【技术实现步骤摘要】
本申请涉及摄像头，尤其涉及一种图像处理组件及摄像头模组。
技术介绍
1、随着手机摄像头模组行业的不断发展，对于摄像头图像传感器芯片的性能也提出了更高的要求。更高的像素、更强大的处理能力、更丰富的拍摄模式等都是未来手机摄像头传感器芯片发展趋势。同时，未来手机摄像头芯片还将与ai技术更深度地结合，带来智能拍摄的新体验。让其能够更准确地识别场景和物体，自动调整拍摄参数，从而拍摄出更优质的照片和视频。
2、但是图像传感器芯片处理能力越强，尤其是图像传感器芯片进行复杂的计算或处理大量数据时，其内部的电路和晶体管会进行大量的运算和处理，晶体管会频繁地开关。导致图像传感器芯片产生较多的热量，同时电流通过芯片时，也会有能量以热能的形式损失，从而导致芯片发热。目前，现有图像处理组件的芯片在工作过程中产生的热量不能快速有效的散去，导致芯片的热量越来越高，从而降低图像处理组件工作时的可靠性，影响使用寿命。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种图像处理组件及摄像头模组，该图像处理组件可以将芯片工作时产生的热量快速有效的散去，从而使得芯片保持在一个适宜的工作温度环境下，保证其工作时的可靠性和使用寿命。
2、为此，第一方面，本申请实施例提供了一种图像处理组件，包括：基板，包括相对设置的第一表面和第二表面；芯片，通过第一粘合剂固定于基板的第一表面；以及散热片，通过第二粘合剂固定于芯片的远离基板一侧。
3、在一种可能的实现方式中，基板的第一表面设置有固定槽，芯片设置于固定
4、在一种可能的实现方式中，第二粘合剂包括位于固定槽内的第一部分以及与第一部分连接的第二部分，第一部分连接芯片和固定槽，第二部分位于固定槽外，第二部分连接散热片和基板。
5、在一种可能的实现方式中，第一部分包括第四连接部和第五连接部，第四连接部与芯片连接，第五连接部与第一粘合剂连接。
6、在一种可能的实现方式中，第一部分包括第六连接部，第六连接部与固定槽的内侧壁连接。
7、在一种可能的实现方式中，第二粘合剂采用高导热性材料，第二粘合剂的导热系数为：1.2w/mk～1.6w/mk。
8、在一种可能的实现方式中，芯片通过金凸点与基板电连接，金凸点位于第一粘合剂内。
9、在一种可能的实现方式中，图像处理组件包括设置于基板的第二表面的滤光片，芯片朝向滤光片的一侧设置有感光区，用于接收穿过滤光片的光线。
10、在一种可能的实现方式中，基板内设置有连通通道，芯片和滤光片分别位于连通通道的两侧，并将连通通道围合成密闭空间。
11、在一种可能的实现方式中，图像处理组件包括设置于基板的第一表面的固定框，散热片位于固定框内。
12、第二方面，本申请实施例提供了一种摄像头模组，包括前述的图像处理组件。
13、根据本申请实施例提供的图像处理组件及摄像头模组，该图像处理组件通过在芯片远离基板的一侧设置散热片，可以将芯片工作时产生的热量快速有效的散去，从而使得芯片保持在一个适宜的工作温度环境下，保证其工作使得可靠性和使用寿命。
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1.一种图像处理组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的图像处理组件，其特征在于，所述基板(1)的所述第一表面(11)设置有固定槽(13)，所述芯片(2)设置于所述固定槽(13)内，所述第一粘合剂(3)具有第一连接部(31)、第二连接部(32)和第三连接部(33)，所述第一连接部(31)与所述芯片(2)连接，所述第二连接部(32)与所述固定槽(13)的内底壁连接，所述第三连接部(33)与所述固定槽(13)的内侧壁连接。
3.根据权利要求2所述的图像处理组件，其特征在于，所述第二粘合剂(5)包括位于所述固定槽(13)内的第一部分(51)以及与所述第一部分(51)连接的第二部分(52)，所述第一部分(51)连接所述芯片(2)和所述固定槽(13)，所述第二部分(52)位于所述固定槽(13)外，所述第二部分(52)连接所述散热片(4)和所述基板(1)。
4.根据权利要求3所述的图像处理组件，其特征在于，所述第一部分(51)包括第四连接部(511)和第五连接部(512)，所述第四连接部(511)与所述芯片(2)连接，所述第五连接部(512)与所
5.根据权利要求4所述的图像处理组件，其特征在于，所述第一部分(51)包括第六连接部(513)，所述第六连接部(513)与所述固定槽(13)的内侧壁连接。
6.根据权利要求1-5任一项所述的图像处理组件，其特征在于，所述第二粘合剂(5)采用高导热性材料，所述第二粘合剂(5)的导热系数为：1.2W/mk～1.6W/mk。
7.根据权利要求1所述的图像处理组件，其特征在于，所述芯片(2)通过金凸点(6)与所述基板(1)电连接，所述金凸点(6)位于所述第一粘合剂(3)内。
8.根据权利要求1所述的图像处理组件，其特征在于，所述图像处理组件包括设置于所述基板(1)的所述第二表面(12)的滤光片(7)，所述芯片(2)朝向所述滤光片(7)的一侧设置有感光区(21)，用于接收穿过所述滤光片(7)的光线。
9.根据权利要求8所述的图像处理组件，其特征在于，所述基板(1)内设置有连通通道(14)，所述芯片(2)和所述滤光片(7)分别位于所述连通通道(14)的两侧，并将所述连通通道(14)围合成密闭空间。
10.根据权利要求1所述的图像处理组件，其特征在于，所述图像处理组件包括设置于所述基板(1)的所述第一表面(11)的固定框(8)，所述散热片(4)位于所述固定框(8)内。
11.一种摄像头模组，其特征在于，包括如权利要求1-10任一项所述的图像处理组件。
...【技术特征摘要】
1.一种图像处理组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的图像处理组件，其特征在于，所述基板(1)的所述第一表面(11)设置有固定槽(13)，所述芯片(2)设置于所述固定槽(13)内，所述第一粘合剂(3)具有第一连接部(31)、第二连接部(32)和第三连接部(33)，所述第一连接部(31)与所述芯片(2)连接，所述第二连接部(32)与所述固定槽(13)的内底壁连接，所述第三连接部(33)与所述固定槽(13)的内侧壁连接。
3.根据权利要求2所述的图像处理组件，其特征在于，所述第二粘合剂(5)包括位于所述固定槽(13)内的第一部分(51)以及与所述第一部分(51)连接的第二部分(52)，所述第一部分(51)连接所述芯片(2)和所述固定槽(13)，所述第二部分(52)位于所述固定槽(13)外，所述第二部分(52)连接所述散热片(4)和所述基板(1)。
4.根据权利要求3所述的图像处理组件，其特征在于，所述第一部分(51)包括第四连接部(511)和第五连接部(512)，所述第四连接部(511)与所述芯片(2)连接，所述第五连接部(512)与所述第一粘合剂(3)连接。
5.根据权利要求4所述的图像处理组件，其特征在于，所述第一部分(51)包括第六连接部(513)，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈天虎，邱小清，秦广宇，覃光超，
申请(专利权)人：东莞高伟光学电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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