本发明专利技术公开了一种仿太阳光源LED灯珠及其太阳光源模拟器，仿太阳光源LED灯珠包括：基板、若干个LED芯片、封装胶以及荧光粉。太阳光源模拟器包括阵列拼接的多个仿太阳光源LED灯珠。本发明专利技术具有多种LED芯片在各个波段上进行配合，以及对多种荧光粉进行合理配比，其光谱与太阳光谱的匹配度高，并且扩展到了360～1300nm的波段范围，更加逼近于真实的太阳光谱。相较于以往的氙灯光源，本发明专利技术光谱匹配度更高，且启动温度低，安全性显著更优，工作寿命更长；不需要设计滤光结构来滤掉一些不必要的尖峰。相较于日常照明用的仿太阳光源，本发明专利技术的波段范围更广，适用于钙钛矿电池、叠层电池、硅太阳能电池、有机电池、光催化、光水解、光反应、材料老化等研发测试领域。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种仿太阳光源led灯珠，以及包括这种太阳光谱led灯珠的太阳光模拟光源。
技术介绍
1、薄膜电池是一种呈层状结构的薄膜式太阳能电池，为一种高效能源产品，当下已成为国际光伏市场发展的新趋势。薄膜电池或其他类型的太阳能电池在出厂前要对其性能和标准进行测试，太阳能电池的测试系统需要用到特定的人工光源对电池进行照射，通过电池性能的反馈从而得到相应的测试数值。
2、目前，传统的测试方法是使用氙灯(氙弧灯)作为太阳光模拟器，用于测试太阳能电池。氙灯是一种高强度气体放电灯，通过瞬间产生的20kv高压脉冲使氙气电离并产生电弧光，人们对该电弧光进行一定的滤光后，就得到了太阳光模拟光。
3、然而，氙灯作为太阳光模拟光源，存在有以下这些缺陷：(1)氙灯的启动电压高达20kv，具有一定的危险性，实验室内易发安全事故。(2)氙灯的光学结构复杂，氙灯的光谱里面有许多远远偏离的尖峰，技术人员需要设计复杂的滤光结构，将这些尖峰过滤掉之后，方可作为模拟太阳光使用。(3)氙灯的色温在6000k左右，在750nm前的波段与太阳光十分近似，但是在750nm之后的波段与太阳光的匹配性差。
4、市面上也有一些仿太阳光光谱的led灯，但它们的用途与上述用途不同，用于阅读照明等方面，主要供人的肉眼所观看。人的眼睛能感受到的光的波长一般在400nm～700nm之间，因此，这些led灯只会仿可见光的波段的光谱；然而，若将这样的仿太阳光照明灯应用到太阳能电池的测试上，是不适用的。
技术实现思路</p>1、为克服现有技术的不足，本专利技术的目的之一在于提供一种仿太阳光源led灯珠，目的之二在于提供一种包括仿太阳光源led灯珠的太阳光源模拟器，其可以解决现有技术中氙灯作为太阳模拟光源所存在的安全性差、需匹配复杂滤光结构、与太阳光匹配性差的问题。
2、本专利技术通过以下的技术方案来实现：
3、一种仿太阳光源led灯珠，包括：基板、若干个led芯片、封装胶以及荧光粉；所述led芯片通过所述封装胶以粘接固定在所述基板上，所述荧光粉混合于所述封装胶内；所述led芯片包括：波长为365～370nm的第一芯片、波长为380～385nm的第二芯片；波长为390～395nm的第三芯片；波长为395～400nm的第四芯片、波长为405～410nm的第五芯片、波长为420～425nm的第六芯片、波长为435～440nm的第七芯片、波长为450～455nm的第八芯片、波长为460～465nm的第九芯片、波长为470～475nm的第十芯片、波长为700～748nm的第十一芯片、波长为750～790nm的第十二芯片、波长为800～852nm的第十三芯片、波长为860～890nm的第十四芯片、波长为900～948nm的第十五芯片、波长为970～985nm的第十六芯片、波长为1000～1070nm的第十七芯片、波长为1100～1300nm的第十八芯片；
4、所述荧光粉包括混杂而成的第一荧光粉、第二荧光粉以及第三荧光粉，所述第一荧光粉的发射波长为510～530nm，所述第二荧光粉的发射波长为480～500nm，所述第三荧光粉的发射波长为650～670nm；所述第一荧光粉、所述第二荧光粉、所述第三荧光粉的配比为：85％：10％：5％；所述荧光粉占所述封装胶的重量比例为7wt％。
5、进一步地，所述第一荧光粉为绿荧光粉，所述第二荧光粉为青荧光粉，所述第三荧光粉为红荧光粉。
6、进一步地，所述第一芯片的数量为3颗、所述第二芯片的数量为2颗、所述第三芯片的数量为2颗、所述第四芯片的数量为1颗、所述第五芯片的数量为3颗、所述第六芯片的数量为3颗、所述第七芯片的数量为6颗、所述第八芯片的数量为11颗、所述第九芯片的数量为9颗、所述第十芯片的数量为7颗、所述第十一芯片的数量为4颗、所述第十二芯片的数量为5颗、所述第十三芯片的数量为8颗、所述第十四芯片的数量为5颗、所述第十五芯片的数量为5颗、所述第十六芯片的数量为3颗、所述第十七芯片的数量为13颗、所述第十八芯片的数量为10颗。
7、进一步地，所述led芯片包括相互并联连接的：第一芯片串、第二芯片串、第三芯片串、第四芯片串、第五芯片串、第六芯片串、第七芯片串、第八芯片串、第九芯片串以及第十芯片串；所述第一芯片串包括依次串联连接的：第九芯片、第四芯片、第一芯片、第八芯片、第十七芯片、第十四芯片、第十七芯片、第十四芯片、第十芯片、第十八芯片；所述第二芯片串包括依次串联连接的：第八芯片、第十三芯片、第十二芯片、第一芯片、第九芯片、第六芯片、第十三芯片、第十六芯片、第十三芯片、第十八芯片；所述第三芯片串包括依次串联连接的：第十五芯片、第九芯片、第十七芯片、第七芯片、第五芯片、第十一芯片、第十七芯片、第九芯片、第十芯片、第十八芯片；所述第四芯片串包括依次串联连接的：第八芯片、第十五芯片、第十二芯片、第一芯片、第七芯片、第十一芯片、第八芯片、第十五芯片、第十芯片、第十八芯片；所述第五芯片串包括依次串联连接的：第十六芯片、第九芯片、第十七芯片、第七芯片、第五芯片、第十二芯片、第十四芯片、第十芯片、第十芯片、第十八芯片；所述第六芯片串包括依次串联连接的：第八芯片、第十七芯片、第十三芯片、第二芯片、第七芯片、第十一芯片、第六芯片、第十五芯片、第十七芯片、第十八芯片；所述第七芯片串包括依次串联连接的：第十四芯片、第九芯片、第二芯片、第七芯片、第五芯片、第十二芯片、第十七芯片、第十七芯片、第十芯片、第十八芯片；所述第八芯片串包括依次串联连接的：第八芯片、第十七芯片、第十二芯片、第三芯片、第七芯片、第十一芯片、第六芯片、第十七芯片、第十七芯片、第十八芯片；所述第九芯片串包括依次串联连接的：第十七芯片、第九芯片、第十三芯片、第八芯片、第八芯片、第九芯片、第十五芯片、第十三芯片、第十芯片、第十八芯片；所述第十芯片串包括依次串联连接的：第八芯片、第十六芯片、第十三芯片、第三芯片、第九芯片、第八芯片、第八芯片、第十四芯片、第十三芯片、第十八芯片。
8、进一步地，所述封装胶的组分和比例为：uc520：hr-660-2：b490a：a胶：b胶＝0.12：0.0086：0.012：1：1。
9、进一步地，对于同一组的芯片串，两两所述的led芯片之间通过金线焊接连接，以实现串联连接。
10、进一步地，所述仿太阳光源led灯珠还包括：透镜，所述透镜倒扣安装于所述基板上，以围罩于所述led芯片外。
11、进一步地，所述基板为乳白胶材质基板。
12、一种太阳光源模拟器，包括所述的仿太阳光源led灯珠，多个所述仿太阳光源led灯珠阵列拼接。
13、相比于现有技术，本专利技术能达到的有益效果为：
14、本专利技术提供的仿太阳光源led灯珠，具有多种led芯片在各个波段上进行配合，以及对多种荧光粉进行合理配比，各led芯片协同荧光粉激发所发射出来的光线，在各波段上达到一种类似于沿着太阳光谱“雕刻”的效果，其光谱与太阳光谱的匹配度很高，本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种仿太阳光源LED灯珠，其特征在于，包括：基板、若干个LED芯片、封装胶以及荧光粉；所述LED芯片通过所述封装胶以粘接固定在所述基板上，所述荧光粉混合于所述封装胶内；
2.如权利要求1所述的仿太阳光源灯珠，其特征在于，所述第一荧光粉为绿荧光粉，所述第二荧光粉为青荧光粉，所述第三荧光粉为红荧光粉。
3.如权利要求1所述的仿太阳光源LED灯珠，其特征在于，所述第一芯片的数量为3颗、所述第二芯片的数量为2颗、所述第三芯片的数量为2颗、所述第四芯片的数量为1颗、所述第五芯片的数量为3颗、所述第六芯片的数量为3颗、所述第七芯片的数量为6颗、所述第八芯片的数量为11颗、所述第九芯片的数量为9颗、所述第十芯片的数量为7颗、所述第十一芯片的数量为4颗、所述第十二芯片的数量为5颗、所述第十三芯片的数量为8颗、所述第十四芯片的数量为5颗、所述第十五芯片的数量为5颗、所述第十六芯片的数量为3颗、所述第十七芯片的数量为13颗、所述第十八芯片的数量为10颗。
4.如权利要求1所述的仿太阳光源LED灯珠，其特征在于，所述LED芯片包括相互并联连接的：第一芯片串、第二芯片串、第三芯片串、第四芯片串、第五芯片串、第六芯片串、第七芯片串、第八芯片串、第九芯片串以及第十芯片串；
5.如权利要求1所述的仿太阳光源LED灯珠，其特征在于，所述封装胶的组分和比例为：UC520：HR-660-2：B490A：A胶：B胶＝0.12：0.0086：0.012：1：1。
6.如权利要求4所述的仿太阳光源LED灯珠，其特征在于，对于同一组的芯片串，两两所述的LED芯片之间通过金线焊接连接，以实现串联连接。
7.如权利要求1所述的仿太阳光源LED灯珠，其特征在于，所述仿太阳光源LED灯珠还包括：透镜，所述透镜倒扣安装于所述基板上，以围罩于所述LED芯片外。
8.如权利要求1所述的仿太阳光源LED灯珠，其特征在于，所述基板为乳白胶材质基板。
9.一种太阳光源模拟器，其特征在于，包括多个如权利要求1～8任一项所述的仿太阳光源LED灯珠，多个所述仿太阳光源LED灯珠阵列拼接。
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【技术特征摘要】
1.一种仿太阳光源led灯珠，其特征在于，包括：基板、若干个led芯片、封装胶以及荧光粉；所述led芯片通过所述封装胶以粘接固定在所述基板上，所述荧光粉混合于所述封装胶内；
2.如权利要求1所述的仿太阳光源灯珠，其特征在于，所述第一荧光粉为绿荧光粉，所述第二荧光粉为青荧光粉，所述第三荧光粉为红荧光粉。
3.如权利要求1所述的仿太阳光源led灯珠，其特征在于，所述第一芯片的数量为3颗、所述第二芯片的数量为2颗、所述第三芯片的数量为2颗、所述第四芯片的数量为1颗、所述第五芯片的数量为3颗、所述第六芯片的数量为3颗、所述第七芯片的数量为6颗、所述第八芯片的数量为11颗、所述第九芯片的数量为9颗、所述第十芯片的数量为7颗、所述第十一芯片的数量为4颗、所述第十二芯片的数量为5颗、所述第十三芯片的数量为8颗、所述第十四芯片的数量为5颗、所述第十五芯片的数量为5颗、所述第十六芯片的数量为3颗、所述第十七芯片的数量为13颗、所述第十八芯片的数量为10颗。
4.如权利要求1所述的仿太阳光源le...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢锡龙，
申请(专利权)人：广东省巨宏光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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