【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体材料，尤其涉及一种装载晶圆减震装置。
技术介绍
1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的衬底硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在晶圆的生产过程中，有一项工艺是对晶圆的双面进行研磨，晶圆研磨的技术众多，现代半导体工业中普遍采用的研磨方法为化学-机械研磨法（cmp），利用化学机械研磨方式，将晶圆的蚀刻面平整化为纳米级平滑度，并兼顾硅片的翘曲度、平坦度等各项指标，避免硅片在高端用途中微影蚀刻制程中遭遇到问题，因此，晶圆研磨是半导体加工工艺中的重要一环。
2、对于晶圆衬底加工来讲，晶圆移载装载晶圆放入承载手臂的凹槽中，在现有技术中，这一工序由非金属材料做支撑凹槽，非金属支撑凹槽与晶圆磕碰、划擦引起晶圆边角划痕影响制程端晶圆良率、极易影响晶圆品质。
技术实现思路
1、为了解决现有技术中存在的上述问题，本专利技术提供了一种装载晶圆减震装置。本专利技术要解决的技术问题通过以下技术方案实现：
2、本专利技术实施例第一方面提供一种装载晶圆减震装置，包括：装载手臂本体、两个导向件和两个支撑件；
3、两个所述支撑件分别固定设置在所述装载手臂本体的装载部的两侧，两个所述导向件分别位于两个所述支撑件靠近所述装载手臂本体的提拉部的一端的一侧；
4、所述支撑件上开设有第一水流道，所述装载手臂本体上靠近所述支撑件的位置开设有与所述第一水流道连通的第二水流道；所述第二水流道与外部连通；
5、所述第一水流道的进水口的位置距离所述提拉部的
6、其中，晶圆通过所述导向件后进入所述支撑件。
7、在本专利技术的一个实施例中，所述第一水流道和所述第二水流道中的流体的流向与所述支撑件的支撑槽的槽底所在圆的径向平行。
8、在本专利技术的一个实施例中，所述第一水流道位于所述支撑槽的槽底的中间。
9、在本专利技术的一个实施例中，所述导向件朝向内侧的表面上开设有导向通槽；
10、所述导向通槽与所述支撑槽连通，所述导向通槽的长轴与所述支撑槽的长轴重合。
11、在本专利技术的一个实施例中，所述导向通槽的宽度由槽口至槽底逐渐减小。
12、在本专利技术的一个实施例中，所述导向件，包括：第一导向部和第二导向板；
13、所述第一导向部，一端位于所述支撑件的一端的一侧，并由所述装载手臂本体背向所述支撑件的方向延伸；
14、所述第二导向板，位于所述第一导向部的一侧，且与所述第一导向部固定连接；
15、所述第一导向部和所述第二导向板之间形成所述导向通槽。
16、在本专利技术的一个实施例中，所述导向通槽的为梯形槽。
17、本专利技术的有益效果：
18、本专利技术中晶圆投入水后在重力作用下进入导向件再逐渐下沉到支撑件的支撑槽中，在工艺过程中，导向件位于支撑件上方，晶圆被投入水中后可以先穿过导向件，导向件可以对晶圆在装载手臂本体上进行支撑之前起到导向作用，以使晶圆与装载手臂本体的支撑件的支撑位置对准，顺利进入装载手臂本体，避免晶圆下沉过程中与装载手臂本体其他部位发生碰撞而损坏。同时，晶圆下沉过程中向支撑件的支撑槽中运动，支撑槽中的水通过第一水流道和第二水流道排出，由于水流道较小，从而排水压力增加，相应地，该排水压力的反作用力增加了一定的水浮力，对晶圆增加了浮力作用，该浮力承托晶圆，从而可以对晶圆下降过程进行缓冲减震，避免晶圆与周围槽壁发生碰撞损伤。此外，若晶圆装载在装载手臂本体上后一起入水，水流会加压从第二水流道进入第一水流道并进入支撑件的支撑槽中，从而增加了对晶圆的浮力，增加了对晶圆的承托，从而可以对晶圆下降过程进行缓冲减震，避免晶圆与周围槽壁发生碰撞损伤，提升了晶圆的制作品质，提升装载手臂的晶圆装载节拍，提升了晶圆移载机构稼动率。
19、本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
20、下面通过附图和实施例，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。
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1.一种装载晶圆减震装置，其特征在于，包括：装载手臂本体、两个导向件和两个支撑件；
2.如权利要求1所述的一种装载晶圆减震装置，其特征在于，所述第一水流道和所述第二水流道中的流体的流向与所述支撑件的支撑槽的槽底所在圆的径向平行。
3.如权利要求2所述的一种装载晶圆减震装置，其特征在于，所述第一水流道位于所述支撑槽的槽底的中间。
4.如权利要求1所述的一种装载晶圆减震装置，其特征在于，所述导向件朝向内侧的表面上开设有导向通槽；
5.如权利要求4所述的一种装载晶圆减震装置，其特征在于，所述导向通槽的宽度由槽口至槽底逐渐减小。
6.如权利要求4所述的一种装载晶圆减震装置，其特征在于，所述导向件，包括：第一导向部和第二导向板；
7.如权利要求6所述的一种装载晶圆减震装置，其特征在于，所述导向通槽的为梯形槽。
【技术特征摘要】
1.一种装载晶圆减震装置，其特征在于，包括：装载手臂本体、两个导向件和两个支撑件；
2.如权利要求1所述的一种装载晶圆减震装置，其特征在于，所述第一水流道和所述第二水流道中的流体的流向与所述支撑件的支撑槽的槽底所在圆的径向平行。
3.如权利要求2所述的一种装载晶圆减震装置，其特征在于，所述第一水流道位于所述支撑槽的槽底的中间。
4.如权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：葛成重，鲍建盈，关仁杰，王宏声，赵海荣，
申请(专利权)人：北京日扬弘创智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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