【技术实现步骤摘要】
本技术涉及夹针工装，具体为一种用于芯片或模块测试的夹针工装。
技术介绍
1、芯片在电子学中是一种将电路，主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
2、目前芯片在制备完成后，为了保证其具有足够的功能性以及安全性，通常都会对其进行测试，而芯片体积小所以在测试时需要用到专用的夹具对其进行连接固定，而现有的芯片测试夹具一般整体体积较大，而夹持区域和夹针区域则较小，导致不仅携带不便，同时在进行检测时对于芯片的安装也较为繁琐，影响测试的效率；
3、因此现在设计体积小且能够方便开合的一种用于芯片或模块测试的夹针工装来解决此类缺陷。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于芯片或模块测试的夹针工装，解决了现有芯片测试夹具体积大且操作不便的问题。
2、为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种用于芯片或模块测试的夹针工装，包括测试底板，所述测试底板顶部两侧之间的后部通过转动件转动连接有卡合架，所述卡合架内侧两边的下部均开设有弧形导槽，所述测试底板的上部设置有上压合板，且上压合板两侧的后部均固定连接有从动转杆，且从动转杆滑动安装于弧形导槽的内侧。
3、优选的，所述测试底板的顶部且位于上压合板的下方开设有回缩槽，所述回缩槽的内侧设置有回升平板，且回升平板底部两侧的前部与后部均固定连接有弹簧，所述弹簧底端
4、优选的，所述回升平板顶部的外周开设有针孔槽，且针孔槽延伸至回升平板的下部。
5、优选的，所述回缩槽内腔的底部固定连接有与针孔槽相配合使用的测试针，且测试针的顶端延伸至针孔槽的内侧。
6、有益效果
7、本技术提供了一种用于芯片或模块测试的夹针工装。与现有的技术相比具备以下有益效果：
8、(1)、该用于芯片或模块测试的夹针工装，通过在测试底板的顶部通过转动件转到安装有卡合架，并在卡合架的内侧利用弧形导槽安装有从动转杆和上压合板，这些结构的设置能够在掰动卡合架的同时直接将上压合板打开，方便进行芯片的安装，而将卡合架压合后能够也带动上压合板将芯片固定，操作简便，并且体积小，满足于当前的使用。
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1.一种用于芯片或模块测试的夹针工装，包括测试底板(1)，其特征在于：所述测试底板(1)顶部两侧之间的后部通过转动件转动连接有卡合架(2)，所述卡合架(2)内侧两边的下部均开设有弧形导槽(3)，所述测试底板(1)的上部设置有上压合板(5)，且上压合板(5)两侧的后部均固定连接有从动转杆(4)，且从动转杆(4)滑动安装于弧形导槽(3)的内侧。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片或模块测试的夹针工装，其特征在于：所述测试底板(1)的顶部且位于上压合板(5)的下方开设有回缩槽(6)，所述回缩槽(6)的内侧设置有回升平板(7)，且回升平板(7)底部两侧的前部与后部均固定连接有弹簧(8)，所述弹簧(8)底端与回缩槽(6)内腔的底部固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于芯片或模块测试的夹针工装，其特征在于：所述回升平板(7)顶部的外周开设有针孔槽(9)，且针孔槽(9)延伸至回升平板(7)的下部。
4.根据权利要求3所述的一种用于芯片或模块测试的夹针工装，其特征在于：所述回缩槽(6)内腔的底部固定连接有与针孔槽(9)相配合使用的测试针(10)，且测试
...【技术特征摘要】
1.一种用于芯片或模块测试的夹针工装，包括测试底板(1)，其特征在于：所述测试底板(1)顶部两侧之间的后部通过转动件转动连接有卡合架(2)，所述卡合架(2)内侧两边的下部均开设有弧形导槽(3)，所述测试底板(1)的上部设置有上压合板(5)，且上压合板(5)两侧的后部均固定连接有从动转杆(4)，且从动转杆(4)滑动安装于弧形导槽(3)的内侧。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片或模块测试的夹针工装，其特征在于：所述测试底板(1)的顶部且位于上压合板(5)的下方开设有回缩槽(6)，所述回缩槽(6)的内侧...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷东涛，
申请(专利权)人：北京合锐和测试技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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