【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装，具体而言，涉及一种压合治具。
技术介绍
1、芯片封装主要是提供芯片承载与结构保护的功能，以防止在取置的过程中外力或其它物理性质的破坏和化学性质的侵蚀、确保能量的传递路径与芯片的讯号分布、避免讯号延迟的产生而影响系统运作及提供散热的途径。
2、随着半导体行业的快速发展，在半导体封装的制造工序过程中，单颗产品与基板产品在进行制造过程中，经常需要用到压合工艺。其中，现有技术提供的用于压合工艺的压合治具通常包括具有磁性铁块的载具和盖板，通过磁性铁块将盖板吸附于载具上以实现对基板的压合。然而，由于现有的压合治具采用大面积压合方式，且载具和盖板通常采用金属材料制备，这样，在高温制程中，存在金属材料容易吸热从而导致基板降温缓慢，散热效果不佳的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种压合治具，该压合治具能够提高待压合基板的散热效果。
2、本技术的实施例是这样实现的：
3、本技术的一方面，提供一种压合治具，该压合治具包括压合件和具有容置槽的载具，容置槽用于放置待压合基板；压合件设于载具上，且压合件相对载具运动，能够作用于待压合基板背离载具的一面以将待压合基板压合于载具上；在压合件将待压合基板压合于载具上时，压合件与待压合基板的接触面积小于待压合基板的面积。该压合治具能够提高基板的散热效果。
4、可选地，压合件转动连接于载具上，压合件具有压合部，压合件相对载具转动能够使压合部作用于待压合基板背离载具的一面。
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6、可选地，压合治具还包括转动轴，压合件固定连接于转动轴上，转动轴与避位槽的至少一个内壁转动连接，转动轴受驱相对载具转动能够带动压合件转动。
7、可选地，转动轴包括相互连接的第一部分和第二部分，其中，第一部分位于避位槽内，第二部分穿过载具并伸出至载具之外。
8、可选地，第一部分的相对两端分别与避位槽与其对应的两个内壁转动连接。
9、可选地，压合治具还包括压合开关，压合开关与第二部分连接，压合开关能够通过第二部分驱动转动轴相对载具转动。
10、可选地，压合件为棱柱，棱柱的中心轴线与棱柱的转动轴线共线；棱柱相对载具沿第一方向转动，棱柱的第一棱边能够作用于待压合基板背离载具的一侧以将待压合基板压合于载具上；棱柱沿第二方向转动，棱柱的第二棱边能够作用于待压合基板靠近载具的一侧以将待压合基板自容置槽内顶起；第一方向与第二方向相反，第一棱边为压合部。
11、可选地，压合件包括至少两组，两组压合件均匀分布于载具上。
12、可选地，载具上还具有贯通槽，贯通槽与容置槽连通。
13、本技术的有益效果包括：
14、本申请提供的压合治具包括压合件和具有容置槽的载具，容置槽用于放置待压合基板；压合件设于载具上，且压合件相对载具运动，能够作用于待压合基板背离载具的一面以将待压合基板压合于载具上；在压合件将待压合基板压合于载具上时，压合件与待压合基板的接触面积小于待压合基板的面积。本申请通过采用压合件对设置于载具的容置槽内的待压合基板进行压合，能够使得待压合基板被压合在载具上；且使得在压合件将待压合基板压合在载具上时，压合件与待压合基板的接触面积小于待压合基板的面积，这样，在进行压合时，本申请能够减小待压合基板与压合治具的接触面积，从而可以提高待压合基板的散热效果，改善翘曲现象。
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1.一种压合治具，其特征在于，包括压合件和具有容置槽的载具，所述容置槽用于放置待压合基板；所述压合件设于所述载具上，且所述压合件相对所述载具运动，能够作用于所述待压合基板背离所述载具的一面以将所述待压合基板压合于所述载具上；在所述压合件将所述待压合基板压合于所述载具上时，所述压合件与所述待压合基板的接触面积小于所述待压合基板的面积。
2.根据权利要求1所述的压合治具，其特征在于，所述压合件转动连接于所述载具上，所述压合件具有压合部，所述压合件相对所述载具转动能够使所述压合部作用于所述待压合基板背离所述载具的一面。
3.根据权利要求2所述的压合治具，其特征在于，所述载具上设有与所述容置槽连通的避位槽，所述压合件转动连接于所述避位槽内。
4.根据权利要求3所述的压合治具，其特征在于，所述压合治具还包括转动轴，所述压合件固定连接于所述转动轴上，所述转动轴与所述避位槽的至少一个内壁转动连接，所述转动轴受驱相对所述载具转动能够带动所述压合件转动。
5.根据权利要求4所述的压合治具，其特征在于，所述转动轴包括相互连接的第一部分和第二部分，其中，
6.根据权利要求5所述的压合治具，其特征在于，所述第一部分的相对两端分别与所述避位槽与其对应的两个内壁转动连接。
7.根据权利要求5所述的压合治具，其特征在于，所述压合治具还包括压合开关，所述压合开关与所述第二部分连接，所述压合开关能够通过所述第二部分驱动所述转动轴相对所述载具转动。
8.根据权利要求2至6任意一项所述的压合治具，其特征在于，所述压合件为棱柱，所述棱柱的中心轴线与所述棱柱的转动轴线共线；所述棱柱相对所述载具沿第一方向转动，所述棱柱的第一棱边能够作用于所述待压合基板背离所述载具的一侧以将所述待压合基板压合于所述载具上；所述棱柱沿第二方向转动，所述棱柱的第二棱边能够作用于所述待压合基板靠近所述载具的一侧以将所述待压合基板自所述容置槽内顶起；所述第一方向与所述第二方向相反，所述第一棱边为所述压合部。
9.根据权利要求1所述的压合治具，其特征在于，所述压合件包括至少两组，两组所述压合件均匀分布于所述载具上。
10.根据权利要求1或9所述的压合治具，其特征在于，所述载具上还具有贯通槽，所述贯通槽与所述容置槽连通。
...【技术特征摘要】
1.一种压合治具，其特征在于，包括压合件和具有容置槽的载具，所述容置槽用于放置待压合基板；所述压合件设于所述载具上，且所述压合件相对所述载具运动，能够作用于所述待压合基板背离所述载具的一面以将所述待压合基板压合于所述载具上；在所述压合件将所述待压合基板压合于所述载具上时，所述压合件与所述待压合基板的接触面积小于所述待压合基板的面积。
2.根据权利要求1所述的压合治具，其特征在于，所述压合件转动连接于所述载具上，所述压合件具有压合部，所述压合件相对所述载具转动能够使所述压合部作用于所述待压合基板背离所述载具的一面。
3.根据权利要求2所述的压合治具，其特征在于，所述载具上设有与所述容置槽连通的避位槽，所述压合件转动连接于所述避位槽内。
4.根据权利要求3所述的压合治具，其特征在于，所述压合治具还包括转动轴，所述压合件固定连接于所述转动轴上，所述转动轴与所述避位槽的至少一个内壁转动连接，所述转动轴受驱相对所述载具转动能够带动所述压合件转动。
5.根据权利要求4所述的压合治具，其特征在于，所述转动轴包括相互连接的第一部分和第二部分，其中，所述第一部分位于所述避位槽内，所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：何正鸿，林汉斌，姜滔，陈泽，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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