【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆压印，尤其涉及一种压印设备及其使用方法。
技术介绍
1、纳米压印晶圆是一种纳米加工技术，也称为纳米压印技术，用于制备具有微纳米级图案结构的晶圆，该技术通过将模具或模板上的纳米级结构压印到晶圆表面，从而在晶圆表面形成纳米级或微米级的图案。通常来说，晶圆的两个侧面上都需要压印有图案结构，在现有的纳米压印技术中，通常需要先对晶圆的一个侧面上进行压印，再对晶圆的第二个侧面进行压印，这样压印的效率较低，同时在对晶圆的第二个侧面进行压印的过程中，还需要避免损坏已经压印好的图案，导致压印的操作难度较高。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种压印设备及其使用方法，以解决相关技术中纳米压印技术的压印效率以及操作难度较高的问题。
2、根据本申请实施例的第一个方面，提供了一种压印设备，用于对晶圆的表面进行压印，所述压印设备包括：
3、第一压印件和第二压印件，所述第一压印件及所述第二压印件分别设置有与所述晶圆配合的压印区域，所述晶圆设置在所述第二压印件的压印区域上；所述第一压印件为配置为能够覆盖在所述晶圆的柔性压印件；
4、支撑平台，所述第二压印件设置在所述支撑平台上，所述支撑平台上开设有多个第一气孔，其中，所述第一气孔配置为：在所述第一压印件覆盖在所述第二压印件时，对所述第一压印件和所述第二压印件之间的空间抽真空。
5、通过上述技术方案，通过能够覆盖在第二压印件上的第一压印件以及能够抽出空气的第一气孔，压印设备只通过一次压印，就能够对
6、在一个具体的可实施方案中，所述压印设备还包括检测组件，所述检测组件包括检测件、多个设置在所述第一压印件上的第一检测标记和多个设置在所述第二压印件上的第二检测标记，多个所述第二检测标记分别与多个所述第一检测标记一一对应，所述检测件用于检测所述第二检测标记与所述第一检测标记在竖直方向上是否对齐。
7、在一个具体的可实施方案中，所述压印设备还包括用于夹持和移动所述晶圆的第一夹持组件，所述第一夹持组件包括第一抵接件和第二抵接件，所述第一抵接件包括第一机械手和与所述第一机械手连接的第一接触片，所述第二抵接件包括第二机械手和与所述第二机械手连接的第二接触片，所述第一接触片和所述第二接触片相对设置，所述第一接触片和所述第二接触片分别具有与所述晶圆的形状相配合的弧形边缘，用于与所述晶圆抵接。
8、在一个具体的可实施方案中，所述支撑平台上还包括设置在所述第一气孔上的支撑件，所述支撑件内开设有通气通道，所述通气通道的一端与所述第一气孔连通，所述通气通道的另一端开设在所述支撑件的侧壁上。
9、在一个具体的可实施方案中，所述压印设备还包括框架，所述框架上设置有多个用于固定所述第一压印件的吸盘；所述支撑平台上还开设有用于吸附并固定所述第二压印件的第二气孔。
10、在一个具体的可实施方案中，所述压印设备还包括多个紫外线灯，用于固化所述晶圆上的压印胶层，所述支撑平台上与所述第二压印件上的压印区域对应的部分为透明结构。
11、根据本申请实施例的第二个方面，提供了一种压印设备的使用方法，所述压印设备为上述中任意一项所述的压印设备；
12、将所述晶圆设置在所述第二压印件的所述压印区域上；
13、通过所述第一压印件覆盖在所述晶圆和所述第一气孔上；
14、通过所述第一气孔，对所述第一压印件和所述第二压印件之间的空间抽真空。
15、通过上述技术方案，通过能够覆盖在第二压印件上的第一压印件以及能够抽出空气的第一气孔，压印设备只通过一次压印，就能够对对晶圆的两个表面进行压印，提高了压印设备对晶圆压印的压印效率。并且在压印过程中，不再需要考虑如何避免损坏已经压印好的图案，降低了晶圆压印时的操作难度。并且，第一气孔会抽出第一压印件和第二压印件之间的空间的空气，这样在晶圆压印的过程中，会使得两个压印区域与晶圆的表面的空气能够被有效排出，晶圆表面上的压印出的图案精度更高，减少了因为压印区域与晶圆的表面之间留有气泡导致的压印不良。
16、在一个具体的可实施方案中，所述晶圆包括晶圆本体；所述压印设备还包括等离子设备、盛放有压印胶的胶桶、驱动所述胶桶振动的振动组件、以及用于夹持并移动所述晶圆本体的第二夹持组件，所述方法还包括：
17、控制所述等离子设备朝向所述晶圆的两个侧面喷射等离子；
18、控制所述第二夹持组件，将所述晶圆本体浸泡在所述胶桶的压印胶内；
19、控制所述振动组件带动所述胶桶振动；
20、通过所述第二夹持组件将浸泡在所述压印胶内的所述晶圆本体取出。
21、在一个具体的可实施方案中，所述压印设备还包括检测组件，所述检测组件包括检测件、多个设置在所述第一压印件上的第一检测标记和多个设置在所述第二压印件上的第二检测标记，多个所述第二检测标记分别与多个所述第一检测标记一一对应，
22、所述方法还包括：控制压印设备调节所述第一压印件的位置和/或所述第二压印件的位置，直至所述检测件检测到所述第二检测标记与对应的所述第一检测标记对齐。
23、在一个具体的可实施方案中，所述方法还包括：当所述晶圆压印完成后，控制所述第一气孔排气。
24、本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
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1.一种压印设备，用于对晶圆的表面进行压印，其特征在于，所述压印设备包括：
2.根据权利要求1所述的压印设备，其特征在于，所述压印设备还包括检测组件，所述检测组件包括检测件、多个设置在所述第一压印件上的第一检测标记和多个设置在所述第二压印件上的第二检测标记，多个所述第二检测标记分别与多个所述第一检测标记一一对应，所述检测件用于检测所述第二检测标记与所述第一检测标记在竖直方向上是否对齐。
3.根据权利要求1所述的压印设备，其特征在于，所述压印设备还包括用于夹持和移动所述晶圆的第一夹持组件，所述第一夹持组件包括第一抵接件和第二抵接件，所述第一抵接件包括第一机械手和与所述第一机械手连接的第一接触片，所述第二抵接件包括第二机械手和与所述第二机械手连接的第二接触片，所述第一接触片和所述第二接触片相对设置，所述第一接触片和所述第二接触片分别具有与所述晶圆的形状相配合的弧形边缘，用于与所述晶圆抵接。
4.根据权利要求1中所述的压印设备，其特征在于，所述支撑平台上还包括设置在所述第一气孔上的支撑件，所述支撑件内开设有通气通道，所述通气通道的一端与所述第一气孔连
5.根据权利要求1所述的压印设备，其特征在于，所述压印设备还包括框架，所述框架上设置有多个用于固定所述第一压印件的吸盘；所述支撑平台上还开设有用于吸附并固定所述第二压印件的第二气孔。
6.根据权利要求1-5中任意一项所述的压印设备，其特征在于，所述压印设备还包括多个紫外线灯，用于固化所述晶圆上的压印胶层，所述支撑平台上与所述第二压印件上的压印区域对应的部分为透明结构。
7.一种压印设备的使用方法，其特征在于，所述压印设备为权利要求1-6中任意一项所述的压印设备；所述方法包括：
8.根据权利要求7中所述的使用方法，其特征在于，所述晶圆包括晶圆本体；所述压印设备还包括等离子设备、盛放有压印胶的胶桶、驱动所述胶桶振动的振动组件、以及用于夹持并移动所述晶圆本体的第二夹持组件，所述方法还包括：
9.根据权利要求7所述的使用方法，其特征在于，所述压印设备还包括检测组件，所述检测组件包括检测件、多个设置在所述第一压印件上的第一检测标记和多个设置在所述第二压印件上的第二检测标记，多个所述第二检测标记分别与多个所述第一检测标记一一对应，
10.根据权利要求7-9中任意一项所述的使用方法，其特征在于，所述方法还包括：当所述晶圆压印完成后，控制所述第一气孔排气。
...【技术特征摘要】
1.一种压印设备，用于对晶圆的表面进行压印，其特征在于，所述压印设备包括：
2.根据权利要求1所述的压印设备，其特征在于，所述压印设备还包括检测组件，所述检测组件包括检测件、多个设置在所述第一压印件上的第一检测标记和多个设置在所述第二压印件上的第二检测标记，多个所述第二检测标记分别与多个所述第一检测标记一一对应，所述检测件用于检测所述第二检测标记与所述第一检测标记在竖直方向上是否对齐。
3.根据权利要求1所述的压印设备，其特征在于，所述压印设备还包括用于夹持和移动所述晶圆的第一夹持组件，所述第一夹持组件包括第一抵接件和第二抵接件，所述第一抵接件包括第一机械手和与所述第一机械手连接的第一接触片，所述第二抵接件包括第二机械手和与所述第二机械手连接的第二接触片，所述第一接触片和所述第二接触片相对设置，所述第一接触片和所述第二接触片分别具有与所述晶圆的形状相配合的弧形边缘，用于与所述晶圆抵接。
4.根据权利要求1中所述的压印设备，其特征在于，所述支撑平台上还包括设置在所述第一气孔上的支撑件，所述支撑件内开设有通气通道，所述通气通道的一端与所述第一气孔连通，所述通气通道的另一端开设在所述支撑件的侧壁上。
5.根据权利要求1所述的压印设...
【专利技术属性】
技术研发人员：闫冠屹，尹亚格，
申请(专利权)人：北京极溯光学科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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