【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及检测压力的压力传感器装置。
技术介绍
1、在专利文献1中公开了检测压力的半导体装置。半导体装置包括：检测元件，其设于基体基板上；以及树脂封装，其设于基体基板上而埋设检测元件。检测元件具有检测压力的检测部。树脂封装包括使检测部暴露于外部的暴露孔。检测部经由暴露孔而暴露于外部，因此检测部能够检测从外部作用的压力。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：国际公开第2019/208127号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、在专利文献1所公开的半导体装置中，检测部经由暴露孔而暴露于外部，因此有可能水等液体经由暴露孔而到达检测部。若到达检测部的液体干燥，则残渣残留于检测部上。有可能由该残渣导致检测部检测的压力的精度降低。例如，检测部根据由作用的压力引起的挠曲量而检测压力，但若在检测部上存在残渣，则即使在未作用压力的状态下，也成为检测部挠曲的状态。因此，有可能检测出的压力的特性相对于标准的特性变化。此外，例如，有可能检测部上的残渣限制检测部的变形。在该情况下，有可能检测部的针对作用的压力的灵敏度变化。
3、因而，本专利技术的目的在于解决所述问题，提供能够减少液体到达检测部的情况的压力传感器装置。
4、用于解决问题的方案
5、为了达成所述目的，本专利技术如以下这样构成。
6、本专利技术的一方案的压力传感器装置包括：
7、基体基板；
8、检测
9、树脂封装，其设于所述基体基板的上表面，埋设有所述检测元件，具有使所述检测部向上方暴露的暴露孔，
10、该压力传感器装置包括以堵塞所述暴露孔的方式配置的开闭阀，
11、所述开闭阀包括：
12、膜片，其具有面向所述压力传感器装置的外部的外表面；以及
13、连通通路，其由作为所述外表面的背面的内表面构成局部且使所述检测部与所述压力传感器装置的外部连通，
14、所述膜片利用对所述外表面作用的压力而挠曲，从而所述内表面封闭所述连通通路。
15、专利技术的效果
16、根据本专利技术，能够抑制液体到达检测部的情况。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种压力传感器装置，其中，
2.根据权利要求1所述的压力传感器装置，其中，
3.根据权利要求1或2所述的压力传感器装置，其中，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的压力传感器装置，其中，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的压力传感器装置，其中，
6.根据权利要求1～5中任一项所述的压力传感器装置，其中，
7.根据权利要求1～6中任一项所述的压力传感器装置，其中，
8.根据权利要求1～7中任一项所述的压力传感器装置，其中，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种压力传感器装置，其中，
2.根据权利要求1所述的压力传感器装置，其中，
3.根据权利要求1或2所述的压力传感器装置，其中，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的压力传感器装置，其中，
5.根据权利要求1...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。