【技术实现步骤摘要】
本申请涉及光学零件加工，更具体地说，是涉及一种基于光胶的光导棒加工方法。
技术介绍
1、光学设备中的很多光学零件，因其材质、尺寸、加工精度要求等需要采用特殊的处理工艺。例如，光导棒零件的形状类似于长方体，长度方向远大于宽度和高度方向，并且各个面为平面，光导棒零件的所有12条棱要求不倒角，相邻面有垂直度的要求。
2、对于高精度光导棒零件而言，在加工时，对崩边有严格的尺寸和数量要求，传统加工工艺难以满足要求。
3、因此，现有技术还有待改进和发展。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提出一种基于光胶的光导棒加工方法，以解决现有技术中光导棒在加工时容易崩边的技术问题。
2、为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种基于光胶的光导棒加工方法，包括：
3、提供光学毛坯件、第一配盘、第二配盘和靠体；
4、对所述光学毛坯件进行表面加工并形成长方体结构的第一零件，所述第一零件包括：相对设置的第一侧面和第二侧面，垂直于所述第一侧面并相对设置的第三侧面和第四侧面，以及位于所述第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面两端并相对设置的第一端面和第二端面；
5、加工所述第一侧面和第二侧面，将所述第一侧面和所述第二侧面加工至第一面形参数，在所述第一侧面和所述第二侧面上光胶所述第一配盘，使所述第一配盘覆盖所述第一侧面和所述第二侧面，构成第一光胶结合体；
6、将所述第一光胶结合体的第一配盘光胶至靠体上，加工所述第三侧面、所述第四
7、加工所述第一端面、第二端面及所述第一配盘和第二配盘，使所述第一端面和所述第二端面加工至第二面形参数并与所述第一配盘和第二配盘平齐；
8、在所述第一端面和所述第二端面上镀膜，构成第三光胶结合体；
9、拆除所述第三光胶结合体上的第二配盘；
10、拆除所述第三光胶结合体上所述第一配盘，获得光导棒。
11、进一步地，所述第一配盘和所述第二配盘与所述光学毛坯件的材质相同。
12、进一步地，所述第一面形参数和所述第二面形参数包括光洁度参数、面形参数、平行度参数中的任意一种或其组合，所述第一面形参数的精度低于所述第二面形参数的精度。
13、在一些实施方式中，所述第一配盘和所述第二配盘设有用于光胶于所述第一零件的光胶面，在将所述第一配盘和所述第二配盘光胶至所述第一零件之前，加工所述光胶面至第三面形参数，所述第三面形参数的精度不低于所述第一面形参数的精度。
14、进一步地，所述第一零件的每个表面均预留有预设厚度的待加工层，当所述第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面加工至第一面形参数，并且所述第一端面和所述第二端面加工至第二面形参数时，所述待加工层被去除。
15、在一些实施方式中，所述拆除所述第三光胶结合体上的第二配盘，包括：
16、使用刀片下盘的方式拆除所述第二配盘。
17、进一步地，所述拆除所述第三光胶结合体上所述第一配盘，包括：
18、使用丙酮浸泡的方式下盘所述第一配盘。
19、在一些实施方式中，所述使用丙酮浸泡的方式下盘所述第一配盘之前，还包括加热所述第三光胶结合体至预设温度。
20、进一步地，加工所述第一侧面、第二侧面、第三侧面、第四侧面、第一端面和第二端面时，使用抛光液低速抛光设定尺寸，控制整盘边缘厚度误差不大于误差厚度阈值。
21、在一些实施方式中，所述在所述第一端面和所述第二端面上镀膜，包括：
22、光胶第二配盘后稳定预定时间；
23、检测所述第一端面和第二端面的面形，在所述第一端面和第二端面的面形变化在预设面形阈值的范围内时，对所述所述第一端面和第二端面进行镀膜。
24、本申请提供的基于光胶的光导棒加工方法的有益效果至少在于：
25、通过第一配盘和第二配盘的设置，第一配盘和第二配盘可以参与后续磨砂抛光，能够大大降低侧面的棱边以及端面的棱边发生崩边的风险，光导棒在棱边位置的垂直精度得到提高并且大幅提高了产品良率。
26、通过设置第一配盘和第二配盘，可以对已加工完成的表面进行保护，避免后续加工时破坏已加工完成的表面。
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1.一种基于光胶的光导棒加工方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于光胶的光导棒加工方法，其特征在于，所述第一配盘和所述第二配盘与所述光学毛坯件的材质相同。
3.根据权利要求1所述的基于光胶的光导棒加工方法，其特征在于，所述第一面形参数和所述第二面形参数包括光洁度参数、面形参数、平行度参数中的任意一种或其组合，所述第一面形参数的精度低于所述第二面形参数的精度。
4.根据权利要求1所述的基于光胶的光导棒加工方法，其特征在于，所述第一配盘和所述第二配盘设有用于光胶于所述第一零件的光胶面，在将所述第一配盘和所述第二配盘光胶至所述第一零件之前，加工所述光胶面至第三面形参数，所述第三面形参数的精度不低于所述第一面形参数的精度。
5.根据权利要求1所述的基于光胶的光导棒加工方法，其特征在于，所述第一零件的每个表面均预留有预设厚度的待加工层，当所述第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面加工至第一面形参数，并且所述第一端面和所述第二端面加工至第二面形参数时，所述待加工层被去除。
6.根据权利要求1所述的基于光胶的光导棒加工
7.根据权利要求1所述的基于光胶的光导棒加工方法，其特征在于，所述拆除所述第三光胶结合体上所述第一配盘，包括：
8.根据权利要求7所述的基于光胶的光导棒加工方法，其特征在于，所述使用丙酮浸泡的方式下盘所述第一配盘之前，还包括加热所述第三光胶结合体至预设温度。
9.根据权利要求1所述的基于光胶的光导棒加工方法，其特征在于，加工所述第一侧面、第二侧面、第三侧面、第四侧面、第一端面和第二端面时，使用抛光液低速抛光设定尺寸，控制整盘边缘厚度误差不大于误差厚度阈值。
10.根据权利要求1所述的基于光胶的光导棒加工方法，其特征在于，所述在所述第一端面和所述第二端面上镀膜，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种基于光胶的光导棒加工方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于光胶的光导棒加工方法，其特征在于，所述第一配盘和所述第二配盘与所述光学毛坯件的材质相同。
3.根据权利要求1所述的基于光胶的光导棒加工方法，其特征在于，所述第一面形参数和所述第二面形参数包括光洁度参数、面形参数、平行度参数中的任意一种或其组合，所述第一面形参数的精度低于所述第二面形参数的精度。
4.根据权利要求1所述的基于光胶的光导棒加工方法，其特征在于，所述第一配盘和所述第二配盘设有用于光胶于所述第一零件的光胶面，在将所述第一配盘和所述第二配盘光胶至所述第一零件之前，加工所述光胶面至第三面形参数，所述第三面形参数的精度不低于所述第一面形参数的精度。
5.根据权利要求1所述的基于光胶的光导棒加工方法，其特征在于，所述第一零件的每个表面均预留有预设厚度的待加工层，当所述第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四...
【专利技术属性】
技术研发人员：宫茜茹，武锐，
申请(专利权)人：北京创思工贸有限公司，
类型：发明
国别省市：
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