【技术实现步骤摘要】
本申请涉及天线，尤其涉及到一种导电连接件、射频组件、基站天线及基站。
技术介绍
1、随着移动通信行业的发展，基站天线的集成化要求越来越高，对基站天线的性能要求也越来越高。
2、基站天线产品存在诸多金属连接位置以实现电气连接，目前有硬连接和软连接两种方式。硬连接指的是螺钉紧固或各类焊接工艺，对部件之间容差匹配度要求高，且存在拆卸困难等问题。软连接包括簧片连接和导电胶连接，存在无源互调(passiveintermodulation，pim)性能差的问题。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了导电连接件、射频组件、基站天线及基站，可以提高基站天线的性能。
2、第一方面，本申请实施例提供一种导电连接件，该导电连接件可以应用在基站天线以及其他的射频组件的金属连接位置以实现电气连接。该导电连接件包括基材和膜层结构，基材为弹性聚合物，为导电连接件提供良好的压缩性与弹性，使得导电连接件能够适应不同的应用空间。基材还具有较低的吸水率和较高的耐温性，以提高导电连接件的耐候性。膜层结构包括柔性基底层以及至少一层金属镀层，柔性基底层包裹于基材的表面，至少一层金属镀层依次叠置于柔性基底层背离基材的一侧。柔性基底层能够保证膜层结构可以随基材的压缩而变形，金属镀层则能连接在两个金属导体之间保证良好可靠的电气连接。其中，该至少一层金属镀层包括银镀层，银镀层位于膜层结构背离基材的表面。银镀层是膜层结构的表面镀层，能够提高导电连接件的导电性与耐候性。本申请实施例所提供的导电连接件应用时设置在两
3、当金属镀层为一层时，该层金属镀层为银镀层。当金属镀层为两层及两层以上时，该至少一层金属镀层包括底镀层，底镀层具体可以位于膜层结构朝向基材的表面。底镀层与柔性基底层之间具有较好的结合力，使得底镀层不会轻易自柔性基底层剥离。
4、在一些可能实现的方式中，底镀层为铜镀层，为了保护铜镀层，该铜镀层经钝化液处理。此处的钝化液可以是杂环类钝化液，例如苯并三氮唑(benzotriazole，bta)。
5、当金属镀层为三层及三层以上时，该至少一层金属镀层包括位于底镀层与银镀层之间的中间镀层。通过多层金属镀层的结合，进一步提高膜层结构的导电性。其中，中间镀层可以包括铜镀层、镍镀层、钛镀层中的至少一层。
6、在一些可能实现的方式中，基材包括硅橡胶、氯醚橡胶、乙丙橡胶、丁基橡胶、苯乙烯橡胶、有机硅泡棉、聚氨酯泡棉、亚克力泡棉中的至少一种。基材具有较低的吸水性、较高的耐温性以及较高的回弹力，在应用于基站天线时，能够提升基站天线的无源互调性能。当基材具有导电性，可以在基材中掺杂银、铝、镍、碳等导电颗粒。或者，基材为有机导电聚合物，例如聚乙烯二氧噻吩(3,4-ethylenedioxythiophene，pedot)。
7、在一些可能实现的方式中，柔性基底层的材质包括聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene glycol terephthalat，pet)、液晶聚合物(liquidcrystal polymer，lcp)中的任意一种。柔性基底层可以通过粘接层粘接在基材表面，使得膜层结构能够包裹在基材表面，能够提供导电连接件的结构稳定性和电连接可靠性，有利于提高基站天线的无源互调性能。粘接层包括耐高温的有机硅胶、聚酰亚胺胶、酚醛树脂胶中的至少一种。
8、在一些可能实现的方式中，沿所述膜层结构包裹基材方向，膜层结构具有第一侧边和第二侧边。第一侧边和第二侧边之间具有接缝，为膜层结构的边缘对接预留了一定的误差空间。其中，第一侧边和第二侧边可以位于同一平面，在导电连接件用于连接两个金属导体时，两个金属导体可以分别接触导电连接件厚度方向的两侧。接缝位于导电连接件的厚度方向一侧，不影响金属导体通过膜层结构实现电气连接。
9、第二方面，本申请实施例提供一种射频组件，该射频组件包括第一导电体、第二导电体以及至少一个上述第一方面提供的任意一种导电连接件。第一导电体和第二导电体间隔设置，导电连接件设置于第一导电体和第二导电体之间，第一导电体和第二导电体固定连接并挤压导电连接件，第一导电体和第二导电体中的至少一个与导电连接件的至少一层金属镀层电连接。由于导电连接件通过第一导电体和第二导电体挤压固定，不使用导电胶，能够提高射频组件的无源互调性能。导电连接件通过第一导电体和第二导电体挤压固定，方便第一导电体和第二导电体安装拆卸，可以增加射频组件设计的灵活性，降低组件的公差要求。
10、第三方面，本申请实施例提供一种基站天线，包括反射板、移相器腔体以及上述第一方面提供的任意一种导电连接件。反射板与移相器腔体间隔设置，导电连接件设置于反射板与移相器腔体之间，反射板与移相器腔体固定连接并挤压导电连接件，反射板与导电连接件的至少一层金属镀层连接。移相器腔体包括用于接地的地连接，至少部分地连接与导电连接件的至少一层金属镀层电连接。由于导电连接件通过反射板、移相器腔体挤压固定，不使用导电胶，能够提高基站天线的无源互调性能。导电连接件通过反射板、移相器腔体挤压固定，方便反射板、移相器腔体安装拆卸，可以增加移相器腔体的地连接设计的灵活性，降低组件的公差要求。
11、在一些可能实现的方式中，导电连接件为长条形，导电连接件的长度方向平行于反射板的长度方向，以实现移相器腔体的地连接与反射板之间的连续接地。
12、在一些可能实现的方式中，导电连接件的数量为多个，多个导电连接件沿反射板的长度方向阵列，以实现移相器腔体的地连接与反射板之间的分段接地。
13、第四方面，本申请实施例提供一种基站天线，该基站天线包括内导体、第一外导体、第二外导体以及第一方面提供的任意一种导电连接件。其中，第一外导体和第二外导体分别环绕设置于内导体外，且第一外导体和第二外导体间隔设置，导电连接件设置于第一外导体和第二外导体之间。第一外导体和第二外导体固定连接并挤压导电连接件，第一外导体和第二外导体分别与导电连接件至少一层金属镀层电连接。由于导电连接件通过第一外导体和第二外导体挤压固定，不使用导电胶，能够提高基站天线的无源互调性能。导电连接件通过第一外导体、第二外导体挤压固定，方便第一外导体和第二外导体安装拆卸，可以增加外导体设计的灵活性，降低组件的公差要求。
14、在一些可能实现的方式中，导电连接件为环形，且导电连接件环绕内导体。
15、第五方面，本申请实施例提供一种基站天线，该基站天线包括金属板、至少两个馈电线、介质层以及第一方面提供的任意一种导电连接件。该至少两个馈电线以及导电连接件均设置于金属板和介质层之间，且至少两个相邻的馈电线之间设置有一个导电连接件，金属板和介质层固定连接并挤压导电连接件，金属板和介质层中本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种导电连接件，其特征在于，包括：基材以及膜层结构；
2.如权利要求1所述的导电连接件，其特征在于，所述至少一层金属镀层包括底镀层，所述底镀层附着于所述柔性基底层背离所述基材的表面。
3.如权利要求2所述的导电连接件，其特征在于，所述底镀层为铜镀层，所述铜镀层经钝化液处理。
4.如权利要求2或3所述的导电连接件，其特征在于，所述至少一层金属镀层包括位于所述底镀层与所述银镀层之间的中间镀层。
5.如权利要求4所述的导电连接件，其特征在于，所述中间镀层包括铜镀层、镍镀层、钛镀层中的至少一层。
6.如权利要求1-5中任一项所述的导电连接件，其特征在于，所述基材包括硅橡胶、氯醚橡胶、乙丙橡胶、丁基橡胶、苯乙烯橡胶、有机硅泡棉、聚氨酯泡棉、亚克力泡棉中的至少一种。
7.如权利要求1-6中任一项所述的导电连接件，其特征在于，所述基材中掺杂有导电颗粒；或，所述基材为有机导电聚合物。
8.如权利要求1-7中任一项所述的导电连接件，其特征在于，所述柔性基底层的材质包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、液晶聚合物中
9.如权利要求1-8中任一项所述的导电连接件，其特征在于，沿所述膜层结构包裹所述基材方向，所述膜层结构具有第一侧边和第二侧边，第一侧边和第二侧边之间具有接缝。
10.一种射频组件，其特征在于，包括第一导电体、第二导电体以及至少一个如权利要求1-9中任一项所述的导电连接件；
11.一种基站天线，其特征在于，包括反射板、移相器腔体以及如权利要求1-9中任一项所述的导电连接件；
12.如权利要求11所述的基站天线，其特征在于，所述导电连接件为长条形，所述导电连接件的长度方向平行于所述反射板的长度方向。
13.如权利要求11或12所述的基站天线，其特征在于，所述导电连接件的数量为多个，多个所述导电连接件沿所述反射板的长度方向排布。
14.一种基站天线，其特征在于，包括内导体、第一外导体、第二外导体以及如权利要求1-9中任一项所述的导电连接件；
15.如权利要求14所述的基站天线，其特征在于，所述导电连接件为环形，且所述导电连接件环绕所述内导体。
16.一种基站天线，其特征在于，包括金属板、至少两个馈电线、介质层以及如权利要求1-9中任一项所述的导电连接件；
17.一种基站，其特征在于，包括抱杆、基带处理单元以及如权利要求11-16中任一项所述的基站天线，所述基站天线固定于所述抱杆上，且所述基站天线与所述基带处理单元电连接。
...【技术特征摘要】
1.一种导电连接件，其特征在于，包括：基材以及膜层结构；
2.如权利要求1所述的导电连接件，其特征在于，所述至少一层金属镀层包括底镀层，所述底镀层附着于所述柔性基底层背离所述基材的表面。
3.如权利要求2所述的导电连接件，其特征在于，所述底镀层为铜镀层，所述铜镀层经钝化液处理。
4.如权利要求2或3所述的导电连接件，其特征在于，所述至少一层金属镀层包括位于所述底镀层与所述银镀层之间的中间镀层。
5.如权利要求4所述的导电连接件，其特征在于，所述中间镀层包括铜镀层、镍镀层、钛镀层中的至少一层。
6.如权利要求1-5中任一项所述的导电连接件，其特征在于，所述基材包括硅橡胶、氯醚橡胶、乙丙橡胶、丁基橡胶、苯乙烯橡胶、有机硅泡棉、聚氨酯泡棉、亚克力泡棉中的至少一种。
7.如权利要求1-6中任一项所述的导电连接件，其特征在于，所述基材中掺杂有导电颗粒；或，所述基材为有机导电聚合物。
8.如权利要求1-7中任一项所述的导电连接件，其特征在于，所述柔性基底层的材质包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、液晶聚合物中的任意一种。
9.如权利要求1-8中任一项所述的导电连接件，其特征在于，沿所述膜层结构包裹所述基材方向，所述膜层结构具...
【专利技术属性】
技术研发人员：周礼繁，赵崇军，王赫，张宏志，刘俊杰，李志勇，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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