【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路结构，具体而言，涉及一种电路板结构、三路功率合成网络及功率合成电路。
技术介绍
1、功率合成指的是将多个功率放大器的输出通过一些网络直接合成来增加输出功率的一种方法。功率合成电路通常由功率分配网络、功率放大器以及功率合成网络组成。微带线是由支在介质基片上的单一导体带构成的微波传输线。适合制作微波集成电路的平面结构传输线。与金属波导相比，其体积小、重量轻、使用频带宽、可靠性高和制造成本低等技术优势。
2、当功率放大器的数量是3的倍数时，3路合成网络通常是功率合成网络的组成部分。此时，功率合成网络的插入损耗较高。
3、现有的降低功率合成网络插入损耗的方法，会增加生产成本。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请实施例的目的在于提供一种电路板结构、三路功率合成网络及功率合成电路，用以解决现有的降低功率合成网络插入损耗的方法，会增加生产成本的技术问题。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种电路板结构方法，该电路板结构包括：
3、pcb板，所述pcb板底层布设有微带传输线；
4、绝缘垫，所述绝缘垫置于所述pcb板的下方；
5、钣金件，所述钣金件置于所述绝缘垫的下方，所述钣金件包括第一范围的第一绝缘区域；
6、冷板，所述冷板置于所述钣金件的下方；其中，所述pcb板基于所述绝缘垫和所述钣金件固定在所述冷板上。
7、在上述的实现过程中，通过在钣金件上设置有第一范围的第一绝缘区域，可以增加微带传
8、可选地，在本申请实施例中，所述第一绝缘区域由空气填充实现。
9、在上述的实现过程中，通过挖空钣金件上的相应位置，获得第一范围的空气填充区域(第一绝缘区域)，通过空气填充代替其他绝缘材料的填充，可以进一步降低生产成本。
10、可选地，在本申请实施例中，基于所述微带传输线以及所述微带传输线的爬电间距在所述钣金件上的投影范围，确定所述第一范围。
11、在上述的实现过程中，第一范围可以大于“微带传输线以及微带传输线的爬电间距在钣金件上的投影范围”，也可以小于或者等于“微带传输线以及微带传输线的爬电间距在钣金件上的投影范围”。通过使得第一范围小于或者等于“微带传输线以及微带传输线的爬电间距在钣金件上的投影范围”，可以避免钣金件上的第一绝缘区域的范围过大，以保证电路板结构中pcb板和冷板之间的接触面积，以保证pcb板的散热效果。
12、可选地，在本申请实施例中，所述绝缘垫包括第二范围的第二绝缘区域；所述第二绝缘区域由空气填充实现。
13、在上述的实现过程中，通过挖空绝缘垫上的相应位置，获得第二范围的空气填充区域(第二绝缘区域)，通过空气填充代替其他绝缘材料的填充，可以进一步降低生产成本。
14、可选地，在本申请实施例中，所述第一范围和所述第二范围的范围区域相同。
15、在上述的实现过程中，由于第一范围和第二范围的范围区域相同，第一绝缘区域的挖取和第二绝缘区域的挖取可以同时进行，通过增加挖取厚度，降低挖取操作的难度，进而降低挖取结果的厚度偏差，提高所得到的挖取结果的准确度。
16、可选地，在本申请实施例中，所述第一范围或者所述第二范围等于所述微带传输线以及所述微带传输线的爬电间距在所述钣金件或者所述绝缘垫上的投影范围。
17、在上述的实现过程中，通过限定第一范围和第二范围等于微带传输线以及微带传输线的爬电间距在钣金件或者绝缘垫上的投影范围，可以在保证电路板结构中pcb板和冷板之间的接触面积，以及pcb板的散热效果的同时，更好地降低该电路板结构的插入损耗。
18、第二方面，本申请实施例还提供了一种三路功率合成网络，该三路功率合成网络布设在如上述第一方面任一所述的电路板结构上，所述三路功率合成网络包括：三组射频电阻；
19、每一组所述射频电阻的一端基于微带传输线与其他两组射频电阻的一端连接；
20、其中，所述微带传输线布设在所述电路板结构的pcb板底层。
21、在上述的实现过程中，该三路功率合成网络中的射频电阻的一端基于布设在“第一方面所示的电路板结构中的pcb板底层”的微带传输线与其他两组射频电阻的一端连接；由于该电路板结构中的钣金件上设置有第一范围的第一绝缘区域，可以增加微带传输线与冷板之间的绝缘距离，进而可以降低通过该微带传输线进行通信连接的功率合成网络的插入损耗。且该三路功率合成网络只需要将第一绝缘区域内的钣金件换成绝缘材料即可，在降低功率合成网络插入损耗的同时，并不会增加生产成本。解决了现有的降低功率合成网络插入损耗的方法，会增加生产成本的技术问题。
22、可选地，在本申请实施例中，所述微带传输线的长宽比大于等于10。
23、在上述的实现过程中，在微带传输线宽度一定的情况下，微带传输线的长度越长，该三路功率合成网络对于插入损耗的改善越明显；在微带传输线的长宽比大于等于10的情况下，该三路功率合成网络可以较为明显地降低该三路功率合成网络的插入损耗。
24、第三方面，本申请实施例还提供了一种功率合成电路，该功率合成电路包括：功率分配网络、预设数量的功率放大器以及如上述第二方面任一所述的三路功率合成网络；其中，所述预设数量是3的倍数。
25、在上述的实现过程中，该功率合成电路中的“三路功率合成网络的射频电阻”的一端基于布设在“电路板结构中的pcb板底层”的微带传输线与其他两组射频电阻的一端连接；由于该电路板结构中的钣金件上设置有第一范围的第一绝缘区域，可以增加微带传输线与冷板之间的绝缘距离，进而可以降低通过该微带传输线进行通信连接的功率合成网络的插入损耗。且该功率合成电路只需要将第一绝缘区域内的钣金件换成绝缘材料即可，在降低功率合成网络插入损耗的同时，并不会增加生产成本。解决了现有的降低功率合成网络插入损耗的方法，会增加生产成本的技术问题。
26、可选地，在本申请实施例中，所述功率放大器和所述三路功率合成网络均布设在所述pcb板上。
27、在上述的实现过程中，不同于现有的抬高pcb板以降低功率合成网络的插入损耗的方法，本申请实施例中的功率放大器和三路功率合成网络可以布设在同一块pcb板上，进而降低该功率合成电路的生产成本。且由于功率放大器和三路功率合成网络可以布设在同一块pcb板上，本申请实施例所提供的功率合成电路还会具有更好的散热效果。
28、采用本申请提供的一种电路板结构、三路功率合成网络及功率合成电路，通过在钣金件上设置有第一范围的第一绝缘区域，可以增加微带传输线与冷板之间的绝缘距离本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电路板结构，其特征在于，所述电路板结构包括：
2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，其中，所述第一绝缘区域由空气填充实现。
3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，其中，基于所述微带传输线以及所述微带传输线的爬电间距在所述钣金件上的投影范围，确定所述第一范围。
4.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，其中，所述绝缘垫包括第二范围的第二绝缘区域；所述第二绝缘区域由空气填充实现。
5.根据权利要求4所述的电路板结构，其特征在于，其中，所述第一范围和所述第二范围的范围区域相同。
6.根据权利要求5所述的电路板结构，其特征在于，其中，所述第一范围或者所述第二范围等于所述微带传输线以及所述微带传输线的爬电间距在所述钣金件或者所述绝缘垫上的投影范围。
7.一种三路功率合成网络，其特征在于，所述三路功率合成网络布设在如权利要求1-6任一所述的电路板结构上，所述三路功率合成网络包括：三组射频电阻；
8.根据权利要求6所述的三路功率合成网络，其特征在于，其中，所述微带传输线的长宽比
9.一种功率合成电路，其特征在于，所述合成电路包括：功率分配网络、预设数量的功率放大器以及如上述权利要求6或7所述的三路功率合成网络；其中，所述预设数量是3的倍数。
10.根据权利要求9所述的合成电路，其特征在于，其中，所述功率放大器和所述三路功率合成网络均布设在所述PCB板上。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板结构，其特征在于，所述电路板结构包括：
2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，其中，所述第一绝缘区域由空气填充实现。
3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，其中，基于所述微带传输线以及所述微带传输线的爬电间距在所述钣金件上的投影范围，确定所述第一范围。
4.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，其中，所述绝缘垫包括第二范围的第二绝缘区域；所述第二绝缘区域由空气填充实现。
5.根据权利要求4所述的电路板结构，其特征在于，其中，所述第一范围和所述第二范围的范围区域相同。
6.根据权利要求5所述的电路板结构，其特征在于，其中，所述第一范围或者所述第二范围等于...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏庆娟，邢昊洋，肖飞，周海龙，崔新风，陈璇，
申请(专利权)人：北京万东医疗科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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