【技术实现步骤摘要】
本技术属于芯片生产，特别是涉及一种集成电路芯片的多头点胶设备。
技术介绍
1、集成电路芯片也被称为ic，是一种微小的、薄片状的硅基材料，上面集成了电子元件，如晶体管、电阻、电容等。它是电子设备中的基本组成部分，是现代科技领域中至关重要的元素。制造集成电路芯片的过程涉及多个步骤，包括在硅片上使用光刻技术形成电路图案，然后通过沉积、刻蚀、扩散等工艺形成电子元件，最终封装成一个完整的芯片，这种制造技术使得大量的晶体管和其他电子元件能够紧密地集成在一个微小的芯片上，从而实现了电子设备的微型化和高效化。
2、在集成电路芯片的制造和封装过程中，点胶是一个至关重要的环节，用于将芯片与其他部件固定在一起，或者用于保护芯片免受外部环境的影响。在集成电路芯片封装过程中，点胶设备的应用场景包括芯片键合、底料填充、表面涂层等。
3、经检索，公告号cn219463904u，公告日期2023-08-04公开了一种集成电路芯片的点胶设备，属于芯片封装领域，一种集成电路芯片的点胶设备，包括点胶主管和开设在点胶主管下端的出胶孔，点胶主管下端还设置有切换单元和多个直径不同的注胶管头，切换单元用于带动其中一个注胶管头移动至和出胶孔相对的位置，切换单元包括有转动连接在下端上的转动架和带动转动架进行转动的驱动件，多个注胶管头呈环形阵列固定连接有转动架的下端，且注胶管头距离点胶主管轴心的间距与出胶孔距离点胶主管轴心的间距相同，点胶主管的外侧还设置有和转动架相适配的校准件，它可以实现，在点胶过程中根据用户的需求调节胶料的直径，同时具有点胶效率较高和点
4、该专利存在以下不足之处：
5、1．该点胶设备点胶针头与点胶主管的密封性不够理想，点胶针头的快速更换效果不够理想，且点胶针头的点胶角度难以调节；
6、2．该点胶设备的点胶针头本体长期裸露在外，容易沾染灰尘，需要经常清理，耗费操作人员的清洁时间和维护成本。
7、为此，我们提供了一种集成电路芯片的多头点胶设备，用以解决上述中的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种集成电路芯片的多头点胶设备，通过设置转筒、第一电机和多个点胶针头单元，使得点胶针头本体能快速更换，方便根据具体任务调整，提高设备的灵活性和适应性，且点胶针头本体不使用时，能缩回至安放槽内，解决了现有的点胶设备点胶针头本体长期裸露在外，容易沾染灰尘，需要经常清理的问题。
2、为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
3、本技术为一种集成电路芯片的多头点胶设备，包括转筒和点胶组件；所述点胶组件集成在所述转筒内，所述点胶组件包括五通连接件、点胶针头单元和输入管；所述五通连接件固定在所述转筒的内部中心处，所述点胶针头单元设置有四个，沿圆周均匀固定在所述五通连接件的四个出口端，所述输入管的一端与所述五通连接件背面的进口端固定连接，另一端延伸至所述转筒的外部；所述转筒的柱面上设置有四个沿圆周均匀分布的安放槽，四个所述点胶针头单元分别位于四个所述安放槽内；所述转筒通过第一电机驱动转动，所述第一电机固定在机架的背面上；还包括遮盖组件，所述遮盖组件套设在所述转筒上，用于封闭所述安放槽。
4、本技术进一步设置为，所述转筒的正面上设置有活动门；所述转筒的背面固定有架体，所述架体的中心与所述第一电机的输出轴固定连接。
5、本技术进一步设置为，所述架体上一体成型有弧形滑轨，所述弧形滑轨与环形滑槽滑动配合，所述环形滑槽设置在所述机架的竖板上。
6、本技术进一步设置为，所述点胶针头单元包括连接软管、点胶针头本体、安装板和电动推杆；所述连接软管的一端与所述五通连接件的出口端固定连接，另一端与所述点胶针头本体固定连接；所述点胶针头本体贯穿固定在所述安装板上，所述安装板固定在所述电动推杆的活动杆端部，所述电动推杆固定在所述安放槽内。
7、本技术进一步设置为，所述安装板的规格与所述安放槽的规格相匹配，二者滑动配合。
8、本技术进一步设置为，所述遮盖组件包括环形遮盖板、齿圈、齿圈支承、齿轮、第二电机和支撑台；所述环形遮盖板活动套设在所述转筒上，所述环形遮盖板的端部固定有所述齿圈，所述齿圈通过所述齿圈支承支撑，所述齿圈支承固定在所述转筒的上；所述齿圈与所述齿轮相啮合，所述齿轮固定套设在所述第二电机的输出轴上，所述第二电机通过所述支撑台固定在所述转筒上。
9、本技术进一步设置为，所述环形遮盖板上设置有用于供所述点胶针头单元穿过的通孔；所述通孔的规格大于所述安放槽的规格。
10、本技术具有以下有益效果：
11、1、本技术通过设置转筒、第一电机和多个点胶针头单元，使得点胶针头本体能快速更换，方便根据具体任务调整，提高设备的灵活性和适应性，且点胶针头本体的角度亦能调节，能适应不同状态下的点胶需要。
12、2、本技术通过设置转筒、安放槽和电动推杆，使得点胶针头本体可伸缩，在点胶针头本体不使用时，能缩回至安放槽内，并通过环形遮盖板进行封闭，避免点胶针头本体长期裸露在外，容易沾染灰尘，需要经常清理的问题，减少操作人员的清洁时间和维护成本。
13、当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
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1.一种集成电路芯片的多头点胶设备，包括转筒（1）和点胶组件（2）；其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的多头点胶设备，其特征在于，所述转筒（1）的正面上设置有活动门（101）；
3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片的多头点胶设备，其特征在于，所述架体（103）上一体成型有弧形滑轨（104），所述弧形滑轨（104）与环形滑槽（401）滑动配合，所述环形滑槽（401）设置在所述机架（4）的竖板上。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的多头点胶设备，其特征在于，所述点胶针头单元（202）包括连接软管（202a）、点胶针头本体（202b）、安装板（202c）和电动推杆（202d）；
5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片的多头点胶设备，其特征在于，所述安装板（202c）的规格与所述安放槽（102）的规格相匹配，二者滑动配合。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的多头点胶设备，其特征在于，所述遮盖组件（5）包括环形遮盖板（501）、齿圈（503）、齿圈支承（504）、齿轮（505）、第二电机（
7.根据权利要求6所述的一种集成电路芯片的多头点胶设备，其特征在于，所述环形遮盖板（501）上设置有用于供所述点胶针头单元（202）穿过的通孔（502）；
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片的多头点胶设备，包括转筒（1）和点胶组件（2）；其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的多头点胶设备，其特征在于，所述转筒（1）的正面上设置有活动门（101）；
3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片的多头点胶设备，其特征在于，所述架体（103）上一体成型有弧形滑轨（104），所述弧形滑轨（104）与环形滑槽（401）滑动配合，所述环形滑槽（401）设置在所述机架（4）的竖板上。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的多头点胶设备，其特征在于，所述点胶针头单元（202）包括连接软管（202a）、点胶针头本体（20...
【专利技术属性】
技术研发人员：韦胜，胡宇，唐振宁，
申请(专利权)人：铼芯半导体科技浙江有限公司，
类型：新型
国别省市：
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