【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板，尤其涉及一种电路板及其制备方法。
技术介绍
1、随着经济的发展，电路板面积越来越小，但电路元件越来越密集，一般会将电路板相叠，以减少占用面积，通过盲孔使相叠电路板导电。
2、通常采用激光镭射工艺制备盲孔，由于镭射激光自身对玻纤具有较小的吸收率，电路板中位于相邻金属层之间的介质层通常包括玻纤材料，因此，采用激光镭射工艺制备盲孔时，盲孔内会残留玻纤材料，在后续热应力作业流程中，盲孔内的镀层会在存在玻纤材料的位置产生裂纹，影响盲孔的导电性和可靠性，进而影响电路板的工作可靠性。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种电路板及其制备方法，以使盲孔内形成的导电层具有较好的导电可靠性，提高电路板的工作性能。
2、第一方面，本专利技术提供了一种电路板的制备方法，包括：
3、提供介质层、第一金属层、以及电路板本体；所述介质层包括至少一个通孔；所述电路板本体包括至少两层金属层以及位于相邻两层所述金属层之间的绝缘层；所述介质层包括半固化片；
4、依次层压所述电路板本体、所述介质层和所述第一金属层；
5、在所述通孔所在位置处进行镭射钻孔，以形成贯穿所述第一金属层和所述介质层的盲孔；
6、在所述盲孔内电镀导电层，以形成所述电路板。
7、可选的，所述盲孔的孔径为a1，所述通孔的孔径为a2；
8、其中，a2-a1≥4mil。
9、可选的，在所述通孔所在位置处进行镭射钻孔之前，还包括：<...
【技术保护点】
1.一种电路板的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述盲孔的孔径为a1，所述通孔的孔径为a2；
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述通孔所在位置处进行镭射钻孔之前，还包括：
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，依次层压所述电路板本体、所述介质层和所述第一金属层之前，还包括：
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，提供所述电路板本体，包括：
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，压合各所述金属层和所述绝缘层之后，还包括：
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，在所述电路板的厚度方向上，所述盲孔至少与所述子导通孔部分交叠。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述盲孔的孔径为a1，所述子导通孔的孔径为A1；
9.一种电路板，其特征在于，采用权利要求1-8任一项所述的电路板的制备方法制得。
【技术特征摘要】
1.一种电路板的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述盲孔的孔径为a1，所述通孔的孔径为a2；
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述通孔所在位置处进行镭射钻孔之前，还包括：
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，依次层压所述电路板本体、所述介质层和所述第一金属层之前，还包括：
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，提供所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪晓琴，陆丽明，
申请(专利权)人：昆山沪利微电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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