鞋的结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种鞋的结构，其包含一鞋面体、一中底、一大底。主要是包覆足部的鞋面体，其折设至外侧部份是形成片状的鞋面侧部，而中底环侧是中底侧面，鞋面体利用鞋面侧部贴设固定于中底侧面的外侧，并尽可能地与中底侧面呈切齐，而大底则直接结合于中底的底面，如此一来，本实用新型专利技术的结构更为简单，减少材料与胶水用量，更免除鞋帮机施作鞋面体与中底、大底胶合的作业成本。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是一种涉及于鞋子制造的
，尤指针对鞋子在鞋面体与 中底、大底的组合结构。
技术介绍
按由一般常见的鞋子结构多如图4、 5所示，鞋子具有一鞋面体50以及一 位于鞋面体50底侧的中底55,以及一位于中底55底侧的大底58。三者结合 结构，是鞋面体50先行结合中底55，其中鞋面体50在底部周侧形成一环状 鞋面外折缘51，而如图5、 6、 7所示，利用鞋面外折缘51以胶水胶合在中底 55周侧高度的侧面551，鞋面外折缘51多出侧面551的底侧，经由胶水胶合 并且折贴在中底55的底侧面552，配合鞋帮机进入鞋面体50内施压，并调整 鞋面外折缘51贴在底侧面552的面积；而在烘干后，同样鞋帮机留在鞋面体 50内，准备胶合大底58;其次，将大底58朝向中底55该面涂设胶水，配合鞋 帮机施压、胶合、供鞋，使鞋面体50压贴胶合、包覆中底55以及大底58面 上，而大底58黏贴于中底55底侧面552上，而如图7所示，鞋面外折缘51 不仅胶合于侧面551，外侧缘也内折并且胶合于中底55与大底58之间。尽管达成鞋面体结合中底、大底的目的，但是存在几项问题1、 鞋面体所需材料面积较大，除了鞋面体的鞋面面积之外，还要包含鞋 面外折缘，尤其鞋面外折缘涵盖包覆中底的侧面以及底侧面；此外，胶水用量 大，因为包含鞋面体与中底以及中底与大底，所以鞋子包含鞋面体材料以及胶 水成本始终难以有效降低。2、 需要配合鞋帮机来施作，过程较麻烦。由于鞋面体是胶合中底的侧面， 还需要内折至中底的底侧面，因此需要鞋帮机置入鞋面体内支持，以避免鞋面 外折缘包覆在中底之底侧面的面积过大或过小，导致鞋面体内的空间无法适度 地包覆人体的足部，所以施作鞋帮机的作业成本以及技术熟悉性，都会对鞋子 的制造质量起了不确定因素，如果技术好则没有问题，如果技术性不佳，则鞋子的质量就会产生顾虑。
技术实现思路
本技术者鉴于前述的问题，进而用心研究开发，因此本技术主要 目的是在提供一种鞋的结构，其主要是使鞋的结构可以不需鞋帮机的施作，并 且节省了鞋面体与胶水用量成本。为了可达到前述的目的，本技术所运用的技术手段是在于提供一种鞋的结构，其包含一用以包覆足部的鞋面体，其折设至外侧部份是形成片状的鞋面侧部； 一结合于鞋面体的中底，其环侧的高度面形成中底侧面，用以供该鞋面侧 部沿途贴设固定于该中底侧面的外侧面；一大底，其是结合于该中底的底侧面，而该鞋面侧部未进入该大底的范围内。因此依据本技术的技术手段，本技术可以获得的技术效果简要说 明如下1、 鞋面体材料面积缩小而减少材料成本。由于免除现有鞋子需要鞋面体 延伸至中底底侧面的鞋面外折缘，所以本技术使得鞋面体材料成本降低。2、 鞋面体仅由其外侧的鞋面侧部翁贴于中底，所以减少了鞋面体与中底 胶合面积，也相对降低胶水用量，降低胶水的成本。3、 本技术的结构让鞋子的制成更为简单、快速。由于鞋面体的塑造 形状是预先裁量设计，也就是说鞋面体的鞋面侧部胶合于中底侧面呈切齐时， 鞋面体容置足部的包覆是在适度、舒适的状况。因此本技术便无须配合鞋帮机来施作，故本技术免除鞋帮机及其施作作业，让鞋子的制造成本更低， 制造生产效率更佳，也大幅地降低该施作鞋帮机的人工技术成本，相形之外， 鞋子的制造质量便能更一致性地控制在良好程度。附图说明图l是本技术较佳实施例的立体图。图2是本技术较佳实施例的立体分解图。图3是本技术较佳实施例的组合放大局部剖视图。图4是现有鞋子的立体分解图。 图5是现有鞋子的立体图。图6是现有鞋子的鞋面体与中底结合的立体图。 图7是现有鞋子的组合放大局部剖视图。主要组件符号说明:IO鞋面体12鞋面侧部20中底22中底侧面30大底50鞋面体51鞋面外折缘55中底51侧面552底侧面58大底具体实施方式本技术是一种鞋的结构，如图1所示，鞋面体IO是利用其外侧的鞋 面侧部12结合于中底20，而大底30则胶合于中底20即可，减免复杂的施作 制造成本。请再参看图1、 2、 3所示，用以包覆足部的鞋面体IO在外折的外侧分别 形成片状的鞋面侧部12;而中底20在环侧的高度面形成中底侧面22，鞋面体 10及其鞋面侧部12的面积、形态经过预先的设计剪裁，藉以达成鞋面体10 结合于中底20时，是鞋面侧部12的内侧面胶合于中底侧面22;尤其鞋面侧部12的底侧缘如图3所示，是平齐于中底侧面22的高度，使 鞋面侧部12胶合于中底侧面22的外侧面，其次，大底30与中底20的相对面 涂上胶水并且胶合、烘干，便使大底30结合中底20、鞋面体IO，而前述鞋面 侧部12并未超过大底30的外侧面，尽可能地沿着大底30与中底20胶合交界面来分布，达成鞋面体10的鞋面侧部12是完全结合在中底侧面22。因此本技术不同于先前技术，主要特点是鞋面体IO的鞋面侧部12单 纯地胶合在中底20的中底侧面22，而并未翻折黏贴于中底20的底侧面，因 而减少了鞋面体10的材料成本;同时因为鞋面体10的形状塑造是预先精确制 造裁剪，所以鞋面体10只需使其鞋面侧部12沿着中底侧面22外侧黏贴固定， 确保与中底侧面22与大底30交界面平齐，不超过大底30即可，故而胶合过 程是无须鞋帮机的施作，减少制造鞋子的成本。权利要求1.一种鞋的结构，其特征在于，包含一用以包覆足部的鞋面体，其折设至外侧部份是形成片状的鞋面侧部；一结合于鞋面体的中底，其环侧的高度面形成中底侧面，用以供该鞋面侧部沿途贴设固定于该中底侧面的外侧面；以及一大底，其是结合于该中底的底侧面，而该鞋面侧部未进入该大底的范围内。2. 如权利要求1所述的鞋的结构，其特征在于，所述鞋面体的鞋面侧部 是平齐于中底侧面底侧缘。专利摘要本技术涉及一种鞋的结构，其包含一鞋面体、一中底、一大底。主要是包覆足部的鞋面体，其折设至外侧部份是形成片状的鞋面侧部，而中底环侧是中底侧面，鞋面体利用鞋面侧部贴设固定于中底侧面的外侧，并尽可能地与中底侧面呈切齐，而大底则直接结合于中底的底面，如此一来，本技术的结构更为简单，减少材料与胶水用量，更免除鞋帮机施作鞋面体与中底、大底胶合的作业成本。文档编号A43B13/14GK201365594SQ20092000039公开日2009年12月23日 申请日期2009年2月20日 优先权日2009年2月20日专利技术者周佑俊 申请人:东莞登富鞋业有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种鞋的结构，其特征在于，包含：　一用以包覆足部的鞋面体，其折设至外侧部份是形成片状的鞋面侧部；　一结合于鞋面体的中底，其环侧的高度面形成中底侧面，用以供该鞋面侧部沿途贴设固定于该中底侧面的外侧面；以及　一大底，其是结合于 该中底的底侧面，而该鞋面侧部未进入该大底的范围内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周佑俊，
申请(专利权)人：东莞登富鞋业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]