【技术实现步骤摘要】
本公开涉及连接器领域，更具体地涉及连接器以及用作以高数据速率传递数据的印刷电路板(pcb)与连接器的组合。
技术介绍
1、本节介绍可能有助于方便更好地理解所说明的本专利技术的各方面。因此，本节中的阐述应从这个角度来阅读而不应理解为承认什么存在于或什么不存在于现有技术。
2、用于高速通信应用中的pcb可采用合适的连接器来连接。典型地，许多个pcb可能相隔开仅几毫米(mm)，它们紧密或密集地布置。当多个pcb布置成在一给定的承载多个离散信号的pcb中所要求的间距密度可能接近或超过使差分信号对在彼此的1-3mm之内工作时，这将带来更大的挑战。消除或实质上减小在同一pcb上正传递并如此紧密地对齐的一个差分信号对与同一pcb上的另一相邻差分信号对电感或电容耦合的能力，是非常具有挑战性的。对这种挑战附加的是，随着由一pcb正在传递的信号的速度增加，所不想要的耦合(通常称为不想要的噪声或简称为“串扰”)的趋势也增加。
3、此外，现有的连接器对pcb的设计使一连接器的脚位排列(footprint)的信号插针位置和接地插针位置与相应的收容结构(诸如用于各自的信号位置和接地位置的导电压配插针孔)相匹配。此外，导电接地连接过孔可用在一pcb内，以将多个选定的接地指定层电连接在一起，来建立一稳固的低阻抗的接地回路。然而，这些现存的设计不能充分地解决所不想要的噪声的耦合的问题。
技术实现思路
1、为实现上述技术问题，根据本申请的一个方面提供一种印刷电路板，包括：一顶表面，用于安装一连
2、根据一实施例，所述安装区域的外边界还形成在所述多个接地安装位置中的最外面的相邻接地安装位置之间。
3、根据一实施例，所述接地安装位置包括接地过孔，而所述信号安装位置包括信号过孔。
4、根据一实施例，接地安装位置包括接地表面安装垫，而所述信号安装位置包括信号表面安装垫。
5、根据一实施例，所述多个隔离盘包括围绕所述多个信号安装位置中的一对信号安装位置的至少一个隔离盘。
6、根据一实施例，所述多个隔离盘包括围绕所述多个信号安装位置中的各个信号安装位置的各个隔离盘。
7、根据本申请的另一方面，还提供了一种印刷电路板，包括：一顶表面，用于安装一连接器，所述顶表面具有用于所述连接器的多个信号安装位置、用于所述连接器的多个接地安装位置、围绕所述多个信号安装位置的多个隔离盘、以及一安装区域，所述安装区域具有在最外面的信号安装位置之间形成的一隔离盘外边界；以及一接地平面，所述接地平面覆盖在除了过孔以及所述多个隔离盘之外的所述安装区域的所述顶表面，其中，所述接地平面的表面积覆盖所述安装区域的总表面积的预定百分比。
8、根据一实施例，所述接地安装位置包括接地过孔，而所述信号安装位置包括信号过孔。
9、根据一实施例，接地安装位置包括接地表面安装垫，而所述信号安装位置包括信号表面安装垫。
10、根据一实施例，所述多个隔离盘包括围绕所述多个信号安装位置中的一对信号安装位置的至少一个隔离盘。
11、根据一实施例，所述多个隔离盘包括围绕所述多个信号安装位置中的各个信号安装位置的各个隔离盘。
12、根据本申请的再一方面，提供了一种连接器，包括：多个薄片体，配置为形成一安装面和一对接面，所述安装面还配置为用于安装在一印刷电路板的一顶表面上，所述印刷电路板具有一接地平面，所述接地平面的表面积覆盖与所述安装面的一安装区域相对的一区域的一总表面积的预定百分比，所述安装面包括电气耦合于一接地的至少一个导电表面，所述连接器配置为用于安装在所述电路板上，从而所述至少一个导电表面在所述接地平面的0.3mm内，并且还配置为在至少56gbps的一数据速率下工作，其中，所述多个薄片体包括多个信号薄片体，所述多个信号薄片体配置成支持多个信号端子，且所述多个信号端子中的每一个包括一尾部、一接触部以及在所述接触部和所述尾部之间延伸的一本体部，从而(i)所述多个信号端子的接触部相邻于所述对接面以及(ii)所述信号端子的尾部相邻于所述安装面并在所述安装面上形成一安装区域。
13、根据一实施例，所述多个薄片体包括多个接地薄片体。
14、根据一实施例，电气耦合于一接地的所述至少一个导电表面包括所述多个接地薄片体的镀覆的缘部。
15、根据一实施例，所述多个接地薄片体包括多个尾部插入件；以及，电气耦合于一接地的所述至少一个导电表面还包括沿所述安装区域定位的所述尾部插入件的部分。
16、根据一实施例，所述多个薄片体包括一对接地薄片体以及一对信号薄片体，所述一对信号薄片体定位成彼此相邻，而所述一对接地薄片体定位在相邻的所述一对信号薄片体的两侧。
17、根据一实施例，所述接地薄片体包括镀覆塑料。
18、根据一实施例，所述接地薄片体包括尾部插入件。
19、根据一实施例，连接器还包括电气耦合所述多个接地薄片体的多个横向接地刀型件。
20、根据一实施例，所述横向接地刀型件包括配置成电气耦合于所述接地平面的尾部。
21、根据一实施例，所述接地薄片体包括尾部插入件，而所述横向接地刀型件与所述尾部插入件互锁。
22、根据一实施例，所述横向接地刀型件在一非垂直方向横穿所述多个接地薄片体延伸。
23、本专利技术人说明各种示例性的pcb与连接器的组合以及相关的方法，尤其是(amongother things)通过改变一接地框体安装区域的表面积与一pcb的一有源端口区域的表面积(其中，一有源端口区域包括多个隔离盘(anti-pads)的一总表面积和在所述pcb上的信号安装位置的一总表面积)，提供减少一pcb内的信号之间的串扰以及增加在一连接器和pcb的接地结构之间的耦合。
24、一pcb的一个实施例中可包括：一顶表面，用于安装一连接器，所述顶表面具有用于所述连接器的多个信号安装位置、用于所述连接器的多个接地安装位置、围绕所述多个信号安装位置的多个隔离盘以及一安装区域，所述安装区域具有形成在所述多个信号安装位置的最外面的相邻信号安装位置之间的一外边界，其中，所述安装区域包括多个信号安装位置；一接地平面，在所述安装区域覆盖所述顶表面，在所述安装区域的所述顶表面还容纳(accommodating)多个接地安装位置和多个信号安装位置且包括围绕所述多个信号安装位置的复数个信号安装位置的多个隔离盘，其中，所述接地平面的一表面积覆盖所述安装区域的一总表面积的至少50％。
25、在一实施例中，所述安装区域的外边界可形成在所述多个接地安本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种印刷电路板，包括：
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述安装区域的外边界还形成在所述多个接地安装位置中的最外面的相邻接地安装位置之间。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述接地安装位置包括接地过孔，而所述信号安装位置包括信号过孔。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，接地安装位置包括接地表面安装垫，而所述信号安装位置包括信号表面安装垫。
5.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个隔离盘包括围绕所述多个信号安装位置中的一对信号安装位置的至少一个隔离盘。
6.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个隔离盘包括围绕所述多个信号安装位置中的各个信号安装位置的各个隔离盘。
7.一种印刷电路板，包括：
8.如权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述接地安装位置包括接地过孔，而所述信号安装位置包括信号过孔。
9.如权利要求7所述的印刷电路板，其中，接地安装位置包括接地表面安装垫，而所述信号安装位置包括信号表面安装垫。
10.如权利要求7所述的印刷电路板
11.如权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述多个隔离盘包括围绕所述多个信号安装位置中的各个信号安装位置的各个隔离盘。
12.一种连接器，包括：
13.如权利要求12所述的连接器，其中，所述多个薄片体包括多个接地薄片体。
14.如权利要求13所述的连接器，其中，电气耦合于一接地的所述至少一个导电表面包括所述多个接地薄片体的镀覆的缘部。
15.如权利要求14所述的连接器，
16.如权利要求14所述的连接器，其中，所述多个薄片体包括一对接地薄片体以及一对信号薄片体，所述一对信号薄片体定位成彼此相邻，而所述一对接地薄片体定位在相邻的所述一对信号薄片体的两侧。
17.如权利要求14所述的连接器，其中，所述接地薄片体包括镀覆塑料。
18.如权利要求17所述的连接器，其中，所述接地薄片体包括尾部插入件。
19.如权利要求14所述的连接器，还包括电气耦合所述多个接地薄片体的多个横向接地刀型件。
20.如权利要求19所述的连接器，其中，所述横向接地刀型件包括配置成电气耦合于所述接地平面的尾部。
21.如权利要求20所述的连接器，其中，所述接地薄片体包括尾部插入件，而所述横向接地刀型件与所述尾部插入件互锁。
22.如权利要求19所述的连接器，其中，所述横向接地刀型件在一非垂直方向横穿所述多个接地薄片体延伸。
...【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述安装区域的外边界还形成在所述多个接地安装位置中的最外面的相邻接地安装位置之间。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述接地安装位置包括接地过孔，而所述信号安装位置包括信号过孔。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，接地安装位置包括接地表面安装垫，而所述信号安装位置包括信号表面安装垫。
5.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个隔离盘包括围绕所述多个信号安装位置中的一对信号安装位置的至少一个隔离盘。
6.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个隔离盘包括围绕所述多个信号安装位置中的各个信号安装位置的各个隔离盘。
7.一种印刷电路板，包括：
8.如权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述接地安装位置包括接地过孔，而所述信号安装位置包括信号过孔。
9.如权利要求7所述的印刷电路板，其中，接地安装位置包括接地表面安装垫，而所述信号安装位置包括信号表面安装垫。
10.如权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述多个隔离盘包括围绕所述多个信号安装位置中的一对信号安装位置的至少一个隔离盘。
11.如权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述多个隔离盘包括围绕所述多个...
【专利技术属性】
技术研发人员：培鲁兹·阿姆雷西，谢璞，大卫·L·布伦克尔，蒂莫西·R·麦克莱兰德，滕凯·陈，
申请(专利权)人：莫列斯有限公司，
类型：发明
国别省市：
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