【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电器，特别是涉及一种电控盒、机头组件及热泵热水机。
技术介绍
1、相关技术中，电控盒一般会在电控板上设置电感组件，由于电感组件的发热量较大，因此，电感组件一般需要进行一定的散热，除此之外，电感组件还需要防水。但是，相关技术中，电控盒内的电感组件难以同时满足散热和防水的要求。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请实施例期望提供一种既能够提高散热效果，又具有较好的防水性能的电控盒、机头组件及热泵热水机。
2、为达到上述目的，本申请一实施例提供了一种电控盒，包括：
3、第一盒体，所述第一盒体具有第一风道以及分别与所述第一风道连通的第一进风口、出风口和第一避让口，所述第一避让口设置于所述第一风道沿所述电控盒的第一方向的一侧，且位于所述第一进风口和所述出风口之间，所述第一进风口朝向所述第一风道的内侧壁；
4、电控板，所述电控板设置于所述第一风道的外侧，且位于所述第一风道设置有所述第一避让口的一侧；
5、设置于所述电控板的电感组件，所述电感组件包括与所述电控板电连接的电感元件，所述电感元件的至少部分结构从所述第一避让口伸入所述第一风道内，且所述电感元件沿所述第一方向背离所述电控板的一侧悬空。
6、一种实施方式中，所述第一进风口与所述出风口分别位于所述第一风道沿与所述第一方向垂直的第二方向的相对两侧，且所述第一进风口位于所述第一风道背离所述电控板的一侧。
7、一种实施方式中，所述第一进风口与所述出风口分别位于所述第一
8、一种实施方式中，所述第一子通道包括第一通道段和第二通道段，所述第一通道段位于所述第二通道段沿所述第二方向背离所述出风口的一侧，且所述第一通道段靠近所述电控板的一侧凸出于所述第二通道段，所述第一通道段与所述第一进风口连通，所述电感容纳腔位于所述第二通道段靠近所述电控板的一侧，且所述电感容纳腔与所述第二通道段通过所述第一过风口连通。
9、一种实施方式中，所述第一盒体具有位于所述第一通道段内的凸部，所述凸部设置于所述第二通道段与所述第一进风口之间，且通过朝靠近所述电控板的方向延伸，以在所述第一通道段内构造出第二过风口，所述第二过风口位于所述凸部靠近所述电控板的一侧。
10、一种实施方式中，所述第一进风口与所述出风口分别位于所述第一风道沿与所述第一方向垂直的第二方向的相对两侧，所述第一风道包括所述电感容纳腔以及通过第三过风口与所述电感容纳腔连通的第二子通道，所述第二子通道位于所述电感容纳腔沿所述第二方向背离所述第一进风口的一侧，且朝远离所述电控板的方向延伸。
11、一种实施方式中，所述第三过风口与所述出风口分别位于所述第二子通道沿所述第二方向的相对两侧，且所述第三过风口与所述出风口错开。
12、一种实施方式中，所述第一盒体具有设置于所述第一进风口外的第一导风片，所述第一导风片位于所述第一进风口沿与所述第一方向垂直的第二方向靠近所述出风口的一侧，且向靠近所述第一进风口的方向倾斜。
13、一种实施方式中，所述电控盒包括设置于所述电控板的散热件，所述出风口朝向所述散热件。
14、一种实施方式中，所述第一盒体具有第二风道和第二进风口，所述第二风道分别与所述第二进风口和所述出风口连通。
15、一种实施方式中，所述第二风道和所述第一风道位于所述出风口沿第二方向的同一侧，所述第二方向与所述第一方向垂直；
16、所述第二风道位于所述第一风道沿第三方向的一侧，所述第三方向分别与所述第一方向和所述第二方向垂直；和/或,
17、所述第一风道和所述第二风道隔开，所述出风口的一部分与所述第一风道连通，所述出风口的另一部分与所述第二风道连通；和/或,
18、所述第一盒体具有设置于所述第二进风口外的第二导风片，所述第二导风片位于所述第二进风口沿所述第二方向靠近所述出风口的一侧，且向靠近所述第二进风口的方向倾斜。
19、一种实施方式中，所述第一盒体具有沿所述第一方向贯穿所述第一盒体的连通口，所述散热件穿设于所述连通口中，且通过所述连通口伸出至所述第一盒体的外部。
20、一种实施方式中，所述出风口位于所述散热件沿第二方向的一侧，且至少朝向所述散热件位于所述第一盒体外部的部位，所述散热件包括具有多个散热片的散热本体，多个所述散热片沿第三方向间隔设置，其中，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向三者相互垂直。
21、一种实施方式中，所述电感组件包括具有安装口的基座，所述基座设置于所述电控板，所述电感元件的部分结构位于所述安装口中，所述电控盒包括密封组件，所述密封组件包括第一密封圈和第二密封圈，所述第一密封圈套设于所述电感元件的外周侧，且分别与所述基座位于所述安装口周侧的部位以及所述第一盒体密封接触，所述第二密封圈套设于所述散热件的外周侧，且与所述第一盒体密封接触。
22、一种实施方式中，所述第一盒体位于所述第一避让口周侧的部位与所述第一密封圈密封接触；和/或，
23、所述第一盒体具有沿所述第一方向贯穿所述第一盒体的连通口，所述散热件穿设于所述连通口中，且通过所述连通口伸出至所述第一盒体的外部，所述第一盒体位于所述连通口周侧的部位与所述第二密封圈密封接触。
24、一种实施方式中，所述第一密封圈具有第一卡接部，所述基座具有第二卡接部，所述第一卡接部和所述第二卡接部的其中之一为卡槽，其中另一为卡扣，所述卡扣卡入所述卡槽。
25、一种实施方式中，所述第一密封圈具有贯穿所述第一密封圈的第一密封口，所述电感元件穿设于所述第一密封口中，所述第一卡接部设置于所述第一密封圈靠近所述第一密封口的一侧，所述基座包括位于所述第一密封口内的安装部，所述安装口贯穿所述安装部，所述第二卡接部设置于所述安装部背离所述安装口的一侧。
26、一种实施方式中，所述基座包括一侧具有第一密封面的座体部，所述安装部设置于所述座体部具有所述第一密封面的一侧，且所述第一密封面环绕在所述安装部的外周侧，所述安装口贯穿所述座体部，所述第一密封圈与所述第一密封面密封接触；和/或，
27、所述第一密封圈具有沿所述第一密封口的贯穿方向排列的第一段和第二段，所述第一段向所述第一密封口内部凸出，以使所述第一段靠近所述第二段的一侧形成第二密封面，所述第二密封面与所述安装部密封接触，所述第一段背离所述第二段的一侧与所述安装盒密封接触；和/或，
28、所述密封组件包括连接件，所述连接件分别与所述第一密封圈和所述第二密封圈连接。
29、一种实施方式中，所述散热件包括散热本体以及环本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电控盒，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电控盒，其特征在于，所述第一进风口与所述出风口分别位于所述第一风道沿与所述第一方向垂直的第二方向的相对两侧，且所述第一进风口位于所述第一风道背离所述电控板的一侧。
3.根据权利要求1所述的电控盒，其特征在于，所述第一进风口与所述出风口分别位于所述第一风道沿与所述第一方向垂直的第二方向的相对两侧，所述第一风道包括与所述第一进风口连通的第一子通道以及通过第一过风口与所述第一子通道连通的电感容纳腔，所述电感容纳腔位于所述第一子通道靠近所述电控板的一侧，且所述第一过风口位于所述第一进风口沿所述第二方向靠近所述出风口的一侧，所述第一避让口与所述电感容纳腔连通。
4.根据权利要求3所述的电控盒，其特征在于，所述第一子通道包括第一通道段和第二通道段，所述第一通道段位于所述第二通道段沿所述第二方向背离所述出风口的一侧，且所述第一通道段靠近所述电控板的一侧凸出于所述第二通道段，所述第一通道段与所述第一进风口连通，所述电感容纳腔位于所述第二通道段靠近所述电控板的一侧，且所述电感容纳腔与所述第二通道段通过所
5.根据权利要求4所述的电控盒，其特征在于，所述第一盒体具有位于所述第一通道段内的凸部，所述凸部设置于所述第二通道段与所述第一进风口之间，且通过朝靠近所述电控板的方向延伸，以在所述第一通道段内构造出第二过风口，所述第二过风口位于所述凸部靠近所述电控板的一侧。
6.根据权利要求1所述的电控盒，其特征在于，所述第一进风口与所述出风口分别位于所述第一风道沿与所述第一方向垂直的第二方向的相对两侧，所述第一风道包括电感容纳腔以及通过第三过风口与所述电感容纳腔连通的第二子通道，所述第二子通道位于所述电感容纳腔沿所述第二方向背离所述第一进风口的一侧，且朝远离所述电控板的方向延伸。
7.根据权利要求6所述的电控盒，其特征在于，所述第三过风口与所述出风口分别位于所述第二子通道沿所述第二方向的相对两侧，且所述第三过风口与所述出风口错开。
8.根据权利要求1-7任意一项所述的电控盒，其特征在于，所述第一盒体具有设置于所述第一进风口外的第一导风片，所述第一导风片位于所述第一进风口沿与所述第一方向垂直的第二方向靠近所述出风口的一侧，且向靠近所述第一进风口的方向倾斜。
9.根据权利要求1所述的电控盒，其特征在于，所述电控盒包括设置于所述电控板的散热件，所述出风口朝向所述散热件。
10.根据权利要求9所述的电控盒，其特征在于，所述第一盒体具有第二风道和第二进风口，所述第二风道分别与所述第二进风口和所述出风口连通。
11.根据权利要求10所述的电控盒，其特征在于，所述第二风道和所述第一风道位于所述出风口沿第二方向的同一侧，所述第二方向与所述第一方向垂直；
12.根据权利要求9或10所述的电控盒，其特征在于，所述第一盒体具有沿所述第一方向贯穿所述第一盒体的连通口，所述散热件穿设于所述连通口中，且通过所述连通口伸出至所述第一盒体的外部。
13.根据权利要求12所述的电控盒，其特征在于，所述出风口位于所述散热件沿第二方向的一侧，且至少朝向所述散热件位于所述第一盒体外部的部位，所述散热件包括具有多个散热片的散热本体，多个所述散热片沿第三方向间隔设置，其中，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向三者相互垂直。
14.根据权利要求9-11任意一项所述的电控盒，其特征在于，所述电感组件包括具有安装口的基座，所述基座设置于所述电控板，所述电感元件的部分结构位于所述安装口中，所述电控盒包括密封组件，所述密封组件包括第一密封圈和第二密封圈，所述第一密封圈套设于所述电感元件的外周侧，且分别与所述基座位于所述安装口周侧的部位以及所述第一盒体密封接触，所述第二密封圈套设于所述散热件的外周侧，且与所述第一盒体密封接触。
15.根据权利要求14所述的电控盒，其特征在于，所述第一盒体位于所述第一避让口周侧的部位与所述第一密封圈密封接触；和/或，
16.根据权利要求14所述的电控盒，其特征在于，所述第一密封圈具有第一卡接部，所述基座具有第二卡接部，所述第一卡接部和所述第二卡接部的其中之一为卡槽，其中另一为卡扣，所述卡扣卡入所述卡槽。
17.根据权利要求16所述的电控盒，其特征在于，所述第一密封圈具有贯穿所述第一密封圈的第一密封口，所述电感元件穿设于所述第一密封口中，所述第一卡接部设置于所述第一密封圈靠近所述第一密封口的一侧，所述基座包括位于所述第一密封口内的安装部，所述安装口贯穿所述安装部，所述第二卡接部设置于所述安装部背离所述安装口的...
【技术特征摘要】
1.一种电控盒，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电控盒，其特征在于，所述第一进风口与所述出风口分别位于所述第一风道沿与所述第一方向垂直的第二方向的相对两侧，且所述第一进风口位于所述第一风道背离所述电控板的一侧。
3.根据权利要求1所述的电控盒，其特征在于，所述第一进风口与所述出风口分别位于所述第一风道沿与所述第一方向垂直的第二方向的相对两侧，所述第一风道包括与所述第一进风口连通的第一子通道以及通过第一过风口与所述第一子通道连通的电感容纳腔，所述电感容纳腔位于所述第一子通道靠近所述电控板的一侧，且所述第一过风口位于所述第一进风口沿所述第二方向靠近所述出风口的一侧，所述第一避让口与所述电感容纳腔连通。
4.根据权利要求3所述的电控盒，其特征在于，所述第一子通道包括第一通道段和第二通道段，所述第一通道段位于所述第二通道段沿所述第二方向背离所述出风口的一侧，且所述第一通道段靠近所述电控板的一侧凸出于所述第二通道段，所述第一通道段与所述第一进风口连通，所述电感容纳腔位于所述第二通道段靠近所述电控板的一侧，且所述电感容纳腔与所述第二通道段通过所述第一过风口连通。
5.根据权利要求4所述的电控盒，其特征在于，所述第一盒体具有位于所述第一通道段内的凸部，所述凸部设置于所述第二通道段与所述第一进风口之间，且通过朝靠近所述电控板的方向延伸，以在所述第一通道段内构造出第二过风口，所述第二过风口位于所述凸部靠近所述电控板的一侧。
6.根据权利要求1所述的电控盒，其特征在于，所述第一进风口与所述出风口分别位于所述第一风道沿与所述第一方向垂直的第二方向的相对两侧，所述第一风道包括电感容纳腔以及通过第三过风口与所述电感容纳腔连通的第二子通道，所述第二子通道位于所述电感容纳腔沿所述第二方向背离所述第一进风口的一侧，且朝远离所述电控板的方向延伸。
7.根据权利要求6所述的电控盒，其特征在于，所述第三过风口与所述出风口分别位于所述第二子通道沿所述第二方向的相对两侧，且所述第三过风口与所述出风口错开。
8.根据权利要求1-7任意一项所述的电控盒，其特征在于，所述第一盒体具有设置于所述第一进风口外的第一导风片，所述第一导风片位于所述第一进风口沿与所述第一方向垂直的第二方向靠近所述出风口的一侧，且向靠近所述第一进风口的方向倾斜。
9.根据权利要求1所述的电控盒，其特征在于，所述电控盒包括设置于所述电控板的散热件，所述出风口朝向所述散热件。
10.根据权利要求9所述的电控盒，其特征在于，所述第一盒体具有第二风道和第二进风口，所述第二风道分别与所述第二进风口和所述出风口连通。
11.根据权利要求10所述的电控盒，其特征在于，所述第二风道和所述第一风道位于所述出风口沿第二方向的同一侧，所述第二方向与所述第一方向垂直；
12.根据权利要求9或10所述的电控盒，其特征在于，所述第一盒体具有沿所述第一方向贯穿所述第一盒体的连通口，所述散热件穿设于所述连通口中，且通过所述连通口伸出至所述第一盒体的外部。
13.根据权利要求12所述的电控盒，其特征在于，所述出风口位于所述散热件沿第二方向的一侧，且至少朝向所述散热件位于所述第一盒体外部的部位，所述散热件包括具有多个散热片的散热本体，多个...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭锋，杨涛，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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