【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子信息材料，尤其涉及一种金属箔、覆金属层叠板及线路板。
技术介绍
1、电解铜箔是5g通信高频高速印制电路板的关键材料，而超薄铜箔是今后电解铜箔的发展方向和市场需求的热点。目前电解铜箔的厚度逐渐向轻薄化发展，能够达到几微米的级别。而为制作超细线路，目前的电解铜箔已发展存在一种带载体的剥离铜箔，该种铜箔具备了载体的支撑，便于运输和剥离。
2、目前的可剥离铜箔在进行应用时，先与基材通过热压加工进行层叠，然后剥离去除载体层，最后保留薄铜层用于制作线路。而在利用薄铜层制作线路时，为了满足超细线路与基材的结合力要求，均需在薄铜层的表面进行粗化处理，以此提高薄铜层与基材的结合作用。但在蚀刻形成线路的过程中，薄铜层表面的线间金属瘤颗粒容易残留在基材上，从而容易导致线路发生短路，影响了超细线路板的可靠性。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种金属箔、覆金属层叠板及线路板，通过在功能层的第一表面形成多个带空泡的金属瘤，带空泡的金属瘤的蚀刻速度相对功能层较快，能够使金属箔在基材上蚀刻形成线路时，线路间的金属瘤不易残留在基材上，避免线路间发生短路，提高了线路板的稳定性；同时线路底部的金属瘤不受影响，可以确保功能层与基材的铆合作用。
2、为了实现上述目的，本专利技术实施例提供了一种金属箔，包括功能层及形成在所述功能层第一表面的多个金属瘤，且所述金属瘤中形成有多个空泡。
3、作为上述方案的改进，在切片状态下，所述金属瘤中空泡的最大截面
4、作为上述方案的改进，在切片状态下，所述金属瘤中最大截面宽度为10～40nm的空泡占50％～90％，最大截面宽度为40～60nm的空泡占7％～30％，最大截面宽度为60～100nm的空泡占3％～20％。
5、作为上述方案的改进，在切片状态下，所述金属瘤沿竖直方向从下到上分为三层，依次分别为底层、中层和顶层；
6、其中，最大截面宽度为10～40nm的空泡分布在所述金属瘤的底层，最大截面宽度为40～60nm的空泡分布在所述金属瘤的中层，最大截面宽度为60～100nm的空泡分布在所述金属瘤的顶层。
7、作为上述方案的改进，在切片状态下，所述金属瘤中每平方微米中所述空泡的数量为10～100个。
8、作为上述方案的改进，在切片状态下，所述金属瘤中相邻的两个所述空泡之间的直线距离为20～100nm。
9、作为上述方案的改进，在切片状态下，所述金属瘤中任一所述空泡与所述金属瘤表面的距离大于100nm。
10、作为上述方案的改进，所述功能层上每100平方微米形成有40～160个金属瘤，且相邻的所述金属瘤之间的间距为0.2～1μm。
11、作为上述方案的改进，所述功能层形成有所述金属瘤的所述第一表面的表面积与所述第一表面的投影面积之比为1～2。
12、作为上述方案的改进，所述金属箔还包括：
13、载体层；
14、所述载体层设置于所述功能层的第二表面。
15、作为上述方案的改进，所述金属箔还包括：
16、剥离层；
17、所述剥离层设置于所述载体层与所述功能层之间。
18、作为上述方案的改进，所述金属箔还包括：
19、耐热层；
20、所述耐热层设置于所述载体层远离所述剥离层的一侧面。
21、本专利技术实施例还提供了一种覆金属层叠板，所述覆金属层叠板包括如上述任一项所述的金属箔。
22、本专利技术实施例还提供了一种线路板，所述线路板包括如上述任一项所述的金属箔，所述金属箔设置在所述线路板表面或内部。
23、相对于现有技术，本专利技术实施例提供的一种金属箔、覆金属层叠板及线路板的有益效果在于：通过在金属箔功能层的第一表面形成多个金属瘤，且所述金属瘤中形成有多个空泡。本专利技术实施例通过在功能层的第一表面形成多个带空泡的金属瘤，由于空泡的存在，会减少金属瘤内部的质量，因此带空泡的金属瘤的蚀刻速度相对功能层较快，线路间的金属瘤不易残留在基材上，避免线路间发生短路，提高了线路板的稳定性；同时线路底部的金属瘤不受影响，可以确保功能层与基材的铆合作用。即本专利技术在不影响功能层与基材的结合力的前提下，可有效对线路间的金属瘤进行蚀刻去除，避免发生残留而造成线路间短路，有效提高了线路板的稳定性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种金属箔，其特征在于，包括功能层及形成在所述功能层第一表面的多个金属瘤，且所述金属瘤中形成有多个空泡。
2.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，在切片状态下，所述金属瘤中空泡的最大截面宽度为10～100nm。
3.如权利要求2所述的金属箔，其特征在于，在切片状态下，所述金属瘤中最大截面宽度为10～40nm的空泡占50％～90％，最大截面宽度为40～60nm的空泡占7％～30％，最大截面宽度为60～100nm的空泡占3％～20％。
4.如权利要求3所述的金属箔，其特征在于，在切片状态下，所述金属瘤沿竖直方向从下到上分为三层，依次分别为底层、中层和顶层；
5.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，在切片状态下，所述金属瘤中每平方微米中所述空泡的数量为10～100个。
6.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，在切片状态下，所述金属瘤中相邻的两个所述空泡之间的直线距离为20～100nm。
7.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，在切片状态下，所述金属瘤中任一所述空泡与所述金属瘤表面的距离大于100nm。<...
【技术特征摘要】
1.一种金属箔，其特征在于，包括功能层及形成在所述功能层第一表面的多个金属瘤，且所述金属瘤中形成有多个空泡。
2.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，在切片状态下，所述金属瘤中空泡的最大截面宽度为10～100nm。
3.如权利要求2所述的金属箔，其特征在于，在切片状态下，所述金属瘤中最大截面宽度为10～40nm的空泡占50％～90％，最大截面宽度为40～60nm的空泡占7％～30％，最大截面宽度为60～100nm的空泡占3％～20％。
4.如权利要求3所述的金属箔，其特征在于，在切片状态下，所述金属瘤沿竖直方向从下到上分为三层，依次分别为底层、中层和顶层；
5.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，在切片状态下，所述金属瘤中每平方微米中所述空泡的数量为10～100个。
6.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，在切片状态下，所述金属瘤中相邻的两个所述空泡之间的直线距离为20～100nm。
7.如权利要求1所述的金属...
【专利技术属性】
技术研发人员：周涵钰，黄钰褀，苏陟，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。