【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体行业晶圆加热处理工艺，尤其涉及一种改善涂布膜厚均匀性的热板供排风装置。
技术介绍
1、在半导体行业或平板液晶显示行业里，被加工的基板需要经过复杂的工序过程。在这个复杂而又漫长的工艺处理过程中，通过光刻工艺(增粘、涂胶、烘烤、降温、曝光等)，将芯片所设计的各种复杂电路结构转移到基板上。在实现这个复杂逻辑线路的转移的过程，光刻工艺过程中的光刻胶起到了重要的作用。在光刻工艺过程中，需要在晶圆表面涂覆光刻胶，然后对光刻胶进行加热固化，以使晶圆表面的光刻胶形成均匀、稳定的薄膜，提高晶圆的耐化学性和机械强度。而由于光刻胶是一种光敏物质，其中含有大量的有机溶剂、感光剂等液体，在光刻工艺过程中，需要将涂覆的光刻胶进行加工烘烤。在这个加热烘烤过程中，利用加热单元，将上述提到的有机溶剂等烘烤使其挥发，同时光刻胶中会伴随这个过程挥发出大量的颗粒状的其他物体等，这个过程排除的物体统称为“挥发物”。
2、由于光刻工艺涉及使用光敏材料以精确转移电路图案到硅晶圆上，对于使用较厚光阻层（>5μm），例如聚酰亚胺（polyimide, 简称pi），通常采用难挥发的有机溶剂（如n-甲基吡咯烷酮，nmp）作为光阻的溶剂。在旋涂过程后，晶圆上形成的涂布膜需要经过热处理来促进溶剂的挥发和光阻的固化。热处理不仅依赖于热板的温度设置，还受热板内部气流的影响。气流在热处理过程中起着关键作用。热板的供排风系统若设计不当，会导致内部气流紊乱，这直接影响到光阻层的均匀性和厚度一致性。不均匀的气流可以导致某些区域的光阻溶剂挥发速率不均匀，从而产生
3、因此，有必要提供一种改善涂布膜厚均匀性的热板供排风装置，以解决现有技术中存在的上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种改善涂布膜厚均匀性的热板供排风装置，以优化晶圆涂布工艺时涂布膜厚的不均匀性。
2、为实现上述目的，本专利技术的技术方案如下：
3、本专利技术提供一种改善涂布膜厚均匀性的热板供排风装置，包括：
4、加热腔体，用于加热待处理的基板；
5、排风模块，包括排风收集盒，所述排风收集盒设置于所述加热腔体的一侧，所述排风收集盒上开设有若干个排气孔，所述排气孔与所述加热腔体内部相互连通；
6、进风模块，与所述排风模块相对设置并设置在所述加热腔体的另一侧，所述进风模块包括挡板，所述挡板设置在所述加热腔体背离所述排风收集盒的一侧，所述挡板与所述加热腔体之间形成有进风间隙，所述进风间隙与所述加热腔体相互连通；
7、其中，所述进风间隙与所述排气孔之间形成有沿水平方向延伸的排风空间。
8、本专利技术提供的流体供给装置的有益效果在于：
9、本专利技术通过优化排风和进风的结构设计，实现了更加均衡的气流分布。排风模块和进风模块相对设置，并且通过进风间隙和排气孔之间形成的沿水平方向延伸的排风空间，使得整个加热腔体内的气流能够均匀流动，避免了现有的技术中，气流由于流动空间设计不当，导致常在排风端产生较大的风速，而在远离排风端的区域风速较小，进而导致涂胶后的溶剂挥发不均，最终影响膜厚的一致性。通过采用上述技术方案，保证热处理工艺供排风平衡前提下热板内气流流场均匀分布，使得晶圆均匀进行热处理工艺，进而保证了涂布后的膜厚结果，避免出现涂布工艺后膜厚侧边轮廓为倾斜形貌。
10、进一步地，所述进风间隙包括第一间隙和第二间隙，所述第一间隙位于所述挡板与所述加热腔体之间，所述第二间隙沿所述挡板的水平延伸方向开设。
11、进一步地，所述加热腔体靠近所述挡板的一侧开设有基板进入口，所述排风收集盒上靠近所述基板进入口的侧面凹陷设置，所述排风收集盒的凹陷方向远离所述基板进入口的方向。
12、进一步地，所述排风收集盒上设有导流板，所述导流板对称设置在所述排风收集盒的两侧且分别位于所述加热腔体底面的两侧、并向靠近所述基板进入口的方向延伸。
13、进一步地，所述排风收集盒的内腔中设有匀风板，所述匀风板将所述排风收集盒的内腔分隔为一个位于靠近所述基板进入口方向的第一空间及一个位于远离所述基板进入口方向的第二空间，所述匀风板上均匀开设有多个均风孔。
14、进一步地，所述排风收集盒远离所述基板进入口的侧面上开设有对接管连接口，所述对接管连接口设置于所述排风收集盒远离所述基板进入口的侧面上的中部位置，所述对接管连接口与排风总管对接管的一端连通，所述排风总管对接管的另一端与外接排风出口相连通。
15、进一步地，所述排风收集盒包括依次连接的第一排风板、第二排风板和第三排风板，所述排气孔均匀开设在所述第一排风板、所述第二排风板和所述第三排风板上，所述第二排风板平行于所述挡板，所述第一挡板和所述第三挡板往背离所述加热腔体的方向倾斜设置。
16、进一步地，所述进风间隙形状为矩形孔或者圆形孔。
17、进一步地，还包括升降件，所述升降件具有驱动端，所述驱动端与所述挡板连接，所述升降件用于驱动所述挡板沿高度方向移动。
18、进一步地，所述第一间隙尺寸大小为0.1mm-20mm，所述第二间隙尺寸大小为0.1mm-10mm。
19、进一步地，所述进风间隙数量不少于两个，和/或所述进风间隙数量为一个。
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1.一种改善涂布膜厚均匀性的热板供排风装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种改善涂布膜厚均匀性的热板供排风装置，其特征在于，所述进风间隙包括第一间隙和第二间隙，所述第一间隙位于所述挡板与所述加热腔体之间，所述第二间隙沿所述挡板的水平延伸方向开设。
3.根据权利要求1所述的一种改善涂布膜厚均匀性的热板供排风装置，其特征在于，所述加热腔体靠近所述挡板的一侧开设有基板进入口，所述排风收集盒上靠近所述基板进入口的侧面凹陷设置，所述排风收集盒的凹陷方向远离所述基板进入口的方向。
4.根据权利要求3所述的一种改善涂布膜厚均匀性的热板供排风装置，其特征在于，所述排风收集盒上设有导流板，所述导流板对称设置在所述排风收集盒的两侧且分别位于所述加热腔体底面的两侧、并向靠近所述基板进入口的方向延伸。
5.根据权利要求4所述的一种改善涂布膜厚均匀性的热板供排风装置，其特征在于，所述排风收集盒的内腔中设有匀风板，所述匀风板将所述排风收集盒的内腔分隔为一个位于靠近所述基板进入口方向的第一空间及一个位于远离所述基板进入口方向的第二空间，所述匀风板
6.根据权利要求1所述的一种改善涂布膜厚均匀性的热板供排风装置，其特征在于，所述排风收集盒远离所述基板进入口的侧面上开设有对接管连接口，所述对接管连接口设置于所述排风收集盒远离所述基板进入口的侧面上的中部位置，所述对接管连接口与排风总管对接管的一端连通，所述排风总管对接管的另一端与外接排风出口相连通。
7.根据权利要求3所述的一种改善涂布膜厚均匀性的热板供排风装置，其特征在于，所述排风收集盒包括依次连接的第一排风板、第二排风板和第三排风板，所述排气孔均匀开设在所述第一排风板、所述第二排风板和所述第三排风板上，所述第二排风板平行于所述挡板，所述第一挡板和所述第三挡板往背离所述加热腔体的方向倾斜设置。
8.根据权利要求1所述的一种改善涂布膜厚均匀性的热板供排风装置，其特征在于，所述进风间隙形状为矩形孔或者圆形孔。
9.根据权利要求1所述的一种改善涂布膜厚均匀性的热板供排风装置，其特征在于，还包括升降件，所述升降件具有驱动端，所述驱动端与所述挡板连接，所述升降件用于驱动所述挡板沿高度方向移动。
10.根据权利要求2所述的一种改善涂布膜厚均匀性的热板供排风装置，其特征在于，所述第一间隙尺寸大小为0.1mm-20mm，所述第二间隙尺寸大小为0.1mm-10mm。
11.根据权利要求1所述的一种改善涂布膜厚均匀性的热板供排风装置，其特征在于，所述进风间隙数量不少于两个，和/或所述进风间隙数量为一个。
...【技术特征摘要】
1.一种改善涂布膜厚均匀性的热板供排风装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种改善涂布膜厚均匀性的热板供排风装置，其特征在于，所述进风间隙包括第一间隙和第二间隙，所述第一间隙位于所述挡板与所述加热腔体之间，所述第二间隙沿所述挡板的水平延伸方向开设。
3.根据权利要求1所述的一种改善涂布膜厚均匀性的热板供排风装置，其特征在于，所述加热腔体靠近所述挡板的一侧开设有基板进入口，所述排风收集盒上靠近所述基板进入口的侧面凹陷设置，所述排风收集盒的凹陷方向远离所述基板进入口的方向。
4.根据权利要求3所述的一种改善涂布膜厚均匀性的热板供排风装置，其特征在于，所述排风收集盒上设有导流板，所述导流板对称设置在所述排风收集盒的两侧且分别位于所述加热腔体底面的两侧、并向靠近所述基板进入口的方向延伸。
5.根据权利要求4所述的一种改善涂布膜厚均匀性的热板供排风装置，其特征在于，所述排风收集盒的内腔中设有匀风板，所述匀风板将所述排风收集盒的内腔分隔为一个位于靠近所述基板进入口方向的第一空间及一个位于远离所述基板进入口方向的第二空间，所述匀风板上均匀开设有多个均风孔。
6.根据权利要求1所述的一种改善涂布膜厚均匀性的热板供排风装置，其特征在于，所述排风收集盒远离所述基板进入口的侧面上开...
【专利技术属性】
技术研发人员：齐鹏，程远，韩禹，邢栗，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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