【技术实现步骤摘要】
本公开总体上涉及一种制造显示装置的方法和一种显示装置。
技术介绍
1、近来，随着对信息显示的兴趣的增加，已经持续开展了显示装置的研究和开发。
2、显示装置可以包括发光元件。在制造显示装置的工艺中，可以执行制造发光元件并将发光元件转移到显示装置的底板层等的工艺。
3、为了确保显示装置的质量的均匀性，可以在制造显示装置的工艺期间对发光元件执行检查工艺。
技术实现思路
1、在制造显示装置的工艺中，期望将用于光发射的电信号被供应到发光元件以对发光元件执行检查工艺。然而，可能难以在将发光元件转移到底板层之前执行检查工艺。
2、实施方式提供了降低了发光元件的故障率从而可改善工艺效率的制造显示装置的方法和显示装置。
3、实施方式还提供了可对发光元件适当地执行检查工艺的制造显示装置的方法和显示装置。
4、根据本公开的实施方式，制造显示装置的方法包括：提供包括载体晶片和发光元件的载体模块；将载体模块设置在透明电极组件上；检查发光元件；以及在检查发光元件之后，将发光元件转移到像素电路层上。
5、在实施方式中，提供载体模块可以包括：在生长衬底上生长半导体层；通过蚀刻半导体层提供发光元件，其中，发光元件可以彼此间隔开，并且发光元件中的每个可以包括第一半导体层、第二半导体层、以及在第一半导体层和第二半导体层之间的有源层；将发光元件与载体晶片彼此联接；以及将发光元件和生长衬底彼此分离。
6、在实施方式中，载体晶片可以包括硅(s
7、在实施方式中，载体晶片可以具有导电性。
8、在实施方式中，提供载体模块还可以包括：在载体晶片上以一图案形状提供结合电极；以及在半导体层上以一图案形状提供反射电极。
9、在实施方式中，透明电极组件可以包括玻璃衬底和设置在玻璃衬底上的电极。在这样的实施方式中，电极可以包括：第一电极，在第一延伸方向上延伸；以及第二电极，在不同于第一延伸方向的第二延伸方向上延伸，其中，第二电极可以与第一电极一体地形成为单个整体且不可分割的部分。
10、在实施方式中，第一电极和第二电极可以在交叉区域中彼此相交。在这样的实施方式中，交叉区域可以以矩阵形式布置，其中行方向可以是第一延伸方向，并且列方向可以是第二延伸方向。
11、在实施方式中，玻璃衬底可以包括玻璃材料，以及电极可以包括透明电极材料。
12、在实施方式中，检查发光元件可以包括：向电极供应电力，使得电力被供应到发光元件。
13、在实施方式中，向电极供应电力可以包括：通过电力施加单元经由电力供应引脚向连接到电极的焊盘供应电力。
14、在实施方式中，检查发光元件可以包括：向发光元件施加用于允许发光元件发射光的电信号。
15、在实施方式中，检查发光元件还可以包括：获取与发光元件有关的视觉信息。在这样的实施方式中，视觉信息可以包括透明电极组件上的发光元件的映射信息和分别针对设置有发光元件的位置中的每个的与发光元件是否发射光有关的信息。
16、在实施方式中，映射信息可以基于由交叉区域限定的矩阵形式预先确定。
17、在实施方式中，方法还可以包括：修复发光元件中的至少一个发光元件。这样的实施方式中，可以在检查发光元件之后执行修复，并且可以在将发光元件转移到像素电路层上之前执行修复。
18、在实施方式中，检查发光元件还可以包括：将发光元件中的至少一个发光元件确定为异常发光的异常发光元件；以及将发光元件中的其它发光元件确定为正常发光的正常发光元件。在这样的实施方式中，修复可以包括：单独修复发光元件中的被确定为异常发光元件的至少一个发光元件。
19、在实施方式中，检查发光元件还可以包括：将发光元件中的至少一个发光元件确定为异常发光的异常发光元件；以及将发光元件中的其它发光元件确定为正常发光的正常发光元件。在这样的实施方式中，修复可以包括：针对以预定比率或更高比率包括异常发光元件的区域修复发光元件中的被确定为异常发光元件的至少一个发光元件。
20、在实施方式中，将发光元件转移到像素电路层上可以包括：去除载体模块中的载体晶片并将发光元件设置在像素电路层上。
21、根据本公开的实施方式，显示装置通过所述方法制造。
22、在实施方式中，像素电路层可以包括像素电路，并且发光元件可以电连接到像素电路。
23、在实施方式中，发光元件中的每个可以是微发光二极管(led)。
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1.制造显示装置的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中，提供所述载体模块包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述载体晶片包括硅，以及
4.根据权利要求2所述的方法，其中，提供所述载体模块还包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述透明电极组件包括玻璃衬底和设置在所述玻璃衬底上的电极，以及
6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述玻璃衬底包括玻璃材料，以及
7.根据权利要求5所述的方法，其中，检查所述发光元件包括：向所述电极供应电力，使得所述电力被供应到所述发光元件，以及
8.根据权利要求5所述的方法，其中，检查所述发光元件包括：
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述映射信息基于由所述交叉区域限定的所述矩阵形式预先确定。
10.根据权利要求8所述的方法，还包括：
11.根据权利要求8所述的方法，还包括：
12.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述发光元件转移到所述像素电路层上包括：去除所述载体模块中的所述载体晶片
13.显示装置，通过根据权利要求1所述的方法制造。
14.根据权利要求13所述的显示装置，其中，所述像素电路层包括像素电路，并且所述发光元件电连接到所述像素电路。
15.根据权利要求14所述的显示装置，其中，所述发光元件中的每个是微发光二极管。
...【技术特征摘要】
1.制造显示装置的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中，提供所述载体模块包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述载体晶片包括硅，以及
4.根据权利要求2所述的方法，其中，提供所述载体模块还包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述透明电极组件包括玻璃衬底和设置在所述玻璃衬底上的电极，以及
6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述玻璃衬底包括玻璃材料，以及
7.根据权利要求5所述的方法，其中，检查所述发光元件包括：向所述电极供应电力，使得所述电力被供应到所述发光元件，以及
8.根据权利要求5所述的方法，其中，检查所述发光元件包括：
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