【技术实现步骤摘要】
本技术涉及xxx，具体为一种新型电子元件封装载带。
技术介绍
1、电子元件，是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。载带是指一种应用于电子包装领域的带状产品,它具有特定的厚度,在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的型腔(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。
2、公开号为cn 220164652 u的专利，公开了一种电子元件封装载带，它包括载带本体、封盖；所述载带本体顶部沿其长度方向开设有若干个用于放置电子元件的孔穴。本技术通过封盖、抵触块、抵触件和柔性件的设计，由于抵触块滑动安装在封盖底部，该装置对电子元件进行封装转运时，柔性件与电子元件柔性接触，有效的避免了对电子元件运输过程中，载带本体受到振动导致电子元件产生共振，造成结构损坏或崩溃的情况，但是该装置存在是将电子元件放入孔穴中，利用卡接板、弹簧等结构使封盖固定在孔穴顶部对其进行封堵，再配合抵触块、橡胶桶、柔性件等结构对电子元件进行限位，但安装封盖时不仅需要慢慢将封盖对准孔穴将其固定，同时电子元件是放置在孔穴最底部的，打开封盖后也很难快速的将所需的电子元件从孔穴底部取出，大大增加电子元件封装和取出的难度，为此提出了一种新型电子元件封装载带，来解决现有的封装载带难以快速对电子元件封装的问题。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种新型电子元件封装载带，解决了上述的问题。
3、(二)技术方案
4、为实现上
5、优选的，所述槽口与移动槽互通，所述卡槽与槽口互通，所述转轴贯穿移动块的内腔且为活动连接。
6、优选的，所述弹簧的两端分别与移动槽和移动块固定连接，所述移动块与移动槽之间摩擦力较小，所述移动块位于移动槽右侧内腔壁贴合时弹簧处于压缩状态。
7、优选的，所述限位顶出机构由限位板、压缩弹簧和放置板组成，所述限位板设置在封装槽的内腔中，所述限位板的顶部固定连接有多个压缩弹簧，所述压缩弹簧的顶部固定连接有放置板。
8、优选的，所述调节机构由螺孔、螺杆、限位套筒、转槽和转块组成，所述螺孔贯穿开设在限位板的底部，所述螺孔的内腔设置有螺杆，所述螺杆的外圈设置有限位套筒。
9、优选的，所述转槽开设在载带主体的底部，所述螺杆贯穿封装槽至转槽的内腔，所述转槽的内腔设置有转块，所述转块与螺杆固定连接。
10、优选的，所述封板的底部与放置板的顶部均设置有柔性垫。
11、(三)有益效果
12、1、该新型电子元件封装载带，利用立板将封板在移动槽内移动块作用下左移脱离卡槽，配合转轴将其旋转，将电子元件放入封装槽，复位封板配合限位顶出机构对其限位，复位过程中配合导坡，封板自动左移，配合弹簧，封板卡入卡槽内，完成元件封装，解决了现有的封装载带难以快速对电子元件封装的问题。
13、2、该新型电子元件封装载带，封装元件时可将电子元件置于放置板上，复位封板时，配合限位板上的压缩弹簧，放置板会自行根据电子元件厚度向下移限位元件，即使载带运输过程中产生振动，也能起到一定的缓冲作用，同时可在打开封板时，利用压缩弹簧可直接将元件顶出封装槽，实现对电子元件稳定封装的目的得同时，提高载带内电子元件拿取的便捷性。
14、3、该新型电子元件封装载带，封装较厚的电子元件时，直接利用封板和放置板配合挤压封装可能会对元件造成损伤，此时可旋转转槽内的转块配合限位套筒带动螺杆转动，在螺孔作用下，便可带动限位顶出机构整体下移，从而增大放置安与封板之间的间距，同理反之则可缩小间距，实现灵活挤压封装的目的，提高此封装载带的适用性。
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1.一种新型电子元件封装载带，包括载带主体(1)，其特征在于：所述载带主体(1)的顶部开设有若干个槽口(2)，所述槽口(2)的底部开设有封装槽(3)，所述封装槽(3)的内腔设置有限位顶出机构(4)和调节机构(5)，所述槽口(2)的内腔设置有封板(6)，所述槽口(2)的一侧开设有移动槽(7)，所述移动槽(7)的内腔设置有移动块(9)和弹簧(10)，所述封板(6)的两端均固定连接有转轴(8)，所述载带主体(1)的一侧开设有若干个卡槽(11)，所述封板(6)的顶部固定连接有立板(12)，所述封板(6)的一侧设置有导坡(14)。
2.根据权利要求1所述的一种新型电子元件封装载带，其特征在于：所述槽口(2)与移动槽(7)互通，所述卡槽(11)与槽口(2)互通，所述转轴(8)贯穿移动块(9)的内腔且为活动连接。
3.根据权利要求1所述的一种新型电子元件封装载带，其特征在于：所述弹簧(10)的两端分别与移动槽(7)和移动块(9)固定连接，所述移动块(9)与移动槽(7)之间摩擦力较小，所述移动块(9)位于移动槽(7)右侧内腔壁贴合时弹簧(10)处于压缩状态。
5.根据权利要求4所述的一种新型电子元件封装载带，其特征在于：所述调节机构(5)由螺孔(51)、螺杆(52)、限位套筒(53)、转槽(54)和转块(55)组成，所述螺孔(51)贯穿开设在限位板(41)的底部，所述螺孔(51)的内腔设置有螺杆(52)，所述螺杆(52)的外圈设置有限位套筒(53)。
6.根据权利要求5所述的一种新型电子元件封装载带，其特征在于：所述转槽(54)开设在载带主体(1)的底部，所述螺杆(52)贯穿封装槽(3)至转槽(54)的内腔，所述转槽(54)的内腔设置有转块(55)，所述转块(55)与螺杆(52)固定连接。
7.根据权利要求4所述的一种新型电子元件封装载带，其特征在于：所述封板(6)的底部与放置板(43)的顶部均设置有柔性垫(13)。
...【技术特征摘要】
1.一种新型电子元件封装载带，包括载带主体(1)，其特征在于：所述载带主体(1)的顶部开设有若干个槽口(2)，所述槽口(2)的底部开设有封装槽(3)，所述封装槽(3)的内腔设置有限位顶出机构(4)和调节机构(5)，所述槽口(2)的内腔设置有封板(6)，所述槽口(2)的一侧开设有移动槽(7)，所述移动槽(7)的内腔设置有移动块(9)和弹簧(10)，所述封板(6)的两端均固定连接有转轴(8)，所述载带主体(1)的一侧开设有若干个卡槽(11)，所述封板(6)的顶部固定连接有立板(12)，所述封板(6)的一侧设置有导坡(14)。
2.根据权利要求1所述的一种新型电子元件封装载带，其特征在于：所述槽口(2)与移动槽(7)互通，所述卡槽(11)与槽口(2)互通，所述转轴(8)贯穿移动块(9)的内腔且为活动连接。
3.根据权利要求1所述的一种新型电子元件封装载带，其特征在于：所述弹簧(10)的两端分别与移动槽(7)和移动块(9)固定连接，所述移动块(9)与移动槽(7)之间摩擦力较小，所述移动块(9)位于移动槽(7)右侧内腔壁贴合时弹簧(10)处于压缩状态。
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【专利技术属性】
技术研发人员：王剑，
申请(专利权)人：无锡市世亿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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