【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及相控阵天线射频组件焊接装配，更具体地讲，涉及一种砖式tr组件的一体化焊接方法。
技术介绍
1、相控阵天线技术作为一种先进的电子通信技术，通过阵列天线中辐射单元的馈电相位来改变方向图形状，具有波束可快速切换、同时多波束、波束赋形、扫描速度快、可靠性高等优点，广泛应用于陆基、海基、空基、天基电子信息装备中，且随着5g、智能驾驶、卫星通信等应用场景的日趋落地，相控阵天线的需求呈现爆发式增长。随着低频段的信道资源日趋紧张，高频段如微波、毫米波的相控阵天线关注度日益提高，这推动着相控阵天线向高效率、大孔径、低剖面、高集成化、轻量化和低成本方向发展，且我国幅员辽阔，为适应山地、高原、沙漠、海洋、雪地等极端恶劣的环境，为保证相控阵天线不被环境腐蚀破坏，保证电子信息装备通信能力，对气密性的要求也越来越高。
2、有源相控阵tr组件是相控阵天线的关键核心部件，其性能直接决定了相控阵天线的性能，大功率和高工作频率的有源相控阵tr组件应用于电子信息装备中，能够使其通信强度更高、通信距离更远、通信带宽更大。
3、砖式是有源相控阵tr组件的典型应用形式，用户对于相控阵天线的各项需求，体现在砖式tr组件的设计上，就是更高的集成度、更多的接口、更高的气密性要求、更复杂的元器件种类和更高的焊接质量，这给tr组件的焊接装配带来了很大的挑战。
4、更高的集成度使得tr组件双面都有高低频元器件的排布，结构更加复杂，线路更加曲折；更多的接口意味着更多的连接器和开孔，开孔多则更容易漏气，这和更高的气密性要求形成了矛盾；更复
5、因此，需要一种高气密性的双面一体化焊接方法，在保证高气密性的同时，能够同时焊接结构件两面的各种元器件和连接器，保证焊接质量，提升生产效率。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种砖式tr组件的一体化焊接方法；能够有效的解决采用热台焊加热依次焊接的传统方法存在的焊接时间长、焊料易老化、操作复杂、气密性不高、一次合格率等问题；
2、本专利技术解决技术问题所采用的解决方案是：
3、一种砖式tr组件的一体化焊接方法，具体包括以下步骤：
4、步骤s1:将结构件、排针、smp连接器、印制板、及微带进行清洗并烘干；
5、步骤s2:将排针、与排针配合的焊料环一安装在结构件上，在涂抹助焊剂后采用定位工装定位夹持；
6、步骤s3:将smp连接器、与smp连接器配合的焊料环二安装在结构件上，在涂抹助焊剂后采用弹性定位工装定位夹持；
7、步骤s4:将印制板、与印制板对应的焊片一、微带、与微带对应的焊片二安装在结构件上，在涂抹助焊剂后采用板带定位工装定位夹持，完成组装形成一个焊接体；
8、步骤s5:采用真空汽相焊对焊接体中的排针、smp连接器进行焊接；
9、步骤s6:采用真空汽相焊对焊接体中的印制板、微带进行焊接。
10、在一些可能的实施方式中，在进行排针、smp连接器进行焊接时，所采用的焊料为锡银铜焊料。
11、在一些可能的实施方式中，在进行印制板、微带进行焊接时，所采用的焊料为铅锡焊料。
12、在一些可能的实施方式中，所述焊料环一、焊料环二呈环状结构，焊料环一的内径为a，排针的内径为b，焊料环二的内径为c，smp连接器的内径为d，a-b＝0.05～0.1mm,c-d＝0.05～0.1mm，所述焊料环一、焊料环二截面直径均为为0.3-0.4mm。
13、在一些可能的实施方式中，所述焊片一、焊片二的厚度为0.3-0.5mm。
14、在一些可能的实施方式中，在进行排针、smp连接器焊接时，汽相液为1000-1500ml、时间为150-250s、真空度为500mbar、回收时间为15-20s。
15、在一些可能的实施方式中，在进行印制板、微带进行焊接时，汽相液为800-1200ml、时间为100-200s、真空度为500mbar、回收时间为15-20s。
16、在一些可能的实施方式中，所述弹性定位工装包括两组结构相同且通过螺栓连接的夹持体、设置在夹持体靠近smp连接器一侧且与smp连接器一一对应设置的弹性柱。
17、在一些可能的实施方式中，所述板带定位工装包括两组结构相同呈通过螺栓连接的夹持板、设置在夹持板靠近印制板一侧且与印制板对应设置的夹持凸块、以及设置在夹持板靠近微带一且与微带一一对应设置的弹性抵接柱。
18、与现有技术相比，本专利技术的有益效果：
19、本专利技术针对排针、smp连接器、印制板、微带等不同元器件和连接器的形态特点和焊接特性，分别采用定位工装、弹性定位工装、板带定位工装与对应的焊接环一、焊接环二、焊片一、焊片二配合进行焊接，从而有效的提高了排针、smp连接器、印制板、微带的定位精度、可操作性、焊接一致性；
20、本专利技术采用真空汽相焊代替热焊台焊接的方式，规避热台焊加热不均匀、操作不便捷的特点，同时加热均匀性高，可通过抽真空减少焊接空洞率，焊接质量更好；
21、本专利技术首先对排针、smp连接器进行真空汽相焊，随后对印制板、微带进行真空汽相焊，优化排针、smp连接器、印制板、微带的焊接参数和焊接次序，并分别采用熔点相对较高的锡银铜焊料和熔点相对较低的铅锡形成温度梯度，在保证焊料不老化的同时，提升焊接效率和焊接质量，降低焊接空洞率，保证密闭腔室的气密性。
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1.一种砖式TR组件的一体化焊接方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种砖式TR组件的一体化焊接方法，其特征在于，在进行排针、SMP连接器进行焊接时，焊料环一、焊料环二均为焊料为锡银铜焊料。
3.根据权利要求2所述的一种砖式TR组件的一体化焊接方法，其特征在于，在进行印制板、微带进行焊接时，焊片一、焊片二均为为铅锡焊料。
4.根据权利要求1所述的一种砖式TR组件的一体化焊接方法，其特征在于，所述焊料环一、焊料环二呈环状结构，焊料环一的内径为A，排针的内径为B，焊料环二的内径为C，SMP连接器的内径为D，A-B＝0.05～0.1mm,C-D＝0.05～0.1mm，所述焊料环一、焊料环二截面直径均为为0.3-0.4mm。
5.根据权利要求1所述的一种砖式TR组件的一体化焊接方法，其特征在于，所述焊片一、焊片二的厚度为0.3-0.5mm。
6.根据权利要求1所述的一种砖式TR组件的一体化焊接方法，其特征在于，在进行排针、SMP连接器焊接时，汽相液为1000-1500ml、时间为150-250s、真空度
7.根据权利要求6所述的一种砖式TR组件的一体化焊接方法，其特征在于，在进行印制板、微带进行焊接时，汽相液为800-1200ml、时间为100-200s、真空度为500mbar、回收时间为15-20s。
8.根据权利要求1所述的一种砖式TR组件的一体化焊接方法，其特征在于，所述弹性定位工装包括两组结构相同且通过螺栓连接的夹持体、设置在夹持体靠近SMP连接器一侧且与SMP连接器一一对应设置的弹性柱。
9.根据权利要求1所述的一种砖式TR组件的一体化焊接方法，其特征在于，所述板带定位工装包括两组结构相同呈通过螺栓连接的夹持板、设置在夹持板靠近印制板一侧且与印制板对应设置的夹持凸块、以及设置在夹持板靠近微带一且与微带一一对应设置的弹性抵接柱。
...【技术特征摘要】
1.一种砖式tr组件的一体化焊接方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种砖式tr组件的一体化焊接方法，其特征在于，在进行排针、smp连接器进行焊接时，焊料环一、焊料环二均为焊料为锡银铜焊料。
3.根据权利要求2所述的一种砖式tr组件的一体化焊接方法，其特征在于，在进行印制板、微带进行焊接时，焊片一、焊片二均为为铅锡焊料。
4.根据权利要求1所述的一种砖式tr组件的一体化焊接方法，其特征在于，所述焊料环一、焊料环二呈环状结构，焊料环一的内径为a，排针的内径为b，焊料环二的内径为c，smp连接器的内径为d，a-b＝0.05～0.1mm,c-d＝0.05～0.1mm，所述焊料环一、焊料环二截面直径均为为0.3-0.4mm。
5.根据权利要求1所述的一种砖式tr组件的一体化焊接方法，其特征在于，所述焊片一、焊片二的厚度为0.3-0.5mm。
6.根据权利要求1所述的一种砖...
【专利技术属性】
技术研发人员：李沿江，李颖凡，王文川，林佳星，贾耀平，唐琳锋，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十研究所，
类型：发明
国别省市：
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