【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电加热器，具体而言，涉及一种电热板及其制作方法。
技术介绍
1、半导体工艺设备如薄膜沉积设备、涂胶显影设备、刻蚀设备、退火设备等等都需要对晶圆进行加热，因此需要各种类型的电热板。电热板是用电热合金丝作发热材料，用云母软板作绝缘材料，外包以薄金属板(铝板、不锈钢板等)进行加热的设备。然而，现有的电热板为了满足半导体工艺设备的不同需求，其结构复杂，增加了电热板的制作成本。
技术实现思路
1、鉴于此，本专利技术提出了一种电热板，旨在解决现有技术中电热板的结构复杂的问题。本专利技术还提出了一种电热板的制作方法。
2、一个方面，本专利技术提出了一种电热板，该电热板包括：盘体、盖板、电热管、测温结构和两个电极结构；其中，盘体的内部中空且顶部敞口设置，电热管设置于盘体的内部，盖板盖设于盘体的顶部，盘体的底部用于放置晶圆；测温结构设置于盖板；两个电极结构均设置于盖板且与电热管的两个端子一一对应地连接。
3、进一步地，上述电热板中，盖板在对应于每个电极结构处均开设有穿设孔；每个电极结构均包括：绝缘套管、接线柱和保护套管；其中，绝缘套管设置于盖板对应的穿设孔处，并且，绝缘套管的其中一端置于盘体内，接线柱设置于绝缘套管置于盘体外的端部；电热管的一个端子穿设于绝缘套管且与接线柱相连接；保护套管设置于盖板且套设于绝缘套管的外部。
4、进一步地，上述电热板中，测温结构包括：插管；其中，盖板在对应于测温结构处开设有安装盲孔；插管设置于盖板对应于安装盲孔处，插管用
5、进一步地，上述电热板还包括：多个止位钉；其中，各止位钉间隔地设置于盘体的底面，以对晶圆进行限位；盘体的底面间隔地开设有多个凹槽，每个凹槽均向盘体的外周面处延伸以使凹槽的该侧呈敞开状态。
6、进一步地，上述电热板中，盘体的底面设置有均热板。
7、进一步地，上述电热板中，盖板朝向盘体的一面设置有反射膜，反射膜上设置有绝热层。
8、本专利技术中，电热管置于盘体的内部，盖板对盘体的顶部进行封闭，盘体的底部安装晶圆，测温结构设置于盖板，便于对电热板进行测温，两个电极结构与电热管的两个端部一一对应连接，当电热管通电后即可对电热板进行加热，进而对晶圆进行加热，该电热板的结构简单，便于实施，节约了电热板的制作成本，解决了现有技术中电热板的结构复杂的问题。
9、另一方面，本专利技术还提出了一种上述任一种电热板的制作方法，该方法包括如下步骤：制作步骤，将电热管置于盘体内，并将盖板盖设于盘体的顶部；加工步骤，将测温结构和两个电极结构设置于盖板上，以形成电热板；测试步骤，对电热板的性能进行测试，若电热板的性能满足预设要求，确定电热板为合格。
10、进一步地，上述电热板的制作方法中，制作步骤中，盘体与盖板均为铝材质，采用铸铝或者焊接将盖板与盘体相连接；加工步骤中，测温结构和两个电极结构均焊接于盖板上。
11、进一步地，上述电热板的制作方法中，测试步骤中，电热板的性能包括：绝缘电阻、电老化性能和加热性能；当对电热板的绝缘电阻进行测试时，将电热板置于预设温度的加热箱中干燥预设时间后，取出电热板降至室温，检测降温后的电热板的绝缘电阻，当绝缘电阻大于等于预设电阻值时，确定电热板的绝缘电阻为合格；当对电热板的电老化性能进行测试时，将电热板在预设温度范围内进行加热和冷却的操作，并在循环多次后，检测电热板的绝缘电阻和加热电阻是否变化以及电热板的焊点是否泄漏，当电热板的绝缘电阻和加热电阻未变化并且电热板的焊点未泄漏时，确定电热板的电老化性能为合格；当对电热板的加热性能进行测试时，在电热板上设置多个金属支脚，并将各金属支脚放置于金属工作台上，在电热板的测温结构上安装测温装置，将两个电极结构与电源连接，调整多个加热功率，对电热板的温度响应进行测试，当电热板的温度响应满足设计要求时，确定电热板的加热性能为合格；当电热板的工作环境为真空负压状态时，电热板的加热性能在真空腔内测试。
12、进一步地，上述电热板的制作方法中，电热板的工作温度为室温至350°c且绝缘电阻大于200mω；电热板的升温速率为10-20℃/min；电热板的加热表面温度分布偏差的最大值小于等于加热满量程的±1％；电热板的最大加热功率小于等于2000w。
13、本专利技术中，将电热管置于盘体内，并将盖板盖设于盘体的顶部，再将测温结构和两个电极结构设置于盖板上，以形成电热板，对电热板的性能进行测试，若电热板的性能满足预设要求，确定电热板为合格，该方法操作简单，便于实施，并能节约电热板的制作成本，还能降低电热板的功耗。
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1.一种电热板，其特征在于，包括：盘体(1)、盖板(2)、电热管(3)、测温结构(4)和两个电极结构(5)；其中，
2.根据权利要求1所述的电热板，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的电热板，其特征在于，所述测温结构(4)包括：插管(41)；其中，
4.根据权利要求1所述的电热板，其特征在于，还包括：多个止位钉(6)；其中，
5.根据权利要求1所述的电热板，其特征在于，所述盘体(1)的底面设置有均热板(8)。
6.根据权利要求1所述的电热板，其特征在于，所述盖板(2)朝向所述盘体(1)的一面设置有反射膜(9)，所述反射膜(9)上设置有绝热层(10)。
7.一种如权利要求1至6中任一项所述的电热板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述测试步骤中，
10.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种电热板，其特征在于，包括：盘体(1)、盖板(2)、电热管(3)、测温结构(4)和两个电极结构(5)；其中，
2.根据权利要求1所述的电热板，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的电热板，其特征在于，所述测温结构(4)包括：插管(41)；其中，
4.根据权利要求1所述的电热板，其特征在于，还包括：多个止位钉(6)；其中，
5.根据权利要求1所述的电热板，其特征在于，所述盘体(1)的底面设置有均热板(...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄沛泉，李宇轩，黄文甫，杨海洲，唐宁，
申请(专利权)人：广东鸿浩半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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