金属板芯片电阻器的制造方法以及制造装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供通过较简单工序，可高精度且高成品率地制造具有低电阻值的金属板芯片电阻器的制造方法以及制造装置。该目的是通过金属板芯片电阻器的制造装置（１０）来达成。该金属板芯片电阻器的制造装置（１０）包括：将带状中间加工品（１４）在短边方向切断而形成芯片状加工品（１６ａ）的切断模具（２１）；测定芯片状加工品（１６ａ）的电阻值的电阻值测定器（２２）；具有利用该电阻值测定器（２２）测定的电阻值进行运算，算出带状中间加工品（１４）在短边方向上的切断宽度，以获得具有希望的电阻值的芯片状加工品的运算装置的控制部（２３）；以及通过调整以在短边方向上按照运算装置算出的切断宽度切断带状中间加工品（１４）的切断宽度调整装置（２６、２７）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及金属板芯片电阻器的制造方法以及制造装置。
技术介绍
作为检测电流等的用途，以往使用在由合金构成的板状金属电阻 体两端形成了电极膜的金属板芯片电阻器，其电阻值设定为较低的数mQ至in左右。对于这种金属板芯片电阻器有高精度化或低电阻值化的要求，且专利文献l中记载了应对该要求的装置。在专利文献l中记载的金属板电阻器的电阻值修正装置，其中包括探针，抵接到形成于金属板两端的电极上用于测定金属板的电阻 值；圓盘状磨具，对金属板实施沟槽加工而^f奮正电阻值；旋转机构及 输送机构，使圓盘状磨具旋转并提供进给量；喷气装置，在沟槽加工 时向金属板喷出气体；以及瞬时修正停止机构，在修正为目标电阻值 后，使圓盘状磨具从金属板脱离，然后停止沟槽加工。在该电阻值修正装置中， 一边使圓盘状磨具重复顺时针及逆时针 方向的旋转， 一边对金属板实施沟槽加工。另外，作为其它金属板电阻器的调节(trimming)装置，在专利 文献2中记载的调节装置包括脉冲激励激光装置；出射光学部，会 聚脉冲激励激光装置发生的激光后照射到金属电阻体上，以切断金属 电阻体；照射位置设定装置，设定出射光学部的激光的照射位置；测 定装置，用于测定正在切断的金属电阻体的电阻值；防切断渣滓附着 装置，防止在支撑金属电阻体的部位上附着切断带来的金属电阻体的 切断渣滓。而且，在专利文献3的段落以及段落中记载了在将接4合体(设有电极的金属板)切断为规定长度后，一边测定电阻值，一边采用喷砂(sandblast)法、或者激光加工才几等各种切断机，除去接 合体的侧面部或表面部的一部分，从而得到希望的电阻值的方法。专利文献1:日本特许笫3873819号/>才艮专利文献2:日本特许第3525815号^^艮专利文献3:日本特开2007 - 103976号公报
技术实现思路
在专利文献1~3中记载的方法或装置，或者对设有电极的金属 板加工沟槽，或者形成切断部，或者除去一部分，但这些工序都很复 杂，存在降低生产性，或者生产管理过于费事的问题。另外，还发生 每经过一道制造工序就电阻值变化，难以得到希望的电阻值的问题。 而且，如专利文献2和3那样，采用激光时因在金属板电阻器上产生 热点(hotspot)，而出现会降低性能的问题。本专利技术为解决上述课题构思而成，其目的在于提供通过较筒单的 工序，能够高精度且高成品率地制造具有低电阻值的金属板芯片电阻 器的制造方法以及制造装置。本专利技术的上述课题是通过下述手段来解决的。 (1) 一种金属板芯片电阻器的制造方法，其特征在于包括在 带状金属电阻板的中央长边方向形成保护膜的工序；沿着带状金属电 阻板两侧长边分别形成电极膜的工序；以相当于一个芯片电阻器的规 定宽度在短边方向上切断带状金属电阻板，形成芯片状金属电阻板的 切断工序；测定该芯片状金属电阻板的电阻值的测定工序；以及利用 所述测定值来进行运算，算出下一切断工序中的带状金属电阻并反在短 边方向上的切断宽度，以获得具有希望的电阻值的芯片状金属电阻板 的运算工序，以在之前的运算工序中算出的切断宽度在短边方向上切 断带状金属电阻板，测定经切断而形成的 一个芯片状金属电阻板的电 阻值，并利用测定的电阻值进行运算，算出下一切断工序中的带状金属电阻板在短边方向上的切断宽度，以获得具有希望的电阻值的芯片 状金属电阻板。(2) —种金属板芯片电阻器的制造方法，其特征在于包括在 带状金属电阻板的中央长边方向形成保护膜的工序；沿着带状金属电 阻板两侧长边分别形成电极膜的工序；以相当于一个芯片电阻器的规 定宽度将带状金属电阻板在短边方向上切断，形成芯片状金属电阻板 的切断工序；测定该芯片状金属电阻板的电阻值的测定工序；以及利 用所述测定值来进行运算，算出下一切断工序中的带状金属电阻板在 短边方向上的切断宽度，以获得具有希望的电阻值的芯片状金属电阻 板的运算工序，以在之前的运算工序中算出的切断宽度在短边方向上 将带状金属电阻板进行两次切断，分别测定经切断而形成的两个芯片 状金属电阻板的电阻值并算出平均值，并利用所述平均值进行运算， 算出下一切断工序中的带状金属电阻板在短边方向上的切断宽度，以 获得具有希望的电阻值的芯片状金属电阻板。(3) —种金属板芯片电阻器的制造装置，将在两侧电极膜间形 成保护膜的带状金属电阻板在短边方向上以;現定宽度进行切断，其特 征在于包括将带状金属电阻板在短边方向上进行切断而形成芯片状 金属电阻板的切断装置；测定该芯片状金属电阻板的电阻值的测定装 置；利用所述测定装置测定的电阻值进行运算，算出带状金属电阻板 在短边方向上的切断宽度，以获得具有希望的电阻值的芯片状金属电 阻板的运算装置；以及经调整可按照通过该运算装置来获得的切断宽 度在短边方向上切断带状金属电阻板的切断宽度调整装置。在本专利技术的金属板芯片电阻器的制造方法中，将预先形成了电极 膜和保护膜的带状金属电阻板(带状中间加工品)，在短边方向上以 相当于一个芯片电阻器的规定切断宽度(初始设定值)进行切断而形 成芯片状金属电阻板(芯片状加工品)，测定该芯片状加工品的电阻 值，利用该测定值进行运算，算出下一切断工序中的带状中间加工品 在短边方向上的切断宽度，以获得具有希望的电阻值的芯片状加工品。接着，以算出的切断宽度在短边方向上将带状中间加工品进行一 次或两次切断，形成芯片状加工品，测定芯片状加工品的电阻值，利 用该测定的一个电阻值，或两个电阻值的平均值，算出用于下一切断 工序的切断宽度。在这之后，同样地重复切断工序、电阻值的测定工 序以及切断宽度的算出工序，制造芯片状加工品，由电阻值在容许范 围内的芯片状加工品制造金属板芯片电阻器。因而，在本专利技术中对带状中间加工品在^豆边方向上的切断宽度通 常根据在前一工序中形成的芯片状加工品的电阻值来进行了校正，因 此芯片状加工品的电阻值以极高的精度容纳在容许范围内，由芯片状 加工品制造的金属板芯片电阻器的成品率也变得极高。所以，在本发 明中无需像传统技术那样进行在金属电阻板上加工沟槽，或者形成切 断部或者除去一部分的复杂的工序，能以较简单的工序，制造高精度 的低电阻的金属板芯片电阻器。另外，在本专利技术的金属板芯片电阻器的制造装置中，设有利用测 定装置测定的电阻值来进行运算，算出带状中间加工品在短边方向上 的切断宽度，以获得具有希望的电阻值的芯片状加工品的运算装置， 并通过切断宽度调整装置的调整，带状中间加工品按照由该运算装置 得到的切断宽度被切断。因而，在本专利技术的制造装置中，通过运算装置从之前的工序形成 的芯片状加工品的电阻值算出下 一切断工序中的带状中间加工品的 切断宽度，切断宽度常时得到校正，因此不需要像传统技术那样进行 在金属电阻板上加工沟槽，或者形成切断部或者除去一部分的复杂的 装置，可使芯片状加工品的电阻值以极高的精度容纳在容许范围内。 还有，由芯片状加工品制造的金属板芯片电阻器的成品率也变得极高。附图说明图1 (a)和图1 (b)分别是金属板芯片电阻器的俯视图以及剖视图。图2是在本专利技术中使用的带状中间加工品的俯视图。图3是本专利技术的金属板芯片电阻器制造装置的结构示图。图4 (a)是表示本专利技术实施例的芯片状加工品的电阻值分布的图表，图4 (b)是表示作为比较例以相同宽度切断时的芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属板芯片电阻器的制造方法，其特征在于包括：　将沿着两侧长边分别设有电极膜，且在该两侧的电极膜间设有保护膜的带状金属电阻板，以相当于一个芯片电阻器的规定宽度在短边方向上切断，形成芯片状金属电阻板的切断工序；　测定该芯片状金属 电阻板的电阻值的测定工序；以及　利用所述测定值来进行运算，算出下一切断工序中的带状金属电阻板在短边方向上的切断宽度，以获得具有希望的电阻值的芯片状金属电阻板的运算工序，　以在之前的运算工序中算出的切断宽度在短边方向上切断带状金属 电阻板，测定经切断而形成的一个芯片状金属电阻板的电阻值，并利用测定的电阻值进行运算，算出下一切断工序中的带状金属电阻板在短边方向上的切断宽度，以获得具有希望的电阻值的芯片状金属电阻板。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：平野立树，田中一夫，
申请(专利权)人：釜屋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]