本发明专利技术公开了一种用于芯片陶瓷盖和电磁波隔离结构的加工设备，包括：U型底座、挤压杆、驱动机构，所述U型底座内部的下方和上方分别水平安装有第一输送带和第二输送带，所述U型底座尾端的上方焊接有第一挡板，所述U型底座内部位于第二输送带出料端的下方焊接有第二挡板，所述挤压杆设有两个，且两个挤压杆的顶部水平焊接有横板，所述驱动机构同于驱动第一输送带和第二输送带输送、带动横板往复的升降。本发明专利技术陶瓷盖和电磁波隔离结构连续向前输送并实现一一组装，可以实现连续的组装，提升了加工效率；可将电磁波隔离结构向下挤压和陶瓷盖紧紧连接在一起，可以保证陶瓷盖和电磁波隔离结构之间组装的更加结实平整。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片生产，尤其涉及一种用于芯片陶瓷盖和电磁波隔离结构的加工设备。
技术介绍
1、传统的芯片陶瓷金属封装技术为在高导热的金属材质上进行芯片烧结，再通过金线将芯片的电气特性连接到对应的封装引脚上，最后将陶瓷盖胶粘在封装引脚及绝缘层上。然而，由于芯片的体积一般较小，其输入金线lg和输出金线ld距离较近，通过芯片的电磁波信号，其输入和输出之间将等效为一个电容，此电容会影响整个器件的频率响应曲线，导致器件的性能降低，稳定度下降。因此可以在陶瓷盖的内部粘接一个m型的电磁波隔离结构，其根据金线lg和金线ld的参数特性显现包裹金线的图形，用于吸收或阻挡部分电磁波信号。
2、陶瓷盖和电磁波隔离结构之间的组装需要用到专门的加工设备，但是现有的用于芯片陶瓷盖和电磁波隔离结构的加工设备无法实现连续的组装，加工效率低下，且难以保证陶瓷盖和电磁波隔离结构之间组装结实平整。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于芯片陶瓷盖和电磁波隔离结构的加工设备。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
3、一种用于芯片陶瓷盖和电磁波隔离结构的加工设备，包括：u型底座，所述u型底座内部的下方和上方分别水平安装有第一输送带和第二输送带，所述u型底座尾端的上方焊接有第一挡板，所述u型底座内部位于第二输送带出料端的下方焊接有第二挡板；
4、挤压杆，所述挤压杆设有两个，且两个挤压杆的顶部水平焊接有横板；
>5、驱动机构，所述驱动机构同于驱动第一输送带和第二输送带输送、带动横板往复的升降。6、将内部涂抹好胶水的陶瓷盖朝上依次放在第一输送带上，将电磁波隔离结构依次放在第二输送带上，同时启动第一输送带和第二输送带向前输送陶瓷盖和电磁波隔离结构，当陶瓷盖输送至最前方时停止输送，此时电磁波隔离结构离开第二输送带顶部，其底部缺少支撑力，使其在重力的作用下向下移动，直至电磁波隔离结构落入朝上放置的陶瓷盖内部，陶瓷盖和电磁波隔离结构连续向前输送并实现一一组装，可以实现连续的组装，提升了加工效率。
7、作为本专利技术的进一步技术方案，所述第二输送带的长度短于第一输送带，所述u型底座的外侧固定安装有控制器。
8、作为本专利技术的进一步技术方案，所述u型底座顶部一角竖直焊接有限位杆，所述限位杆贯穿横板并和横板滑动连接，且两个挤压杆位于第一挡板和第二挡板之间的上方。
9、作为本专利技术的进一步技术方案，所述驱动机构包括旋转电机，所述u型底座外部焊接有l型安装板，所述旋转电机水平固定安装于l型安装板内侧，所述旋转电机的输出端固定安装有转盘，所述转盘的部分外周焊接有多个棘齿，所述转盘的对立两侧分别设有第一从动齿轮和第二从动齿轮，且多个棘齿依次和第一从动齿轮、第二从动齿轮啮合，所述第一从动齿轮中心处水平焊接有第一从动轴，所述第一从动轴另一端和u型底座转动连接，所述第一输送带和第二输送带的主动辊分别水平焊接有第一联动轴和第二联动轴，所述第一联动轴和第二联动轴均贯穿u型底座一侧并和u型底座转动连接，所述第一联动轴和第一从动轴之间连接有同一个第一皮带，所述第一联动轴和第二联动轴之间连接有同一个第二皮带。
10、启动旋转电机带动转盘顺时针转动，转盘上的多个棘齿先和第一从动齿轮啮合带动第一从动齿轮逆时针转动，第一从动齿轮带动第一从动轴逆时针转动，第一从动轴通过第一皮带带动第二联动轴逆时针转动，第二联动轴通过第二皮带带动第一联动轴逆时针转动，第一联动轴和第二联动轴分别带动第一输送带和第二输送带的主动辊逆时针转动，主动辊再配合从动辊带动第一输送带和第二输送带向前输送。
11、作为本专利技术的进一步技术方案，所述第二从动齿轮中心处水平焊接有第二从动轴，所述第二从动轴另一端和u型底座转动连接，所述第二从动轴上焊接有大圆盘，所述大圆盘一侧开设有圆形凹槽，所述圆形凹槽中心处焊接有小圆盘，所述圆形凹槽的部分内壁焊接有多个内凸齿，所述小圆盘的部分外周焊接有多个外凸齿，所述圆形凹槽内设有小齿轮，所述小齿轮依次和多个内凸齿、多个外凸齿啮合，所述小齿轮中心处水平焊接有连接轴，所述连接轴另一端焊接有主动齿轮，所述u型底座外部焊接有l型支撑块，且连接轴贯穿l型支撑块并和l型支撑块转动连接，所述主动齿轮侧面竖直啮合有齿条，所述齿条焊接于横板底部一端。
12、当陶瓷盖和电磁波隔离结构被输送至最前方，且电磁波隔离结构落入朝上放置的陶瓷盖内部时，转盘上的多个棘齿再和第二从动齿轮啮合带动第二从动齿轮逆时针转动，第二从动齿轮带动第二从动轴逆时针转动，第二从动轴带动大圆盘和小圆盘一起逆时针转动，圆形凹槽内壁的多个内凸齿先和小齿轮啮合带动小齿轮逆时针转动，小齿轮通过连接轴带动主动齿轮逆时针转动，主动齿轮带动齿条向下移动，齿条通过横板带动两个挤压杆向下移动，两个挤压杆将电磁波隔离结构向下挤压和陶瓷盖紧紧连接在一起，可以保证陶瓷盖和电磁波隔离结构之间组装的更加结实平整。
13、本专利技术的有益效果为：陶瓷盖和电磁波隔离结构连续向前输送并实现一一组装，可以实现连续的组装，提升了加工效率；可将电磁波隔离结构向下挤压和陶瓷盖紧紧连接在一起，可以保证陶瓷盖和电磁波隔离结构之间组装的更加结实平整。
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【技术保护点】
1.一种用于芯片陶瓷盖和电磁波隔离结构的加工设备，其特征在于，包括：U型底座(13)，所述U型底座(13)内部的下方和上方分别水平安装有第一输送带(11)和第二输送带(12)，所述U型底座(13)尾端的上方焊接有第一挡板(18)，所述U型底座(13)内部位于第二输送带(12)出料端的下方焊接有第二挡板(24)；
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片陶瓷盖和电磁波隔离结构的加工设备，其特征在于，所述第二输送带(12)的长度短于第一输送带(11)，所述U型底座(13)的外侧固定安装有控制器(23)。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片陶瓷盖和电磁波隔离结构的加工设备，其特征在于，所述U型底座(13)顶部一角竖直焊接有限位杆(16)，所述限位杆(16)贯穿横板(1)并和横板(1)滑动连接，且两个挤压杆(17)位于第一挡板(18)和第二挡板(24)之间的上方。
4.根据权利要求1所述的一种用于芯片陶瓷盖和电磁波隔离结构的加工设备，其特征在于，所述驱动机构包括旋转电机(5)，所述U型底座(13)外部焊接有L型安装板(6)，所述旋转电机(5)水平固定安装于L型安装板(6)内侧，所述旋转电机(5)的输出端固定安装有转盘(15)。
5.根据权利要求4所述的一种用于芯片陶瓷盖和电磁波隔离结构的加工设备，其特征在于，所述转盘(15)的部分外周焊接有多个棘齿(19)，所述转盘(15)的对立两侧分别设有第一从动齿轮(7)和第二从动齿轮(4)，且多个棘齿(19)依次和第一从动齿轮(7)、第二从动齿轮(4)啮合。
6.根据权利要求5所述的一种用于芯片陶瓷盖和电磁波隔离结构的加工设备，其特征在于，所述第一从动齿轮(7)中心处水平焊接有第一从动轴(14)，所述第一从动轴(14)另一端和U型底座(13)转动连接，所述第一输送带(11)和第二输送带(12)的主动辊分别水平焊接有第一联动轴(10)和第二联动轴(20)。
7.根据权利要求6所述的一种用于芯片陶瓷盖和电磁波隔离结构的加工设备，其特征在于，所述第一联动轴(10)和第二联动轴(20)均贯穿U型底座(13)一侧并和U型底座(13)转动连接，所述第一联动轴(10)和第一从动轴(14)之间连接有同一个第一皮带(8)，所述第一联动轴(10)和第二联动轴(20)之间连接有同一个第二皮带(9)。
8.根据权利要求7所述的一种用于芯片陶瓷盖和电磁波隔离结构的加工设备，其特征在于，所述第二从动齿轮(4)中心处水平焊接有第二从动轴(29)，所述第二从动轴(29)另一端和U型底座(13)转动连接，所述第二从动轴(29)上焊接有大圆盘(3)，所述大圆盘(3)一侧开设有圆形凹槽(28)，所述圆形凹槽(28)中心处焊接有小圆盘(30)。
9.根据权利要求8所述的一种用于芯片陶瓷盖和电磁波隔离结构的加工设备，其特征在于，所述圆形凹槽(28)的部分内壁焊接有多个内凸齿(25)，所述小圆盘(30)的部分外周焊接有多个外凸齿(26)，所述圆形凹槽(28)内设有小齿轮(27)，所述小齿轮(27)依次和多个内凸齿(25)、多个外凸齿(26)啮合。
10.根据权利要求9所述的一种用于芯片陶瓷盖和电磁波隔离结构的加工设备，其特征在于，所述小齿轮(27)中心处水平焊接有连接轴(21)，所述连接轴(21)另一端焊接有主动齿轮(22)，所述U型底座(13)外部焊接有L型支撑块，且连接轴(21)贯穿L型支撑块并和L型支撑块转动连接，所述主动齿轮(22)侧面竖直啮合有齿条(2)，所述齿条(2)焊接于横板(1)底部一端。
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【技术特征摘要】
1.一种用于芯片陶瓷盖和电磁波隔离结构的加工设备，其特征在于，包括：u型底座(13)，所述u型底座(13)内部的下方和上方分别水平安装有第一输送带(11)和第二输送带(12)，所述u型底座(13)尾端的上方焊接有第一挡板(18)，所述u型底座(13)内部位于第二输送带(12)出料端的下方焊接有第二挡板(24)；
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片陶瓷盖和电磁波隔离结构的加工设备，其特征在于，所述第二输送带(12)的长度短于第一输送带(11)，所述u型底座(13)的外侧固定安装有控制器(23)。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片陶瓷盖和电磁波隔离结构的加工设备，其特征在于，所述u型底座(13)顶部一角竖直焊接有限位杆(16)，所述限位杆(16)贯穿横板(1)并和横板(1)滑动连接，且两个挤压杆(17)位于第一挡板(18)和第二挡板(24)之间的上方。
4.根据权利要求1所述的一种用于芯片陶瓷盖和电磁波隔离结构的加工设备，其特征在于，所述驱动机构包括旋转电机(5)，所述u型底座(13)外部焊接有l型安装板(6)，所述旋转电机(5)水平固定安装于l型安装板(6)内侧，所述旋转电机(5)的输出端固定安装有转盘(15)。
5.根据权利要求4所述的一种用于芯片陶瓷盖和电磁波隔离结构的加工设备，其特征在于，所述转盘(15)的部分外周焊接有多个棘齿(19)，所述转盘(15)的对立两侧分别设有第一从动齿轮(7)和第二从动齿轮(4)，且多个棘齿(19)依次和第一从动齿轮(7)、第二从动齿轮(4)啮合。
6.根据权利要求5所述的一种用于芯片陶瓷盖和电磁波隔离结构的加工设备，其特征在于，所述第一从动齿轮(7)中心处水平焊接有第一从动轴(14)，所述第一从动轴(...
【专利技术属性】
技术研发人员：李冰，
申请(专利权)人：无锡先仁智芯微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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