System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 载板封装用树脂组合物、积层膜、积层膜产品及其制备方法和应用技术_技高网

载板封装用树脂组合物、积层膜、积层膜产品及其制备方法和应用技术

技术编号:44170138 阅读:38 留言:0更新日期:2025-01-29 10:45
本发明专利技术公开了载板封装用树脂组合物、积层膜、积层膜产品及其制备方法和应用,该载板封装用树脂组合物包括如下质量份的原料:环氧树脂40‑80质量份,有机硅改性环氧树脂10‑20质量份,固化剂3‑45质量份,固化促进剂0.1‑5质量份,硅烷偶联剂0.1‑5质量份,导热填料100‑900质量份;其中,环氧树脂包括液态双酚A环氧树脂和酚醛环氧树脂,液态双酚A环氧树脂的用量为20‑40质量份。本发明专利技术积层膜具有更优异的工作性能以及更高的可靠性,可满足FC‑BGA封装载板的要求。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及fc-bga高阶ic封装,具体涉及载板封装用树脂组合物、积层膜、积层膜产品及其制备方法和应用


技术介绍

1、近年来,随着5g、ai、大数据等技术的快速发展,市场对高性能cpu、gpu、asic等器件的需求也随之增加。作为一种先进的封装工艺,fc-bga(倒装芯片球栅格阵列)封装技术被应用于高性能cpu、gpu、asic等器件的封装。但随着半导体设备朝着大功率、小型化的方向发展,对设备的热管理提出了更高的要求。于是对fc-bga封装载板也提出了更高的要求,要求积层膜具有更优异的工作性能以及更高的可靠性。


技术实现思路

1、本申请的目的提供载板封装用树脂组合物、积层膜、积层膜产品及其制备方法和应用,该树脂组合物、积层膜、积层膜产品具有更优异的工作性能以及更高的可靠性。

2、本申请第一方面提供一种载板封装用树脂组合物,包括如下质量份的原料:

3、环氧树脂40-80质量份,有机硅改性环氧树脂10-20质量份,固化剂3-45质量份,固化促进剂 0.1-5质量份,硅烷偶联剂0.1-5质量份,导热填料100-900质量份;其中,环氧树脂包括液态双酚a环氧树脂和酚醛环氧树脂,液态双酚a环氧树脂的用量为20-40质量份;有机硅改性环氧树脂为两端由环氧基封端的有机硅树脂。

4、在一些实施例中,有机硅改性环氧树脂选择第一有机硅改性环氧树脂和/或第二有机硅改性环氧树脂;第一有机硅改性环氧树脂和第二有机硅改性环氧树脂的化学结构式分别见式(ⅰ)和式(ⅱ):>

5、  (ⅰ)

6、

7、其中,r1~r8独立地为碳数小于10的烷基或苯基。

8、在一些实施例中,环氧树脂还包括双环戊二烯环氧树脂和/或四甲基联苯环氧树脂。

9、在一些实施例中,载板封装用树脂组合物的一种优选方案为,包括如下质量份的原料:

10、环氧树脂40-80质量份,有机硅改性环氧树脂10-20质量份,固化剂3-45质量份,固化促进剂 0.1-5质量份,硅烷偶联剂0.1-5质量份,导热填料100-900质量份;其中,环氧树脂包括液态双酚a环氧树脂、酚醛环氧树脂和四甲基联苯环氧树脂,液态双酚a环氧树脂的用量为20-35质量份,四甲基联苯环氧树脂的用量为10-20质量份;有机硅改性环氧树脂为两端由环氧基封端的有机硅树脂。

11、在一些实施例中,固化剂选择胺类固化剂、酸酐类固化剂或酚醛树脂类固化剂。

12、在一些实施例中,固化促进剂选择有机膦类促进剂、咪唑类促进剂、有机脲类促进剂或叔胺类促进剂。

13、本申请第二方面提供一种积层膜,其由上述树脂组合物经成膜处理得到。

14、本申请第三方面提供一种积层膜产品,包括第一离型膜、第二离型膜以及贴合于第一离型膜和第二离型膜间的积层膜,该积层膜由上述树脂组合物经成膜处理得到。

15、本申请第四方面提供一种积层膜产品的制备方法,包括:

16、(1)将环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、硅烷偶联剂和导热填料按质量份加入溶剂混合;

17、(2)再按质量份加入固化剂和固化促进剂再次混合,得到浆料;

18、(3)将浆料涂覆于第一离型膜上,经干燥后在第一离型膜上形成积层膜,在积层膜上再贴合第二离型膜,得积层膜产品。

19、本申请第五方面提供上述积层膜在fc-bga载板封装中的应用。

20、与现有技术相比,本申请具有如下优点和有益效果:

21、1.本申请中树脂基体由环氧树脂和有机硅改性环氧树脂构成,可显著降低树脂组合物体系的流变黏度,更低的流变黏度可提高积层膜的工作性能;另外,还可显著提高树脂组合物体系的冷热循环性能,使积层膜具有更高的稳定性和可靠性;

22、2.在优选方案中,四甲基联苯环氧树脂的加入可进一步提高积层膜的导热率、粘接力、稳定性和可靠性。

23、附图说明

24、图1为本申请中积层膜产品的结构示意图;

25、图2为本申请中积层膜产品的使用示意图;

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【技术保护点】

1.载板封装用树脂组合物,其特征是,包括如下质量份的原料:

2.如权利要求1所述的载板封装用树脂组合物,其特征是:

3.如权利要求1所述的载板封装用树脂组合物,其特征是:

4.如权利要求1所述的载板封装用树脂组合物,其特征是,包括如下质量份的原料:

5.如权利要求1所述的载板封装用树脂组合物,其特征是:

6.如权利要求1所述的载板封装用树脂组合物,其特征是:

7.一种积层膜,其特征是:

8.一种积层膜产品,其特征是:

9.一种积层膜产品的制备方法,其特征是,包括:

10.权利要求7所述积层膜在FC-BGA载板封装中的应用。

【技术特征摘要】

1.载板封装用树脂组合物,其特征是,包括如下质量份的原料:

2.如权利要求1所述的载板封装用树脂组合物,其特征是:

3.如权利要求1所述的载板封装用树脂组合物,其特征是:

4.如权利要求1所述的载板封装用树脂组合物,其特征是,包括如下质量份的原料:

5.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:伍得李峰廖述杭苏峻兴
申请(专利权)人:武汉市三选科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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