmodelc；计算3dmodelc的体积，记为3dvolumec；计算3dmodela的体积，记为3dvolumea；判断3dvolumea与3dvolumec的差值是否小于输入值(初始值0.0001)，若3dvolumea与3dvolume的差值大于输入值(初始值0.0001)，则表贴类封装图形与3d模型图形对比模块输出fail结果；判断3dvolumea与3dvolumec的差值是否小于输入值(初始值0.0001)，若3dvolumea与3dvolume的差值小于输入值(初始值0.0001)，则表贴类封装图形与3d模型图形对比模块输出pass结果。
12、以上实施例所提供的一种基于3d模型的表贴类封装与3d模型的交叉检查方法及系统具有以下有益效果：
13、(1)本专利技术提供的表贴类3d模型图形预处理模块、表贴类封装图形预处理模块使得自动方式以3d模型的方式表示表贴类封装模型的尺寸数据、3d模型的方式表示3d模型的尺寸数据。这种3d模型表征数据的方式自动提取，避免了手工获取会犯的错误。自动化处理，大大提本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种基于3D模型的表贴类封装与3D模型的交叉检查方法，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的基于3D模型的表贴类封装与3D模型的交叉检查方法，其特征在于，所述预处理3D模型生成还包括以下步骤：
3.如权利要求1所述的基于3D模型的表贴类封装与3D模型的交叉检查方法，其特征在于，所述表贴类封装预处理3D模型生成还包括以下步骤：
4.如权利要求1所述的基于3D模型的表贴类封装与3D模型的交叉检查方法，其特征在于，还包括，
5.如权利要求1所述的基于3D模型的表贴类封装与3D模型的交叉检查方法，其特征在于，还包括以下步骤：
6.如权利要求1所述的基于3D模型的表贴类封装与3D模型的交叉检查方法，其特征在于，所述所述预处理3D模型与所述表贴类封装预处理3D模型比对步骤还包括：
7.一种基于3D模型的表贴类封装与3D模型的交叉检查系统，应用如权利要求1-6的任一一种基于3D模型的表贴类封装与3D模型的交叉检查方法，其特征在于，包括表贴类3D模型图形预处理模块、表贴类封装图形预处理模块、表贴类封装图形与3D模型图形对
8.如权利要求7所述的基于3D模型的表贴类封装与3D模型的交叉检查系统，其特征在于，
9.如权利要求7所述的基于3D模型的表贴类封装与3D模型的交叉检查系统，其特征在于，所述表贴类封装图形预处理模块还包括步骤：
10.如权利要求7所述的基于3D模型的表贴类封装与3D模型的交叉检查系统，其特征在于，所述表贴类封装图形与3D模型图形对比模块还包括步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种基于3d模型的表贴类封装与3d模型的交叉检查方法，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的基于3d模型的表贴类封装与3d模型的交叉检查方法，其特征在于，所述预处理3d模型生成还包括以下步骤：
3.如权利要求1所述的基于3d模型的表贴类封装与3d模型的交叉检查方法，其特征在于，所述表贴类封装预处理3d模型生成还包括以下步骤：
4.如权利要求1所述的基于3d模型的表贴类封装与3d模型的交叉检查方法，其特征在于，还包括，
5.如权利要求1所述的基于3d模型的表贴类封装与3d模型的交叉检查方法，其特征在于，还包括以下步骤：
6.如权利要求1所述的基于3d模型的表贴类封装与3d模型的交叉检查方法，其特征在于，所述所述预处理3d模型与...
【专利技术属性】
技术研发人员：文伟明，兰双泉，汪瑞，黄龙潮，刘亚，肖勇，雷军，
申请(专利权)人：粤港澳大湾区广东国创中心，
类型：发明
国别省市：
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