【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及层叠体及电子部件的制造方法。
技术介绍
1、近年来，在包含半导体元件的半导体封装(电子部件)中，要求更进一步的高集成化、薄型化及小型化等。
2、为了实现半导体封装的小型化，使所组装的元件中的基板的厚度变薄是重要的。但是，若使基板的厚度变薄，则其强度降低，在半导体封装制造时容易产生基板的破损。
3、对此，采用了在基板上贴合有支承基体的层叠体。最终从该层叠体分离支承基体来制造电子部件。
4、例如，以往提出了从下述层叠体分离支承基体的方法，该层叠体是将基板和透过光的支承基体隔着因照射光而变质的分离层及粘接层层叠而成的(例如，参见专利文献1)。
5、图5a至图5c是示出层叠体的制造方法的一例的图。图5d是说明从层叠体分离支承基体的操作的图。
6、首先，在透过光的支承基体51上形成具有因照射光而变质的性质的分离层52(图5a)。
7、接着，在分离层52上依次层叠粘接层54及基板56，隔着分离层52及粘接层54将支承基体51与基板56贴合(图5b)。
8、接着，对基板56进行加工处理而得到层叠体50。在此，以覆盖基板56整体的方式设置有密封材料层58(图5c)。
9、接着，使图5c所示的状态的层叠体50上下翻转，从支承基体51侧向分离层52照射放射光(箭头)(图5d)。由此，分离层52变质而分解，因此加工处理后的基板56和支承基体51分离。
10、现有技术文献
11、专利文献
12、专利文献1：日
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、但是，在使用以往的层叠体、即使用隔着分离层及粘接层将支承基体和基板层叠而成的层叠体的方法中，当在粘接层上进行金属溅射、接着形成再布线层(rdl)时，粘接层因加热而流动变形，存在不能稳定地层叠金属溅射的层(金属层)或再布线层的情况。
3、本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其课题在于，提供一种层叠体以及使用了该层叠体的电子部件的制造方法，所述层叠体能够通过光的照射来分离支承基体、并且以不隔着粘接层的方式具备金属层或再布线层。
4、用于解决课题的手段
5、为解决上述课题，本专利技术采用以下的构成。
6、本专利技术的第1方式是一种层叠体，其具备：透过光的支承基体；形成于所述支承基体上的分离层；和形成于与所述支承基体为相反侧的所述分离层的紧上的金属层或再布线层，其中，所述分离层是通过来自所述支承基体侧的光的照射而变质从而使得能够从所述层叠体分离所述支承基体的层，所述分离层是含有光吸收性树脂的层、或者是含有不具有光吸收性的树脂和光吸收剂的层。
7、本专利技术的第2方式是一种电子部件的制造方法，其具有：分离工序，通过对所述第1方式的层叠体从所述支承基体侧对所述分离层照射光而使所述分离层变质，从所述层叠体分离所述支承基体；和除去工序，在所述分离工序之后，将附着于所述金属层或再布线层的所述分离层除去。
8、专利技术效果
9、根据本专利技术，能够提供层叠体及使用了该层叠体的电子部件的制造方法，所述层叠体能够通过光的照射来分离支承基体、并且以不隔着粘接层的方式具备金属层或再布线层。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.层叠体，其具备：
2.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述分离层所含有的树脂在热重分析中5％重量减少的温度为250℃以上。
3.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述分离层所含有的树脂的重均分子量为300～50000。
4.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述光吸收性树脂是在主链或侧链包含芳香环或稠合多环骨架的树脂。
5.电子部件的制造方法，其具有：
【技术特征摘要】
1.层叠体，其具备：
2.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述分离层所含有的树脂在热重分析中5％重量减少的温度为250℃以上。
3.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述分离层所...
【专利技术属性】
技术研发人员：中村有希，鹈野和英，丸山贵史，
申请(专利权)人：东京应化工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。