芯片载带模具制造技术

本技术公开了一种芯片载带模具，包括上模组件和下模组件，上模组件从上至下依次设置有相连的上模座、上垫板、上模板、背脱板、脱料板，下模组件从下至上依次设置有相连的下模座、下垫板、下模板，上垫板上设置有第一冲针、第二冲针、第三冲针，每种冲针均具有多个，在下模板的内部安装可通过通断电切换加热状态的导热块。本技术按冷冲压精密模具8块板结构设计，上下模零件精准配合，零件损坏时易于更换，能够实现多料带同时并排成型，提高了生产效率，做较大的型腔时可以选择加热以保证做出所需深度尺寸，做包装微小电子产品的小型腔时，可以断电取消加热，以保证尺寸的精准性，适应不同类型的芯片载带制造。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及模具，尤其是涉及一种芯片载带模具。

技术介绍

1、普通的载带模具通常简单做成上下两块仿型模具(凸模和凹模)，在成型时加热模具，对芯片载带进行热成型，这种方式只适合于普通产品载带生产，对于高精密芯片载带有明显的不足，热成型影响型腔尺寸的精准性，且一次只能成型一条料带，生产效率较低。

技术实现思路

1、针对上述存在的技术问题，本技术的目的是：提供一种芯片载带模具，改善成型精度，提高生产效率。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：

3、一种芯片载带模具，包括上模组件和下模组件，所述上模组件从上至下依次设置有相连的上模座、上垫板、上模板、背脱板、脱料板，所述下模组件从下至上依次设置有相连的下模座、下垫板、下模板，所述脱料板和下模板之间设置有料带；所述上模板上沿料带的输送方向依次设置有第一缺口、第二缺口、第三缺口，所述背脱板在第一缺口的投影范围内设置有沿宽度方向间隔排列的第一方孔，所述背脱板上在第二缺口的投影范围内设置有沿宽度方向间隔排列的第二圆孔，所述背脱板上在第三缺口的投影范围内设置有沿宽度方向间隔排列的第三长孔，所述脱料板上设置有对应第一缺口、第二缺口、第三缺口的第四缺口、第五缺口、第六缺口；所述上垫板上设置有第一冲针、第二冲针、第三冲针，所述第一冲针依次穿过第一缺口、第一方孔、第四缺口，所述第二冲针依次穿过第二缺口、第二圆孔、第五缺口，所述第三冲针依次穿过第三缺口、第三长孔、第六缺口；所述下模板上设置有对应第一缺口、第二缺口、第三缺口的第一开口、第二开口、第三开口。

4、优选的是，所述下模板的内部设置有加热模块放置位，所述加热模块放置位内设置有可通过通断电切换加热状态的导热块。

5、优选的是，所述芯片载带上沿长度方向均匀间隔设置有凹槽，所述凹槽的底部设置有第一通孔，所述凹槽的一侧沿长度方向均匀间隔设置有第二通孔。

6、优选的是，所述第一冲针的末端与凹槽的形状相对应，所述第二冲针的末端与第二通孔相对应，所述第三冲针的末端与第一通孔相对应。

7、优选的是，所述第一方孔具有四个，同一所述第一方孔内沿料带长度方向设置有四个第一冲针；所述第二圆孔具有四列，每列具有两个第二圆孔，每个第二圆孔内设置有一个第二冲针；所述第三长孔具有四个，同一所述第三长孔内沿料带长度方向设置有四个第三冲针。

8、由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：

9、本技术芯片载带模具包括上模组件和下模组件，上模组件从上至下依次设置有相连的上模座、上垫板、上模板、背脱板、脱料板，下模组件从下至上依次设置有相连的下模座、下垫板、下模板，按冷冲压精密模具8块板结构设计，上下模零件精准配合，零件损坏时易于更换；上垫板上设置有第一冲针、第二冲针、第三冲针，每种冲针均具有多个，实现多料带同时并排成型，提高了生产效率；在下模板的内部安装可通过通断电切换加热状态的导热块，做较大的型腔时可以选择加热以保证做出所需深度尺寸，做包装微小电子产品的小型腔时，可以断电取消加热，以保证尺寸的精准性，适应不同类型的芯片载带制造，针对不同类别获得更好的产品质量。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片载带模具，其特征在于：包括上模组件和下模组件，所述上模组件从上至下依次设置有相连的上模座、上垫板、上模板、背脱板、脱料板，所述下模组件从下至上依次设置有相连的下模座、下垫板、下模板，所述脱料板和下模板之间设置有料带；所述上模板上沿料带的输送方向依次设置有第一缺口、第二缺口、第三缺口，所述背脱板在第一缺口的投影范围内设置有沿宽度方向间隔排列的第一方孔，所述背脱板上在第二缺口的投影范围内设置有沿宽度方向间隔排列的第二圆孔，所述背脱板上在第三缺口的投影范围内设置有沿宽度方向间隔排列的第三长孔，所述脱料板上设置有对应第一缺口、第二缺口、第三缺口的第四缺口、第五缺口、第六缺口；所述上垫板上设置有第一冲针、第二冲针、第三冲针，所述第一冲针依次穿过第一缺口、第一方孔、第四缺口，所述第二冲针依次穿过第二缺口、第二圆孔、第五缺口，所述第三冲针依次穿过第三缺口、第三长孔、第六缺口；所述下模板上设置有对应第一缺口、第二缺口、第三缺口的第一开口、第二开口、第三开口。

2.根据权利要求1所述的芯片载带模具，其特征在于：所述下模板的内部设置有加热模块放置位，所述加热模块放置位内设置有可通过通断电切换加热状态的导热块。

3.根据权利要求1所述的芯片载带模具，其特征在于：所述芯片载带上沿长度方向均匀间隔设置有凹槽，所述凹槽的底部设置有第一通孔，所述凹槽的一侧沿长度方向均匀间隔设置有第二通孔。

4.根据权利要求3所述的芯片载带模具，其特征在于：所述第一冲针的末端与凹槽的形状相对应，所述第二冲针的末端与第二通孔相对应，所述第三冲针的末端与第一通孔相对应。

5.根据权利要求1所述的芯片载带模具，其特征在于：所述第一方孔具有四个，同一所述第一方孔内沿料带长度方向设置有四个第一冲针；所述第二圆孔具有四列，每列具有两个第二圆孔，每个第二圆孔内设置有一个第二冲针；所述第三长孔具有四个，同一所述第三长孔内沿料带长度方向设置有四个第三冲针。

...

【技术特征摘要】

1.一种芯片载带模具，其特征在于：包括上模组件和下模组件，所述上模组件从上至下依次设置有相连的上模座、上垫板、上模板、背脱板、脱料板，所述下模组件从下至上依次设置有相连的下模座、下垫板、下模板，所述脱料板和下模板之间设置有料带；所述上模板上沿料带的输送方向依次设置有第一缺口、第二缺口、第三缺口，所述背脱板在第一缺口的投影范围内设置有沿宽度方向间隔排列的第一方孔，所述背脱板上在第二缺口的投影范围内设置有沿宽度方向间隔排列的第二圆孔，所述背脱板上在第三缺口的投影范围内设置有沿宽度方向间隔排列的第三长孔，所述脱料板上设置有对应第一缺口、第二缺口、第三缺口的第四缺口、第五缺口、第六缺口；所述上垫板上设置有第一冲针、第二冲针、第三冲针，所述第一冲针依次穿过第一缺口、第一方孔、第四缺口，所述第二冲针依次穿过第二缺口、第二圆孔、第五缺口，所述第三冲针依次穿过第三缺口、第三长孔、第六缺口；所述下模板上设置有对应第一缺口、第二缺口、第三缺口的第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯炎华，
申请(专利权)人：江苏丁是丁精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：