【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体发光，具体而言，涉及一种传感器器件。
技术介绍
1、传感器器件是一种能够检测光信号并将其转化为电信号的设备。工作原理：传感器器件集合有发射光和接收光至少2颗光芯片。发光芯片发射光束，光束经过光学系统照射到被测物体上，物体反射或吸收的光束经过光学系统照射到光光敏芯片的感光区。传感器器件将光信号转换为电信号，最后经过信号处理电路处理后输出。
2、现有的传感器器件存在菲涅尔损失，光能利用率低；控光不精准；传感器器件检测精准度不高的问题。
3、基于上述，目前要提供一种光能利用率高、控光效果好、检测精准度高的传感器器件。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种传感器器件，旨在解决现有技术中，传感器器件的光能利用率低；菲涅尔损失大；检测精准度低的问题。
2、本技术是这样实现的，一种传感器器件，包括：
3、基板；
4、透镜模组，其设置在所述基板上；所述透镜模组包括承接部、设于所述承接部内的空腔结构和设于所述空腔结构内的透镜；所述承接部包括至少2个空腔结构；
5、光芯片，其设于所述基板上、所述空腔结构内、所述透镜的下方；所述空腔结构内至少设有1个所述光芯片；
6、第一透光胶层，其设置于所述空腔结构内、所述透镜的下方并覆盖所述光芯片；
7、第二透光胶层，其紧密连接所述第一透光胶层和所述透镜。
8、进一步的，所述第一透光胶层的侧面设置为用于反射边缘大角度光的第一反射面。>
9、进一步的，所述第一反射面或者所述第一反射面和光芯片的侧面紧密覆盖有高反射胶层。
10、进一步的，所述第二透光胶层的侧面设置为用于反射边缘大角度光的第二反射面。
11、进一步的，所述第二反射面、所述第一透光胶层的侧面和光芯片的侧面紧密覆盖有高反射胶层。
12、进一步的，所述第二透光胶层的顶面仅与所述透镜连接或者同时与所述透镜、所述承接部连接。
13、进一步的，所述透镜的上表面设置为平面或者曲面。
14、与现有技术相比，本技术提供的一种传感器器件具有如下有益效果：
15、本技术的传感器器件通过在第一透光胶层4、透镜23之间密合第二透光胶层5，可减少菲涅尔损失，提高光能利用率。“三层透镜”结构能使光精准到达预设角度，控光效果好，使得传感器器件的精准度更高。
16、第一反射面41、第二反射面51能够将四周边缘的大角度光向靠近光轴方向反射，进一步提高光能利用率。第一反射面41和/或者第二反射面51紧密包覆有高反射胶层6。首先，高反射胶层6使入射至第一反射面41、第二反射面51的光充分发生反射，截止折射光，进而减小第一反射面41、第二反射面51的设计难度和制作精度。其次，高反射胶层6能够起到固定光芯片3和承接部21的作用。再次，高反射胶层6覆盖光芯片3的侧面，使得光芯片3除了可通过底面连接的基板1散热，还可以通过侧面连接的高反射胶层6散热，从而使光芯片3的散热效果更好，产品使用寿命更长。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种传感器器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的传感器器件，其特征在于，所述第一透光胶层（4）的侧面设置为用于反射边缘大角度光的第一反射面（41）。
3.根据权利要求2所述的传感器器件，其特征在于，所述第一反射面（41）或者所述第一反射面（41）和光芯片（3）的侧面紧密覆盖有高反射胶层（6）。
4.根据权利要求1所述的传感器器件，其特征在于，所述第二透光胶层（5）的侧面设置为用于反射边缘大角度光的第二反射面（51）。
5.根据权利要求4所述的传感器器件，其特征在于，所述第二反射面（51）、所述第一透光胶层（4）的侧面和光芯片（3）的侧面紧密覆盖有高反射胶层（6）。
6.根据权利要求1所述的传感器器件，其特征在于，所述第二透光胶层（5）的顶面仅与所述透镜（23）连接或者同时与所述透镜（23）、所述承接部（21）连接。
7.根据权利要求1所述的传感器器件，其特征在于，所述透镜（23）的上表面设置为平面或者曲面。
【技术特征摘要】
1.一种传感器器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的传感器器件，其特征在于，所述第一透光胶层（4）的侧面设置为用于反射边缘大角度光的第一反射面（41）。
3.根据权利要求2所述的传感器器件，其特征在于，所述第一反射面（41）或者所述第一反射面（41）和光芯片（3）的侧面紧密覆盖有高反射胶层（6）。
4.根据权利要求1所述的传感器器件，其特征在于，所述第二透光胶层（5）的侧面设置为用于反射边缘大角度光的第...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹宇星，黄伟，李向阳，
申请(专利权)人：深圳循光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。