System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种超薄锂电铜箔的防撕边装置制造方法及图纸_技高网

一种超薄锂电铜箔的防撕边装置制造方法及图纸

技术编号:44159446 阅读:15 留言:0更新日期:2025-01-29 10:29
本发明专利技术提供了一种超薄锂电铜箔的防撕边装置,涉及超薄电解铜箔制造技术领域,包括支架、撑杆、刀架、刮刀和激光器。所述支架用于固定于生箔机,撑杆的一端穿设于支架并可相对移动;刀架设置于撑杆的另一端;刮刀可拆卸地固定于刀架;两个激光器分别设置于刮刀两侧。还包括套设于撑杆上的弹性装置,弹性装置的两端分别与支架和刀架连接,使刮刀保持朝向阴极辊施力。所述刮刀为平头型刮刀,其刃口面与阴极辊接触点的切线平面平行,突出于阴极辊边部1‑6mm。两激光器发射的激光线形成的平面与阴极辊剥离点的切线平面重合。本发明专利技术通过刮刀对阴极辊边部铜箔进行剥离,并利用激光定位确保最佳剥离效果,有效防止了超薄电解铜箔的撕边问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及超薄电解铜箔制造,具体涉及一种超薄锂电铜箔的防撕边装置


技术介绍

1、超薄电解铜箔是新能源汽车、储能系统以及便携式电子设备等领域的关键基础材料。随着这些领域的快速发展,对高性能、轻薄化超薄电解铜箔的需求日益增长。在电解铜箔的生产制造过程中,撕边问题是一个亟待解决的技术难题,该问题不仅影响铜箔的成品率和产品一致性,还会增加生产成本和停机时间,严重制约着超薄电解铜箔的规模化生产。

2、目前,生产过程中引起电解铜箔撕边的因素主要包括以下几个方面:电解液分布不均导致阴极辊表面电流密度不一致;阴极辊表面状态不理想,例如表面粗糙度不均匀或存在划痕;以及铜箔在收卷过程中的张力控制不当。为解决上述问题,现有技术主要通过优化电解槽结构以改善电解液的分布均匀性、采用表面处理技术提升阴极辊表面质量、引入张力控制系统等方式进行改进。

3、然而,上述技术方案均是通过调整电解铜箔的电镀过程或剥离过程来解决撕边问题,需要精确的控制系统,成本高昂。特别是在超薄电解铜箔高速生产工艺条件下,容易产生局部的瞬间张力,在此情况下,应力集中的边缘部分容易撕裂。在实际生产中,绝大部分的撕边均是在铜箔边部的某个点剥离时开始撕裂造成的,进而引发局部撕边并发展为断箔。而现有技术难以进一步阻止撕边的扩散,一旦发生撕边往往会导致生产线停机,影响生产效率。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种超薄锂电铜箔的防撕边装置,可以实现以低成本且可靠的方式,防止超薄电解铜箔在高速生产过程中由边部剥离点引发的撕边扩散及断箔问题。

2、为实现上述目的,本专利技术通过以下技术方案实现:

3、一种超薄锂电铜箔的防撕边装置,包括支架,所述支架用于固定于生箔机;撑杆,所述撑杆的一端穿设于所述支架并与所述支架相对移动;刀架,设置于所述撑杆的另一端;刮刀,可拆卸地固定于所述刀架;两个激光器,分别设置于所述刮刀的两侧,所述两个激光器发射的激光线形成的平面与阴极辊剥离点的切线平面重合。

4、进一步地:还包括弹性装置,套设于所述撑杆上,所述弹性装置的一端与所述支架连接,另一端与所述刀架连接。

5、进一步地:所述弹性装置处于压缩状态,使所述刮刀保持朝向阴极辊施力。

6、进一步地:还包括紧固件,所述紧固件固定在所述撑杆靠近所述支架的一端。

7、进一步地:所述刀架上设有刀槽,所述刮刀固定于所述刀槽内。

8、进一步地:所述刮刀为平头型刮刀。

9、进一步地:所述平头型刮刀的刃口面与阴极辊接触点的切线平面平行。

10、进一步地:所述刮刀突出于阴极辊边部1-6mm。

11、进一步地:所述刮刀沿阴极辊轴向的长度为21-51mm。

12、本专利技术还提供一种应用上述所述防撕边装置的电解铜箔剥离方法,其特征在于,包括以下步骤:

13、s1:确定阴极辊剥离点的切线汇总形成的水平面;

14、s2:调整所述刮刀的刃口面与所述两个激光器发射的激光线形成同一平面;

15、s3:调整所述撑杆高度,使所述刃口面和激光线形成的平面与所述水平面重合;

16、s4:固定所述紧固件。

17、相对现有技术,本专利技术具有以下有益效果:

18、一、本装置采用可拆卸的刮刀配合弹性装置的结构设计,使刮刀能始终保持朝向阴极辊施力并紧密贴合,从而在生产过程中实现对阴极辊边部铜箔的可靠剥离,有效防止了超薄电解铜箔边部的撕边现象。该结构设计避免了传统方案中需要调整电镀过程或剥离过程的复杂控制,降低了设备成本。

19、二、通过在刮刀两侧设置激光器,利用激光线与阴极辊剥离点切线平面的重合关系,可直观判断刮刀的安装位置是否处于最优剥离状态。该设计使操作人员能够及时发现和调整刮刀位置的偏差,确保剥离过程的稳定性,从而有效降低了超薄电解铜箔的断箔风险,显著提高了产品的成品率。

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【技术保护点】

1.一种超薄锂电铜箔的防撕边装置,其特征在于:包括支架,所述支架用于固定于生箔机;撑杆,所述撑杆的一端穿设于所述支架并与所述支架相对移动;刀架,设置于所述撑杆的另一端;刮刀,可拆卸地固定于所述刀架;两个激光器,分别设置于所述刮刀的两侧,所述两个激光器发射的激光线形成的平面与阴极辊剥离点的切线平面重合。

2.根据权利要求1所述的一种超薄锂电铜箔的防撕边装置,其特征在于:还包括:弹性装置,套设于所述撑杆上,所述弹性装置的一端与所述支架连接,另一端与所述刀架连接。

3.根据权利要求2所述的一种超薄锂电铜箔的防撕边装置,其特征在于:所述弹性装置处于压缩状态,使所述刮刀保持朝向阴极辊施力。

4.根据权利要求1所述的一种超薄锂电铜箔的防撕边装置,其特征在于:还包括:紧固件,所述紧固件固定在所述撑杆靠近所述支架的一端。

5.根据权利要求1所述的一种超薄锂电铜箔的防撕边装置,其特征在于:所述刀架上设有刀槽,所述刮刀固定于所述刀槽内。

6.根据权利要求1所述的一种超薄锂电铜箔的防撕边装置,其特征在于:所述刮刀为平头型刮刀。

7.根据权利要求6所述的一种超薄锂电铜箔的防撕边装置,其特征在于:所述平头型刮刀的刃口面与阴极辊接触点的切线平面平行。

8.根据权利要求1所述的一种超薄锂电铜箔的防撕边装置,其特征在于:所述刮刀突出于阴极辊边部1-6mm。

9.根据权利要求1所述的一种超薄锂电铜箔的防撕边装置,其特征在于:所述刮刀沿阴极辊轴向的长度为21-51mm。

10.一种应用权利要求1-9中任一项所述防撕边装置的电解铜箔剥离方法,其特征在于,包括以下步骤:

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【技术特征摘要】

1.一种超薄锂电铜箔的防撕边装置,其特征在于:包括支架,所述支架用于固定于生箔机;撑杆,所述撑杆的一端穿设于所述支架并与所述支架相对移动;刀架,设置于所述撑杆的另一端;刮刀,可拆卸地固定于所述刀架;两个激光器,分别设置于所述刮刀的两侧,所述两个激光器发射的激光线形成的平面与阴极辊剥离点的切线平面重合。

2.根据权利要求1所述的一种超薄锂电铜箔的防撕边装置,其特征在于:还包括:弹性装置,套设于所述撑杆上,所述弹性装置的一端与所述支架连接,另一端与所述刀架连接。

3.根据权利要求2所述的一种超薄锂电铜箔的防撕边装置,其特征在于:所述弹性装置处于压缩状态,使所述刮刀保持朝向阴极辊施力。

4.根据权利要求1所述的一种超薄锂电铜箔的防撕边装置,其特征在于:还包括:紧固件,所述紧固件固定在所述撑杆...

【专利技术属性】
技术研发人员:李远泰潘光华钟伟彬陈伟榆
申请(专利权)人:广东盈华电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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