【技术实现步骤摘要】
本技术涉及真空烧结炉，尤其涉及一种在线真空烧结炉。
技术介绍
1、目前，现有技术中的半导体芯片封装设备多采用流水线的形式，需要对芯片进行焊接封装，而为了保证芯片焊接的质量，在芯片焊接前以及焊接过程中需要保证在真空环境或还原性环境中进行。现有技术中的半导体芯片封装设备，助焊剂卡住升降机构，产生故障。
技术实现思路
1、本技术提供一种在线真空烧结炉，用以解决现有技术中助焊剂卡住升降机构，产生故障的问题。
2、本技术提供一种在线真空烧结炉，包括进口密封门、至少一个预热工位、焊接工位、至少一个防卡装置、至少一个冷却工位、搬运机构、升降机构和出口密封门；所述预热工位的进口端通过所述进口密封门进行密封，所述预热工位为所述焊接工位的上一工位，所述焊接工位为所述冷却工位的上一工位，所述冷却工位的出口端通过所述出口密封门进行密封，工件在所述预热工位、所述焊接工位和所述冷却工位通过所述搬运机构和所述升降机构进行流转，所述防卡装置设置在所述升降机构的升降轴上。
3、根据本技术的在线真空烧结炉，所述防卡装置包括滑块和固定块，所述固定块设置在所述预热工位、所述焊接工位和所述冷却工位的底板上，所述升降机构的升降轴穿设所述固定块，所述滑块穿设在所述升降机构的升降轴上。
4、根据本技术的在线真空烧结炉，还包括调正机构，所述冷却工位的内部两侧设置所述调正机构。
5、根据本技术的在线真空烧结炉，所述调正机构包括夹紧机构、夹紧机构安装座和导向片，所述夹紧机构安装座设置在所
6、根据本技术的在线真空烧结炉，所述导向片与传输方向夹角大于10度。
7、根据本技术的在线真空烧结炉，还包括风扇电机和风扇叶片，所述风扇叶片设置在所述预热工位和所述冷却工位内，所述风扇电机设置在所述预热工位和所述冷却工位上方，所述风扇电机驱动所述风扇叶片。
8、根据本技术的在线真空烧结炉，所述搬运机构进行水平运动。
9、根据本技术的在线真空烧结炉，所述进口密封门和所述出口密封门设置有气缸以及在所述气缸两侧设置有导向柱。
10、根据本技术的在线真空烧结炉，还包括助焊剂回收装置，所述预热工位和所述冷却工位设置有所述助焊剂回收装置。
11、根据本技术的在线真空烧结炉，所述助焊剂回收装置包括抽气泵、汇流管和分支管；所述汇流管上设置有多个所述分支管，所述抽气泵连接所述汇流管。
12、在升降机构的上部设置防卡装置，用于助焊剂清除，防止因助焊剂卡住升降机构。在冷却工位设置工件导向片和夹紧机构，对工件进行摆正，方便传输以及工件的下一工序。
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1.一种在线真空烧结炉，其特征在于，包括进口密封门、至少一个预热工位、焊接工位、至少一个防卡装置、至少一个冷却工位、搬运机构、升降机构和出口密封门；所述预热工位的进口端通过所述进口密封门进行密封，所述预热工位为所述焊接工位的上一工位，所述焊接工位为所述冷却工位的上一工位，所述冷却工位的出口端通过所述出口密封门进行密封，工件在所述预热工位、所述焊接工位和所述冷却工位通过所述搬运机构和所述升降机构进行流转，所述防卡装置设置在所述升降机构的升降轴上。
2.根据权利要求1所述的在线真空烧结炉，其特征在于，所述防卡装置包括滑块和固定块，所述固定块设置在所述预热工位、所述焊接工位和所述冷却工位的底板上，所述升降机构的升降轴穿设所述固定块，所述滑块穿设在所述升降机构的升降轴上。
3.根据权利要求1所述的在线真空烧结炉，其特征在于，还包括调正机构，所述冷却工位的内部两侧设置所述调正机构。
4.根据权利要求3所述的在线真空烧结炉，其特征在于，所述调正机构包括夹紧机构、夹紧机构安装座和导向片，所述夹紧机构安装座设置在所述冷却工位的两侧，所述夹紧机构设置在所述夹紧机
5.根据权利要求4所述的在线真空烧结炉，其特征在于，所述导向片与传输方向夹角大于10度。
6.根据权利要求1所述的在线真空烧结炉，其特征在于，还包括风扇电机和风扇叶片，所述风扇叶片设置在所述预热工位和所述冷却工位内，所述风扇电机设置在所述预热工位和所述冷却工位上方，所述风扇电机驱动所述风扇叶片。
7.根据权利要求1所述的在线真空烧结炉，其特征在于，所述搬运机构进行水平运动。
8.根据权利要求1所述的在线真空烧结炉，其特征在于，所述进口密封门和所述出口密封门设置有气缸以及在所述气缸两侧设置有导向柱。
9.根据权利要求1所述的在线真空烧结炉，其特征在于，还包括助焊剂回收装置，所述预热工位和所述冷却工位设置有所述助焊剂回收装置。
10.根据权利要求9所述的在线真空烧结炉，其特征在于，所述助焊剂回收装置包括抽气泵、汇流管和分支管；所述汇流管上设置有多个所述分支管，所述抽气泵连接所述汇流管。
...【技术特征摘要】
1.一种在线真空烧结炉，其特征在于，包括进口密封门、至少一个预热工位、焊接工位、至少一个防卡装置、至少一个冷却工位、搬运机构、升降机构和出口密封门；所述预热工位的进口端通过所述进口密封门进行密封，所述预热工位为所述焊接工位的上一工位，所述焊接工位为所述冷却工位的上一工位，所述冷却工位的出口端通过所述出口密封门进行密封，工件在所述预热工位、所述焊接工位和所述冷却工位通过所述搬运机构和所述升降机构进行流转，所述防卡装置设置在所述升降机构的升降轴上。
2.根据权利要求1所述的在线真空烧结炉，其特征在于，所述防卡装置包括滑块和固定块，所述固定块设置在所述预热工位、所述焊接工位和所述冷却工位的底板上，所述升降机构的升降轴穿设所述固定块，所述滑块穿设在所述升降机构的升降轴上。
3.根据权利要求1所述的在线真空烧结炉，其特征在于，还包括调正机构，所述冷却工位的内部两侧设置所述调正机构。
4.根据权利要求3所述的在线真空烧结炉，其特征在于，所述调正机构包括夹紧机构、夹紧机构安装座和导向片，所述夹紧机构安装座设置在所述冷却工...
【专利技术属性】
技术研发人员：张延忠，赵永先，周永军，邓燕，
申请(专利权)人：中科同帜半导体江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：
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