一种存储装置制造方法及图纸

本申请公开了一种存储装置，该存储装置包括：壳体和叠合结构；壳体内设置有容置腔，且设置有一凸台；叠合结构中固定有电路板，叠合结构收容在壳体的容置腔内；其中，壳体内的凸台对应接触电路板上的主控，以将主控产生的热量传递至壳体；在多个电路板组成叠合结构的情况下，能够有效对电路板的主控进行有效散热，进而保证存储装置的性能。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及存储领域，特别是涉及一种存储装置。

技术介绍

1、在存储领域，随着技术的不断发展，计算密度持续增长，对内存容量需求越来越大，相应的散热要求也越高。

2、在存储装置中的电路板上的空间已经被尽可能利用的情况下，为了使得服务器性能能够得到进一步的提升，人们通常考虑对存储颗粒本身的容量进行扩容，然而，对于存储颗粒本身进行的扩容的工艺水平要求高且复杂，存储设备的内部空间并没有扩大，也即在相同的空间内，并不能对电路板的空间进行扩大，进而采用多层电路板的组装以提高存储装置的内存容量，而热量产生增大，影响了存储装置的性能，散热是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

技术实现思路

1、本申请主要目的是提供一种存储装置，能够有效对电路板的主控进行有效散热，进而保证存储装置的性能。

2、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种存储装置，该存储装置包括：壳体，所述壳体内设置有容置腔，且设置有一凸台；叠合结构，所述叠合结构中固定有电路板，所述叠合结构收容在所述壳体的容置腔内；其中，所述壳体内的所述凸台对应接触所述电路板上的主控，以将所述主控产生的热量传递至所述壳体。

3、本申请的有益效果是：在存储装置的壳体内设置有容置腔，以将固定有电路板的叠合结构收容在壳体的容置腔内，并在壳体内设置有一凸台，在实现对电路板的存储空间扩容的同时，可以有效对存储装置的主控进行散热，以保证存储装置的性能。

【技术保护点】

1.一种存储装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的存储装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的存储装置，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的存储装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的存储装置，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的存储装置，其特征在于，

7.根据权利要求4或5任一项所述的存储装置，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的存储装置，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的存储装置，其特征在于，

10.根据权利要求9所述的存储装置，其特征在于，

【技术特征摘要】

1.一种存储装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的存储装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的存储装置，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的存储装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的存储装置，其特征在于，

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【专利技术属性】
技术研发人员：陈保林，潘庆思，李小强，张卫民，
申请(专利权)人：深圳市江波龙电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：